d141 módulo m2m

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DIODE Tin Can Comunicación, S.L. Dpto. Comunicación Dpto. Comunicación M. Carmen Buitrago Curro Rodríguez 91 456 81 00 913 524 994 [email protected] [email protected] NOTA DE PRENSA La serie Airprime® HL, módulos esenciales 2G, 3G, 4G El Hilo6 y el Hilo8 ayudan a reducir costes y acortar el tiempo de llegada al mercado de equipos que necesitan conectividad básica de voz y datos. DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad del la familia Hilo de Sierra Wireless, el módulo más pequeño del mercado que permite una rápida integración, gestión y evolución sin necesidad de cambio del diseño. Los módulos integrados Sierra Wireless AirPrime® HL ofrecen todo lo que los fabricantes de dispositivos necesitan para cumplir con los requisitos esenciales de conectividad para aplicaciones máquina a máquina (M2M) como en sanidad, puntos de venta, gestión de flotas, electrónica de consumo. Se diferencia de los competidores por tener un factor de forma común para toda la familia, dimensiones mínimas, bajo consumo, rendimiento RF mejorado, GNSS opcional (GPS y GLONASS), y cobertura mundial. Compacto: la huella 2g, 3g, 4g* más pequeña del mercado. La Serie HL es el módulo más pequeño del mercado que comparten una huella común para las tecnologías 2G, 3G y 4G*. Por lo tanto, con un único diseño PCB, los fabricantes de dispositivos pueden integrar fácilmente conectividad de voz y datos y desplegarse en cualquier región, en cualquier red móvil inalámbrica. Flexible: soldadura superficial o en zócalo Su diseño compacto ofrece la posibilidad de soldar en placa el módulo para producciónes de alto volumen o utilizar un zócalo complementario para flexibilidad total durante la creación de prototipos o para pequeñas cantidades. El inovador zócalo complementario permite que los fabricantes de dispositivos cambien los módulos en cualquier momento de la producción y de los ciclos de vida del producto. Visión futurista: compatibilidad pin a pin para soportar futuras evoluciones La compatibilidad del núcleo y los pines de la huella común permiten avanzar y retroceder entre las diferentes variantes del módulo, 2G, 3G y 4G*. Esto significa que la ubicación pin mecánica ofrece la misma función para cualquier módulo de la familia. Los

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IoT, M2M

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Page 1: D141 Módulo M2M

DIODE Tin Can Comunicación, S.L.Dpto. Comunicación Dpto. ComunicaciónM. Carmen Buitrago Curro Rodríguez

NOTA DE PRENSA

La serie Airprime® HL, módulos esenciales 2G, 3G, 4G

El Hilo6 y el Hilo8 ayudan a reducir costes y acortar el tiempo de llegada al mercado de equipos que necesitan conectividad básica de voz y datos.

DIODE, a través de su División de Electrónica, anuncia la disponibilidad del la familia Hilo de Sierra Wireless, el módulo más pequeño del mercado que permite una rápida integración, gestión y evolución sin necesidad de cambio del diseño.

Los módulos integrados Sierra Wireless AirPrime® HL ofrecen todo lo que los fabricantes de dispositivos necesitan para cumplir con los requisitos esenciales de conectividad para aplicaciones máquina a máquina (M2M) como en sanidad, puntos de venta, gestión de flotas, electrónica de consumo. Se diferencia de los competidores por tener un factor de forma común para toda la familia, dimensiones mínimas, bajo consumo, rendimiento RF mejorado, GNSS opcional (GPS y GLONASS), y cobertura mundial.

Compacto: la huella 2g, 3g, 4g* más pequeña del mercado.La Serie HL es el módulo más pequeño del mercado que comparten una huella común para las tecnologías 2G, 3G y 4G*. Por lo tanto, con un único diseño PCB, los fabricantes de dispositivos pueden integrar fácilmente conectividad de voz y datos y desplegarse en cualquier región, en cualquier red móvil inalámbrica.

Flexible: soldadura superficial o en zócaloSu diseño compacto ofrece la posibilidad de soldar en placa el módulo para producciónes de alto volumen o utilizar un zócalo complementario para flexibilidad total durante la creación de prototipos o para pequeñas cantidades. El inovador zócalo complementario permite que los fabricantes de dispositivos cambien los módulos en cualquier momento de la producción y de los ciclos de vida del producto.

Visión futurista: compatibilidad pin a pin para soportar futuras evolucionesLa compatibilidad del núcleo y los pines de la huella común permiten avanzar y retroceder entre las diferentes variantes del módulo, 2G, 3G y 4G*. Esto significa que la ubicación pin mecánica ofrece la misma función para cualquier módulo de la familia. Los pines personalizados opcionales permiten añadir nueva características a medida que la tecnología evoluciona, lo que lo confirma como el módulo con más visión futurista del mercado.

Fáciles de integrar y gestionarLa serie HL se puede gestionar de forma remota con servicio de administración de AIRVANTAGE®, permitiendo a los integradores actualizar el firmware del dispositivo en remoto. Esto puede extender la vida útil de los productos, ampliando la calidad del servicio, y ahorrando tiempo y costes.

Sobre DIODEDIODE ESPAÑA, S.A. es una compañía importadora y distribuidora de firmas de primer nivel y reconocido prestigio internacional, dentro de TI. Somos un Mayorista con clara orientación a productos y soluciones, aportando gran valor añadido, basado en nuestro profundo conocimiento y altos perfiles.Somos líderes en Distribución de soluciones en Identificación Automática y Movilidad, basada en una venta de soluciones de valor. Prestamos apoyo y asistencia en la fase de preventa, protegiendo a nuestros clientes en los proyectos, asegurando la rentabilidad de su inversión y sin entrar con ellos en competencia: transparencia.Nos puede seguir por las redes sociales: linkedin y twitter