半導體產業併購 | 1

半導體產業併購持續活

躍，應用領域發展帶來

機遇與挑戰

2 | 半導體產業併購

半導體產業併購 | 1

半導體產業併購近兩年來持續活躍並呈升溫態勢，智慧移動和汽車用電子設備進一步將帶動半導體產品的

需求；同時該產業面臨晶片設計成本提高等諸多挑戰。

近年來半導體產業的快速發展，促使了全球領先企業通過併購重組擴大並鞏固其在產

業內的市場地位，預計該產業的併購整合熱度將持續

半導體產業作為全球最重要的工業領域之一，展現著一個國家的綜合實力。隨著半導體產業在全球範圍的

競爭日益激烈，產業中的各領先企業紛紛通過併購來鞏固其市場優勢，並實現產品版圖的擴大與升級。

2015 年至 2017 年第一季度全球半導體產業發生了多宗大型交易，如下表一所示。可以看出，為搶佔市

場、擴大自身影響力及提高自身國際地位，各大半導體行業巨頭排兵佈陣，通過併購來實現自身的策略規

劃。

表一：2015-2017 年第一季度全球半導體產業大型交易

（交易金額逾 100 億美元，按公告時間列示）

公告時間 收購方 標的 金額 動機

2017 年 3 月 Intel Mobileye 153 億美元 Mobileye 致力於汽車工業的電腦視覺算法和駕駛輔助系統

的晶片技術研究，Intel 布局自動駕駛

2016 年 10 月 Qualcomm NXP 459 億美元 Qualcomm 藉此成為全球第一大汽車晶片供應商

2016 年 7 月 Softbank ARM 302 億美元 ARM 主要出售晶片設計技術授權，Softbank 布局物聯網

2016 年 7 月 Analog Devices

Linear 130 億美元 Linear 是高性能線性晶片公司，進一步提升了 ADI 在晶片

領域的競爭力

2015 年 10 月 Western Digital

Sandisk 178 億美元 Sandisk 是全球最大快閃記憶體製造商之一，收購增強了

Western Digital 生產手機及平板電腦用儲存晶片的能力

2015 年 6 月 Intel Altera 167 億美元 鞏固數據中心營運業務，透過 Altera 的 FPGA 拓展新客戶

2015 年 5 月 Avago Broadcom 370 億美元 實現終端市場多樣化，並創造全美第三大半導體供應商

2015 年 3 月 NXP Freescale 118 億美元 創造規模效應，並將業務集中到如汽車這樣的終端市場

資料來源：Merger Market 統計

本文已發表於《半導體行業》雜誌 2017 年 6 月刊，原文標題為《半導體行業併購持續活躍，

應用領域發展帶來機遇與挑戰》。文章略作刪節與調整，以供分享。作者朱盎（安永中國華

北區交易財務支援主管合夥人）和常瑩（安永中國華北區交易財務支援合夥人）。

2 | 半導體產業併購

如下表二所示，在眾多半導體產業的併購交易中，最活躍的收購者主要是英特爾、高通、三星等行業巨頭，

它們往往具備雄厚的資金實力，通過併購快速進入新的產品領域，同時發揮自身品牌優勢在各個細分市場

中保持領先地位。

表二：半導體行業最活躍的收購者及交易數量

公司 收購數量（2011-2016）

Intel 44

Qualcomm 30

Samsung 30

Avago 9

NXP 5

資料來源：Merger Market 統計

半導體產業將在物聯網、雲端技術及汽車用電子設備等領域的帶動下快速增長

物聯網

物聯網（包括智慧移動、可穿戴設備等）在未來將會有巨大的增長，根據高德納諮詢公司（Gartner）的

預測，物聯網在 2020 年將達到 260 億安裝單位，比 2009 年的 9 億大約成長了 28 倍。物聯網帶動了

通信、感測類元件設備等的快速增長，突出的物聯網應用設備包括智慧手機、LED 照明、智慧電視、可穿

戴設備、智慧手錶等。同時，4G 智慧手機中的半導體含量達 50%，高於 3G 手機並且幾乎是 2G 手機的 6

倍。根據國際數據資訊（IDC）的資料統計，預計至 2018 年 4G 手機的市場成長率將保持在每年 36.2%，

而 2G 和 3G 手機在未來 5 年將分別以 8.4%和 7.7%的比例下滑。另外，可穿戴設備在 2015 年市場銷量

達 4,570 萬台，比 2014 年大幅度成長了 133.4%。預計至 2019 年可穿戴設備的市場銷量將擴大至

12,610 萬台，每年的複合成長率達 45.1%。

雲端技術的發展

基於雲端應用程式的快速發展，資料中心和儲存將繼續增長，隨之增長的數據流將推動網路和電腦基礎設

施的大力投資。國際數據資訊（IDC）預計至 2017 年雲端技術相關的資本支出將達到 1,070 億美元。固

態硬碟將繼續成為快閃記憶體市場的驅動力，尤其是 PC 固態硬碟和新興的資料中心的飛速發展。預計至

2018 年，固態硬碟的生產量將保持每年 17.2%的成長率。

汽車用電子設備

汽車用電子設備將在未來幾年成為電子設備領域成長最迅速的市場，到 2019 年將達到 6.5%的成長率，

其他市場如通信、消費品、電腦、工業和政府/軍隊對應的增長率分別為 6.8%，4.3%，4.2%，4.5%和 2.7%。

電子設備所占汽車總成本的比例由 20 世紀 70 年代的 9%已經增長到現階段的 38%，在接下來的數十年

中，這個比例將會持續增大，對於標準的汽車將達到 60%，對於混合動力汽車將達到 85%。同時，汽車導

航和無人駕駛技術對晶片行業（尤其是感測器產品）的需求將持續升溫。這些都會加大刺激對於汽車用半

導體材料的需求。

（資料來源：以上資料源於公開訊息，如公司發佈的公告、電話會議紀要、Thomson 發表的投資報告及 Factiva 發表的相關文章）

半導體產業併購 | 3

中國半導體行業受全球市場影響，受政府引導和鼓勵下得到了顯著發展，並呈現產業

鏈整合態勢

根據世界半導體貿易統計組織的統計資料顯示，中國已成為全球最大的半導體市場。2015 年占全球半導

體市場的 29%，與北美、歐洲市場相加的市場占有率相似。2015 年中國政府發佈了《中國製造 2025》

行動綱領，旨在實現製造強國的策略目標，其中包含將半導體產業發展成為中國未來的主力產業，大幅增

加在國內電子產品生產設施中生產的成品中所使用配件之國產比率。可以預見，中國半導體行業將繼續保

持並擴大市場占有率。

自 2011 年至 2016 年，中國的晶片銷售額占全球比例穩步上升。2016 年的銷售額占比大約為 2011 年

銷售額占比的 2 倍，如下圖一所示：

圖一：2011-2016 年中國晶片銷售額占全球銷售額比例

資料來源：中國半導體行業協會簡報 2016 年第 1 期，協會發佈的 2016 年中國晶片產業銷售資料，及 SIA 發佈的新聞

12.0%

14.7%16.6%

17.8%

21.1%22.8%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年

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中國半導體產業隨著設計業的高速增長、晶圓製造的投資加大和外商在國內設廠，晶片設計、晶圓製造和

封裝測試三大產業的格局不斷變化，晶片設計業占比增長最快，如下圖二所示。

圖二：2011-2016 年中國晶片產業結構變化趨勢

資料來源：中國半導體行業協會簡報 2016 年第一期及協會發佈的 2016 年中國積體電路產業銷售資料

目前中國已經開發了多個半導體產業群，主要佈局沿海城市和中部地區。未來十年內，中央和地方政府計

畫額外投資人民幣 7,200 億元於半導體產業。（資料來源：貝恩諮詢，“China Chases Chip Leadership”）

這些投資除了滿足消費和工業需求外，還會兼顧通信、安全等工業領域，以求減少對國際半導體的依賴。

中國半導體行業主要市場參與者包括紫光集團、中國電子（CEC）、大唐電信、中芯國際、江蘇長電科技、

武漢新芯、七星電子、揚傑科技和上海新陽等公司。

縱觀近年中國半導體行業併購動態，中國晶片產業併購之路，實現了產業鏈的結合。如果將產業鏈中的企

業分為設計企業、製造企業、封測企業，我們可以看到如下的產業鏈整合：

50.5%48.0%

43.3%41.7%

38.3%

36.1%27.2%

28.8%32.2%

34.7%36.7%

37.9%

22.3%23.3% 24.0% 23.6%

25.0% 26.0%

0.0%

10.0%

20.0%

30.0%

40.0%

50.0%

60.0%

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年

封裝測試 設計 晶圓製造

半導體產業併購 | 5

表三：2011-2017 年 5 月國內半導體行業交易列舉

（按公告時間列示）

公告時間 收購方 標的 金額 標的公司產業

2017 年 5 月 浙江萬盛 矽谷數模 5.4 億美元 設計企業

2017 年 2 月 兆易創新 北京矽成 9.4 億美元

2016 年 9 月 國家集成電路產業投資基金

山海資本

矽谷數模 5 億美元

2016 年 1 月 華創投資 Omnivision 18.3 億美元

2015 年 11 月 紫光國芯 同方國芯 11 億美元

2015 年 5 月 建廣資產 NXP 18 億美元

2014 年 6 月 中國電子 瀾起 5.1 億美元

2013 年 11 月 紫光國芯 RAD 8.4 億美元

2013 年 2 月 紫光國芯 展訊通信 13.8 億美元

2016 年 6 月 建廣資產 NXP 標準產品部 27.5 億美元 製造企業

2016 年 2 月 長城科技 長城信息 48 億美元

2015 年 2 月 國家集成電路產業投資基金 中芯國際 4 億美元

2011 年 12 月 華虹集團

宏力

華虹宏力 Na

2015 年 3 月 武岳峰資本 ISSI 5.98 億美元 封測企業

2014 年 12 月 長電科技 STATS ChipPAC 7.8 億美元

2014 年 12 月 華天科技 Flip Chip 4,060 萬美元

資料來源：Merger Market 統計

我們理解半導體產業面臨著包括晶片設計的複雜性和成本增加、新興業務對傳統廠商

的挑戰，以及研發支出與資本投資不足等諸多威脅

晶片設計的複雜性和成本增加

隨著市場對積體電路晶片設計的需求增加 ，如系統晶片、混合信號晶片等，同時為適用於特定用途的晶

片設計需求增加，如車輛連接電子設備、高端智慧手機等，使得晶片設計的複雜性和成本增加；另外，當

晶片的節點（Nodes）越來越小，晶片的設計成本越來越高。

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新興業務對傳統廠商的挑戰

開放源碼（Open Source）的興起對傳統廠商的市場競爭能力造成衝擊。由於晶片設計的成本增加，共用

硬碟描述平台能夠最大的降低成本（類似平台包括 Raspberry Pi 和 Minnowboard），另一個開放源碼倡

議包括指令集架構（ISA），還將減少設計晶片的成本。

可重複程式設計的晶片（Reprogrammable Chips）也可能會給現有商業模式帶來改變。可重複程式設計

的晶片是實現按需生產的一種方式，同時還能夠靈活地適應不同的應用程式的使用。如圖三所示，通過大

規模生產可重複程式設計的晶片，並根據其所應用領域的需要啟動相應的程式，該技術將極大節約晶片製

造成本。

圖三：可重複晶片的應用

資料來源：內部資源，安永分析

異構計算（Heterogeneous Computing）採用多樣且專用的處理器，包括 GPU、DSP 及多媒體核心等，

通過協調這些處理器獨特的性能表現以及各自特點，確保相應的任務分配給最高效的處理器去完成，從而

最大化性能和功效，而這樣的性能和功效將遠遠超越由單一 CPU 運算核心所能達到的效果。可以預見，

異構計算也將對傳統技術及行業產生一定衝擊。

研發支出與資本投資不足

由於半導體銷量增幅的下降和市場的進一步整合，整個產業的研發支出呈現謹慎保守的趨勢。2011 年

至 2015 年之間，半導體產業研發費用占收入的平均比例為 16.2%，預計在 2016-2020 年，這一比例

將穩定保持在 16-16.5%。全球前五大廠商中，英特爾、高通及博通研發支出占收入的比例在 25%左

右，三星和台積電該比例約為 7%。（資料來源：IC Insights 於 2016 年 2 月 4 日發佈的新聞, “2016 IC Market: Cautious

Expectations Amid a Slow-Growth Global Economy” ）

大規模生產

汽車

智慧手機

智慧城市

可穿戴設備

其他

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同時，半導體產業資本性支出也呈短暫下降趨勢。2016 年半導體產業的資本性支出預計下降 4.7%，即

594 億美元。主要是電子產品的需求不足，為避免投資過度，晶片企業正在努力提高資產的使用效率。但

從長期來看，2017 年以後仍會恢復成長。2016 年快閃記憶體（Flash Memory）和代工（Foundry）領

域的支出預計會增加，但其他領域包括記憶體 DRAM（Dynamic Random Access Memory）由於其應用

模組（電腦、手機等）市場增長有限，相應的投資未來預計會下降。

從中國市場來看，由於半導體產業起步較晚，基礎薄弱，尤其在設備及材料領域面臨國際巨頭壟斷，使得

國產設備推廣面臨挑戰，未來在國家政策與資金等多方面資源的強力支援下，應大力增加針對該領域的研

發支出及資本投資力道。

展望

通過對全球半導體產業的發展現狀及未來趨勢的分析，我們認為，隨著物聯網、雲端技術和汽車電子等新

興領域蓬勃發展的帶動作用，半導體產業在未來期間將呈現持續穩定的成長趨勢。對於中國半導體產業，

需借助國家晶片產業投資基金等強而有力的政策扶持，在設計領域進行產業鏈整合，形成群聚效應；在製

造領域注重提高工藝，加大重點晶圓工廠的投資設立；在設備材料領域努力培育龍頭企業，中國半導體在

全球半導體行業中的地位必將增強。全球競爭的加劇也將迎來半導體產業的持續併購與整合。

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