국가인적자원개발컨소시엄 (재직자) 19년도 한국산업기술대학교...

국가인적자원개발컨소시엄 (재직자)19년도 한국산업기술대학교 교육프로그램

〔LED IT·융합 스마트조명 인력양성〕- LED/광/반도체/디스플레이 및 설계분야 -

- GUIDE BOOK -

2019년도 기업재직자 기술직무교육(국비지원)일정안내한국산업기술대학교는 고용노동부 “국가인적자원개발 컨소시엄(전략분야)” 운영기관으로서 LED /

광 / 반도체 / 디스플레이 및 설계 분야 기업 재직의 기술직무역량 향상을 위해 다음과 같이

기술직무교육을 실시하오니 많은 참여 바랍니다.

연번 교육 과정 명 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 계

1 LED/반도체 소자기술 44,220 19-10

2차31

2차1 2

2 LED/반도체 소자측정평가 기술 41,360원 1차8-9

2차21-22 2

3 LED/반도체 패키징 기술 42,260원 1차22-23

2차11-12 2

4차세대 광원 LED 기술(UV/스마트 LED) - 1차

122차25 2

5 박막재료 분석 기술 41,080원 1차13-14

1차17-18 2

6 반도체 방열설계 및 소재부품 기술 45,430원 1차14-15

2차17-18 2

7 단결정 반도체 소재/소자 성장기술 50,500원 1차24-25

2차12-13 2

84차 산업 핵심소자 전력반도체 기술 45,560원 1차

20-212차5-6 2

9단결정 성장 및 전력반도체 기술(맞춤형) 39,800원 1차

7-8 1

10 차세대 SiC 반도체 기술(맞춤형) 40,010원 1차11-12

2차7-8 2

11 4차 산업용 반도체 공정기술(입문) - 1차17

2차8 2

12 4차 산업용 반도체 공정기술(심화) 39,370원 1차13-14

2차30-31

3차5-6 3

13 OLED 기술 40,480원 1차25-26

2차19-20 2

14 디스플레이 제조 기술 50,780원 1차30-31

2차14-15 2

15 유연 스트레처블 디스플레이 기술 50,780원 1차27-28

2차26-27 2

16 차세대 디스플레이 신기술 - 1차30

22 2

17 LightTools을 이용한 기초 조명설계 56,060원 1차25-27

2차23-25 2

18LucidShape을 이용한 자동차 광학계 설계 39,800원 2차

12-13 1

19LabVIEW를 이용한 제어계측 자동화기술 42,790원 1차

9-112차

23-25 2

계 1 4 6 5 3 4 5 4 4 1 37

※ 상기 교육일정은 변경될 수 있음

교육대상 : 고용보험료를 납부하고 있는 재직근로자 참 가 비 : 우선지원기업 무료, 대규모기업 20% 자부담 (교재 및 중식 제공) 등 록 : 협약서 및 교육참가신청서, 개인정보동의서 제출(양식 홈페이지 다운로드후 문의처로 제출) 수료조건 : 전체교육시간 기준 80% 이상, 하루 50% 이상 수강 시 수료증 발급 가능 참가신청 및 자세한 내용 : 홈페이지 http://champ.kpu.ac.kr 참조

문의 : 한국산업기술대학교 나노반도체융합센터 Tel. 031-8041-0950 /e-mail. [email protected]

2019 한국산업기술대학교 교육훈련 프로그램

국가인적자원개발 컨소시엄사업

“ LED IT·융합 스마트 조명 인력양성사업 ”

01. LED/반도체 소자기술

교육 기간(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 15명

교육 개요 광소자 기술개관 및 에피성장 기술, 최신 기술 습득 소자 공정기술 및 최신동향, Micro LED 기술 습득 에피 성장 및 소자 제작 실습

□ 세부교육일정

일차 시간 세부과목명

1일차

09:00~09:50광소자 기술개관 및 에피 성장 기술

10:00~10:50

11:00~11:50 에피 성장 최신 기술 (UV-LED기술, Phosphor-free LED기술, 고효율LED기술 등

최신기술소개)12:00~12:50

13:30~14:20

에피 성장 운영 실습(MOCVD, XRD, Hall, PL, SEM, AFM)

14:30~15:2015:30~16:20

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50소자 공정기술 및 최신동향

10:00~10:50

11:00~11:50

소자 제작 운영 실습(PECVD, Ebem, RTA, Photo 공정)

12:00~12:50

13:30~14:20

14:30~15:20

15:30~16:20Micro LED 디스플레이 및 제조기술

16:30~17:30

상기 일정은 일부 변경될 수 있으므로 교육신청시 센터에 확인하시기 바랍니다


- 2 -



02. LED/반도체 소자측정평가 기술교육 기간

(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 15명

교육 개요 소자측정평가 분석기술 개관 및 광분석, 결정 분석기술 습득 반도체 소자 고장분석 및 신뢰성 광분석 및 결정 분석 실습



1일차

09:00~09:50소자측정평가 분석기술 개관

10:00~10:50

11:00~11:50광분석 이론 (PL, EL, CL 등)

12:00~12:50

13:30~14:20결정 분석기술 (XRD)

14:30~15:20

15:30~16:20광분석 운영 실습 (EL, L-I-V, 전력반도체 분석기)

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50반도체 소자 신뢰성 (LED 등)

10:00~10:50

11:00~11:50반도체소자의 고장분석 (LED, 반도체, 캐패시터, 저항 등)

12:00~12:50

13:30~14:20

결정분석 운영 실습 (PL, XRD, AFM)14:30~15:20

15:30~16:20

16:30~17:30



- 3 -



03. LED/반도체 패키징 기술교육 기간

(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 20명

교육 개요

LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득 나노 융합 고방열 접착 소재 이해 LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재 정보 습득 반도체 Package 소개 / 종류 / 각 공정의 이해



1일차

09:00~09:50 패키징 기술개관 및 수직형 Chip 및 CSP (Chip Size Package) 기술

10:00~10:50 LED용 형광체 기술 및 적용기술

11:00~11:50 나노 융합 고방열 접착 소재 및 메카니즘의 이해

12:00~12:50 LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재

2일차

13:30~14:20 반도체 Package 소개

14:30~15:20 반도체 Package 종류 (각 Package 특징 / 전망)

15:30~16:20 반도체 Package 공정 (Wafer Back Grinding & Sawing 공정)

16:30~17:30 반도체 Package 공정 (Die Bonding & Wire Bonding, Molding & Finish)



- 4 -



04. 차세대 광원 LED 기술(UV/스마트 LED)교육 기간

(1차) 1일 (8H/1일, 총 8H)(2차) 1일 (8H/1일, 총 8H)

교육 인원 15명

교육 개요■ 자외선 LED 산업 동향 및 바이오/헬스케어용 UV LED 기술습득■ 자동차 전장용 스마트 LED 조명 및 사물인터넷 스마트 LED 조명 기술습득



1일차

09:00~10:50자외선(UV) LED 산업 및 동향- UV LED 개요 및 산업동향- UV LED 소자/모듈화 기술

11:00~12:50 바이오/헬스케어용 UV LED 기술- 개론 및 기술사례

13:30~15:20 사물인터넷(IoT) 스마트 LED 조명- 개론 및 기술사례

15:30~17:30 자동차 전장용 스마트 LED 조명- 개론 및 기술사례



- 5 -



05. 박막재료 분석 기술


교육 인원 15명

교육 개요

박막재료 분석기술 개관 및 박막 재료 표면 분석 기술 원리 및 응용 (AES, XPS, SIMS 등)

형태분석 응용 기술(1) - 주사전자현미경, 원소분석, 집합조직 분석기술 등 습득을 통한 능력 향상

형태분석 응용 기술(2) - 투과전자 현미경, 시편준비 및 응용, 해석 기술 등 습득을 통한 능력 향상

XRD, 및 Raman 분석 기술 습득



1일차

09:00~09:50박막재료 분석기술 개관

10:00~10:50

11:00~11:50 박막 재료 표면 분석 기술 - 원리 및 응용 (AES, XPS, SIMS 등)12:00~12:50

13:30~14:20 형태분석 응용 기술(1) - 주사전자현미경, 원소분석, 집합조직 분석기술 등14:30~15:20

15:30~16:20Raman 이해 및 활용 (응력분석 등)

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50

형태분석 응용 기술(2) - 투과전자 현미경, 시편준비 및 응용, 해석 기술 등

10:00~10:50

11:00~11:50

12:30~13:20

13:30~14:20X-ray 결정구조 분석 및 측정

14:30~15:20

15:30~16:20 X-ray 불량 분석 기술

16:30~17:30



- 6 -



06. 반도체 방열설계 및 소재부품 기술


교육 인원 20명

교육 개요

방열 이론 및 최신 동향을 이해하고 방열 설계(패키지, 시스템 레벨) 기술 습득

방열을 기반으로 특성 평가 및 열 신뢰성, 고장 사례 기술 습득 전자소자, LED용 고방열/고내열 소재부품 기술 및 동향 습득



1일차

09:00~10:50 방열 이론 및 최신동향

11:00~~14:20 패키지 레벨 방열 설계

154:30~17:30 전자소자, LED용 고방열/고내열 소재부품 기술 및 동향

2일차

09:00~10:50 시스템 레벨 방열 설계

11:00~12:50 반도체 열 특성 평가 (T3Ster)

13:30~15:20 열 신뢰성

15:30~17:30 반도체의 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장 사례



- 7 -



07. 단결정 반도체 소재/소자 성장기술


교육 인원 15명

교육 개요 GaN, SiC 단결정 성장 및 소자 성자 기술 습득 반도체 소재/소재 결정분석 및 광분석 기술 습득



1일차

09:00~10:50 GaN 단결정 성장 기술

11:00~12:50 GaN/AIN 소자 성장 기술

13:30~15:20 AIN, SiC 단결정 성장 기술

15:30~17:30 AIN, SiC 단결정 성장 기술

2일차

09:00~10:50 반도체 소재/소자 결정분석 기술

11:00~12:50 반도체 소재/소자 광분석 기술

13:30~15:20반도체 소재/소자 분석운영 실습(XRD, PL, 전력반도체분석기)

15:30~17:30 반도체의 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장 사례



- 8 -



08. 4차 산업 핵심소자 전력반도체 기술교육 기간

(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 20명

교육 개요

전력반도체 개론 및 기술동향 습득 Si계, SiC, GaN 전력반도체 기술 및 SiC 단결정 성장기술 습득 전력반도체 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장사례 전력반도체 측정 기술 습득



1일차

09:00~10:50 전력반도체 개론(기술동향 등)

11:00~12:50 Si계 전력반도체 기술

13:30~15:20 SiC 전력반도체 기술

15:30~17:30 SiC 단결정 기술

2일차

09:00~10:50 GaN 전력반도체 기술

11:00~12:50 전력반도체 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장사례

13:30~15:20 전력반도체 측정(1) - 반도체 측정 기술

15:30~17:30 전력반도체 측정(2) - 전기적 특성 분석법



- 9 -



09. 단결정 성장 및 전력반도체 기술(맞춤형)교육 기간 (1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 20명

교육 개요



1일차

08:00~09:50 Wideband gap 반도체 기술 (III-Nitride 반도체 기술)

10:00~11:50

SiC 전력반도체 기술 전망 및 SiC Design/ Process 기술

13:30~14:50

15:00~16:50 SiC 단결정 성장 기술

2일차

08:00~09:50 GaN 전력반도체 기술 전망 및 GaN Design/ Process 기술

10:00~13:50 반도체 열 특성 평가 및 열 신뢰성 (Si/ SiC/ GaN)

14:00~16:50박막 재료 표면 분석 기술 - 원리 및 응용

(AES, XPS, SIMS 등)





10. 차세대 SiC 반도체 기술(맞춤형)


교육 인원 20명

교육 개요



1일차

08:00~08:504차 산업혁명과 반도체 응용

09:00~09:50

10:00~01:50

4차 산업혁명 '두뇌' AI반도체11:00~11:50

13:00~13:50

14:00~14:50

SiC 단결정 성장 기술 및 단결정 성장기법 공정15:00~15:50

16:00~16:50

2일차

08:00~08:50SiC 전력반도체 개발동향 및 전망

09:00~09:50

10:00~01:50

SiC 소자성장 기술11:00~11:50

13:00~13:50

14:00~14:50

SiC Design/ Process 기술 및 공정 이슈15:00~15:50

16:00~16:50





11. 4차 산업용 반도체 공정기술(입문)교육 기간

(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 20명

교육 개요

4차 산업혁명의 핵심인 인공지능과 사물인터넷, 자율주행차등 기술개발에 나서고 있는데다 자율주행과 가상현실 등 신기술에 필요한 차세대 반도체 기술에 대해 학습한다. 그리고 세계 반도체산업은 4차 산업의 성장으로 고성능 반도체 수요가 급증하며 호황기를 대비하여 고성능 반도체기술의 특성과 관련 제조공정을 학습한다.



1일차

09:00~09:50

4차 산업혁명과 반도체 응용

10:00~10:50

11:00~11:50

4차 산업혁명 '두뇌' AI반도체와 메모리, MEMS센서 응용기술

12:30~13:20

13:30~14:20

차세대 4차 산업용 반도체 공정기술 개발

14:30~15:20

15:30~16:20

4차 산업용 반도체 패키지 공정 개발

16:30~17:30





12. 4차 산업용 반도체 공정기술(심화)

교육 기간(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(3차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 20명

교육 개요

4차 산업혁명의 핵심인 인공지능과 사물인터넷, 자율주행차등 기술개발에 나서고 있는데다 자율주행과 가상현실 등 신기술에 필요한 차세대 반도체 기술에 대해 학습한다. 그리고 세계 반도체산업은 4차 산업의 성장으로 고성능 반도체 수요가 급증하며 호황기를 대비하여 높은 용량과 전력효율을 구현할 수 있는 고성능 반도체기술의 특성과 관련 제조공정을 학습한다.



1일차

09:00~09:504차 산업혁명과 반도체 기능

10:00~10:50

11:00~11:504차 산업혁명 '두뇌' AI반도체

12:30~13:20

13:30~14:204차 산업혁명과 시스템 반도체와 MEMS센서

14:30~15:20

15:30~16:204차 산업혁명과 메모리 반도체

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50차세대 반도체의 공정 한계 극복

10:00~10:50

11:00~11:50반도체 단위공정 Deposition, Diffusion

12:30~13:20

13:30~14:20반도체 단위공정 Photo Lithography

14:30~15:20

15:30~16:20반도체 단위공정 Etching

16:30~17:30



- 13 -



13. OLED 기술교육 기간

(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 20명 이상

교육 개요 OLED 기초 및 시장 동향, OLED 산업응용 분야 이해 OLED 재료 및 소자 기술, Flexible AMOLED 기술 습득 OLED 패커닝, 평가, Encapsulation, Backplane 등 전반적인 기술 습득



1일차

09:00~10:50 OLED 산업현황 및 전망과 OLED 개론

11:00~12:50 OLED 산업응용

13:30~16:20 OLED Encapsulation 기술

16:30~17:30 AMOLED Backplane 기술

2일차

09:00~10:50 OLED 패터닝 기술

11:00~12:50 OLED 평가 기술

13:30~15:20 OLED 재료 및 소자

15:30~17:30 Flexible AMOLED 기술



- 14 -



14. 디스플레이 제조 기술교육 기간

(1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 15명 이상

교육 개요 Display 기초 및 산업동향, 융복합 Display 기술동향 습득 Display 기술개관 및 제조 공정 이해 AMOLED, Micro LED, 양자점 Display, Flexible Display 등 전반적인 기술 습득



1일차

09:00~10:50 디스플레이 산업동향

11:00~12:50 융복합 디스플레이 기술동향

13:30~15:20 디스플레이 기술 개론

15:30~17:30 디스플레이 제조 공정

2일차

09:00~10:50 AMOLED 기술

11:00~12:50 Flexible 디스플레이 기술

13:30~15:20 양자점 디스플레이 기술

15:30~17:30 Micro LED 디스플레이 기술



- 15 -



15. 유연 스트레처블 디스플레이 기술교육 기간

(1차) 2일 (8H/1일, 총 8H)(2차) 2일 (8H/1일, 총 8H)

교육 인원 20명

교육 개요 플렉서플/폴더블, 스트레처블 디스플레이 기술 습득



1일차

09:00~10:50 플렉서블 디스플레이 개론

11:00~12:50 플렉서블 AMOLED 기술

13:30~15:20플렉서블/폴더블 최신 기술 동향

- 기술 Review (논문, 특허등)

15:30~17:30 폴더블 디스플레이 핵심 기술

2일차

09:00~10:50 스트레처블 디스플레이 기술 개론 및 최신 동향

11:00~14:20 스트레처블 소재/공정 기술 개론

14:30~17:30 스트레처블 소자/평가 기술 개론



- 16 -



16. 차세대 디스플레이 신기술교육 기간

(1차) 1일 (8H/1일, 총 8H)(2차) 1일 (8H/1일, 총 8H)

교육 인원 20명

교육 개요 Micro LED 디스플레이 기술 및 Flexible / Wearable Display 기술 습득 융복합 디스플레이 기술 및 디지털 홀로그램 기술 습득



1일차

09:00~09:50

Flexible / Wearable Display 기술

10:00~10:50

11:00~11:50

디지털 홀로그램 기술 및 응용 (AR / VR, 자동차)

12:30~13:20

13:30~14:20

융복합 디스플레이 기술동향 (차량, 터치, 지문, 헬스케어)

14:30~15:20

15:30~16:20

Micro LED 디스플레이 및 제조기술

16:30~17:30



- 17 -



17. LightTools을 이용한 기초 조명설계교육 기간

(1차) 3일 (8H/1일, 총 24H)(2차) 3일 (8H/1일, 총 24H)

교육 인원 15명

교육 개요 LightTools를 이용한 조명광학계 설계 방법 교육



1일차

09:00~10:50 - 기초 Radiometry- 조명광학기초

11:00~12:50

13:30~15:20 - LightTools Structure- Source & Receiver

15:30~17:30

2일차

09:00~10:50 - 3D Texturing & Brightness- LED Source Modeling

11:00~12:50

13:30~15:20 - LED Package 설계- Optimization Method I (Examples) Optimization for LED Colr Mixing Optimization with Phosphor Concentration15:30~17:30

3일차

09:00~10:50

- Optimization Method II(Examples) Focus Light from a Collimated Disc Source To Maximize Coupling Efficiency Optimize Collimate Light Output from a LED Optimize a Lens to Focus Two Paralle Beams Optimize a Reflector for Optimum Power and Uniformity Create a Rectangle Slit Illuminator

11:00~12:50

13:30~15:20 - Integrator를 활용한 Examples Rod Lens를 이용한 조명계 설계 Fly Eye Lens를 이용한 조명계설계 15:30~17:30



- 18 -



18. LucidShape을 이용한 자동차 광학계 설계교육 기간 (1차) 2일 (8H/1일, 총 16H)

교육 인원 15명

교육 개요 헤드램프 설계에 필요한 구성 요소 설계, 최적화 방법 및 분석 방법에 대한 학습



1일차

09:00~10:50Introduction

Actor, Source, Sensor

11:00~12:50 Prism Band

13:30~15:20Collimator

Axis Pattern

15:30~17:30 MacroFocal Reflector & Lens

2일차

09:00~10:50 Procedural Lens

11:00~12:50 Optimization

13:30~15:20

실습Low Beam ECE

Projector Type Head LampHigh Beam Lamp

15:30~17:30

실습Signal Lamp

Wide High BeamCross Signal Lamp



- 19 -



19. LabVIEW를 이용한 제어계측 자동화기술교육 일정

(1차) 3일 (8H/1일, 총 24H)(2차) 3일 (8H/1일, 총 24H)

교육 인원 20명

교육 개요 LabVIEW 프로그래밍 실습 DAQ를 이용한 제어/계측 자동화 실습



1일차

09:00~09:50NI LabVIEW 소개 및 환경 탐색하기

10:00~10:50

11:00~11:50VI 문제 해결 및 디버깅

12:00~12:50

13:30~14:20LabVIEW에서 사용하는 데이터 타입 1

14:30~15:20

15:30~16:20LabVIEW에서 사용하는 데이터 타입 2

16:30~17:30

2일차

09:00~09:50VI 구현하기

10:00~10:50

11:00~11:50LabVIEW 프로그래밍에서 구조 활용 1

12:00~12:50

13:30~14:20LabVIEW 프로그래밍에서 구조 활용 2

14:30~15:20

15:30~16:20모듈화 프로그램 및 파일 입출력

16:30~17:30

3일차

09:00~09:50데이터 수집 시스템 구성

10:00~10:50

11:00~11:50DAQ 설정 및 데이터 입출력 프로그래밍

12:00~12:50

13:30~14:20아날로그 입력 실습

14:30~15:20

15:30~16:20아날로그 출력 실습

16:30~17:30


국가인적자원개발컨소시엄 (재직자) 19년도 한국산업기술대학교...

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