elaboração da placa de circuito...
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Florianópolis, novembro de 2008.
Prof. Clóvis Antônio Petry.
Centro Federal de Educação Tecnológica de Santa Catarina
Departamento Acadêmico de Eletrônica
Retificadores
Elaboração da Placa de Circuito Impresso
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Bibliografia para esta aula
www.cefetsc.edu.br/~petry
Seqüência de conteúdos:
1. Elaboração da placa de circuito impresso.
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Nesta aula
Informações importantes antes de desenhar a PCI:1. Método de obtenção da PCI:
• Processo de transferência térmica;
• Processo corrosão química;
• Processo de transferência fotográfica;
• Processo de transferência serigráfica;
• Fresagem.
2. Dimensões reais dos componentes;
3. Correntes e tensões nas diversas partes do circuito;
4. Freqüência de operação do circuito;
5. Número de camadas da placa;
6. Tecnologia de soldagem dos componentes;
7. Uso de polígonos;
8. Isolação entre trilhas;
9. Roteamento bom x ruim;
10. Finalização de ilhas e curvas;
11. Distâncias importantes;
12. Planos de alimentação e terra.
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Método de obtenção da PCI
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
1º Passo:
Impressão do layout.
2º Passo:
Limpeza da placa.
3º Passo:
Transferência do layout.
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Método de obtenção da PCI
Processo térmico:
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
4º Passo:
Colocação da placa em
água.
5º Passo:
Retirada do papel.
6º Passo:
Retirada completa do
papel.
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Método de obtenção da PCI
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
7º Passo:
Retoque nas falhas das
trilhas.
8º Passo:
Corrosão da placa.
9º Passo:
Retirada e limpeza.
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Método de obtenção da PCI
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Processo térmico:
10º Passo:
Placa corroída e limpa.
11º Passo:
Furação da placa.
12º Passo:
Aplicação da máscara
de componentes.
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Método de obtenção da PCI
Processo de corrosão química:
http://www2.eletronica.org/Members/FB/dicas-tabelas/pci_metodo_termico.pdf
Integrantes:
• Água;
• Ácido muriático;
• Água oxigenada.
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Método de obtenção da PCI
http://www.overdance.com.br/audio_list/Fazendo%20suas%20placas%20de%20circuito%20impresso.pdf
Integrantes:
• Percloreto de ferro.Cuidado: produto corrosivo.
Processo de corrosão química:
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Método de obtenção da PCI
Processo de corrosão química:
http://www.sabermarketing.com.br
Integrantes:
• Percloreto de ferro;
• Cortador de placa;
• Placa de fenolite;
• Caneta;
• Perfurador de placa;
• Vasilhame;
• Suporte para placa;
• Estojo de madeira.
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Método de obtenção da PCI
Processo fotográfico:
www.pcifacil.com.br
Limpeza Geração da máscara
Aplicação do PRP
(tinta fotosensível)
SecagemSensibilização
Revelação
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Método de obtenção da PCI
Processo serigráfico (silkscreen):
http://esslee.home.sapo.pt/10-E%20-%202000/Pagina6.htm
Partes do processo:
• Serigrafia;
• Tela;
• Quadro;
• Preparação da matriz;
• Gravação da tela;
• Impressão;
• Outras.
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Método de obtenção da PCI
Fresagem:
http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf
1º Passo:
Desenho da PCI.
2º Passo:
Preparação da PCI
para fresagem.
3º Passo:
Arquivo em formato CAM.
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Método de obtenção da PCI
Fresagem:
http://www.ivobarbi.com/download/GuiaTango_Fresa.pdf
4º Passo:
Preparação da fresadora.
5º Passo:
Fresagem da PCI. 6º Passo:
Furação da placa.
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Dimensões reais dos componentes
http://www.cirvale.com.br
Tabela de conversão:
1 polegada = 2,54 centímetros
1 in = 2,54 cm
2,54 cm = 25,4 mm
1 mil = 0,025 mm
10 mil = 0,25 mm
20 mil = 0,50 mm
30 mil = 0,75 mm
40 mil = 1,0 mm
50 mil = 1,25 mm
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Dimensões reais dos componentes
http://www.cirvale.com.br/pdf/Dicas%20para%20clientes.pdf
Kraig Mitzner
Terminais axiais
Terminais radiais
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Correntes e tensões no circuito
http://www.cirvale.com.br/
l
Largura das trilhas:
0,75 mm
30 mils
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Número de camadas da PCI
Múltiplas camadas
Duas camadas
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Kraig Mitzner
Tecnologia de soldagem dos componentes
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Tecnologia de soldagem dos componentes
http://www.alternatezone.com/
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Tecnologia de soldagem dos componentes
http://www.alternatezone.com/
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Tecnologia de soldagem dos componentes
http://www.alternatezone.com/
![Page 23: Elaboração da Placa de Circuito Impressoprofessorpetry.com.br/.../Retificadores/2008_2/Aula_44.pdf · Florianópolis, novembro de 2008. Prof. Clóvis Antônio Petry. Centro Federal](https://reader031.vdocuments.mx/reader031/viewer/2022013120/5c04621509d3f20e3a8ba8ef/html5/thumbnails/23.jpg)
Uso de polígonos
http://www.alternatezone.com/
http://www.cirvale.com.br/
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Isolação entre trilhas
http://www.alternatezone.com/
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Roteamento bom x ruim
http://www.alternatezone.com/
Roteamento bom
Roteamento ruim
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Finalização de ilhas e curvas
http://www.alternatezone.com/
Kraig Mitzner
Furo simples Furo metalizado
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Finalização de ilhas e curvas
Kraig Mitzner
Dimensões dos furos:
2 mm x 2 mm
80 mils x 80 mils
Furos: a) correto e b) errado.Dimensões dos furos:
1,3 mm x 1,3 mm
50 mils x 50 mils
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Finalização de ilhas e curvas
Kraig Mitzner
Passagem
pelo terminal
do componente
Passagem
usando uma via
especifica
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Distâncias importantes
http://www.cirvale.com.br/
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Distâncias importantes
http://www.cirvale.com.br/
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Planos de alimentação e terra
Kraig Mitzner
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Na próxima aula
Seqüência de conteúdos:
1. Elaboração da PCI.