company presentation - infineon technologies

会社概要 2017年2月3日

377 620 897 982

FY 13 FY 14 FY 15 FY 16

インフィニオン概要

財務情報市場でのポジション

ビジネスセグメント従業員

[単位：100万ユーロ]

第2位第1位

オートモーティブパワースマートカードIC

第2位 Strategy Analytics 2016年4月

IHS Markit, 2016年10月

IHS Markit 2016年7月

欧州

15,176人

全世界の従業員数：約36,000人（2016年9月現在）

アメリカ

3,691人

アジア太平洋

17,432人

研究開発拠点：34カ所製造拠点：19カ所

売上高事業部合計利益利益率

15.2% 15.5% 14.4% 9.8%

3,843 4,320

5,795 6,473

41%

11%

17%

31%

オートモーティブ

(ATV)

インダストリアルパワー

コントロール(IPC)

チップカード&

セキュリティ (CCS)

パワーマネジメント&

マルチマーケット(PMM)

FY 2016売上高に基づく

2 2017-02-03 restricted Copyright © Infineon Technologies AG 2017 All rights reserved.

Part of your life.

Part of tomorrow.

私たちは、高性能で低電力、そして誰もが利用できるテクノロジーを通して暮らしをより便利に、安全に、エコにします。インフィニオンのマイクロエレクトロニクスは

明るい未来の扉を開く鍵になります。


Courtesy: AUDI

ネットワークを駆使した、環境にやさしいセーフティモビリティを実現

アプリケーション

高効率燃焼パワートレイン、電気自動車/ハイブリッド車、電気自動車向け充電ステーション、車載用セーフティ、運転支援と安全システム、コンフォートエレクトロニクス、認証、モバイルセキュリティ、トラクション


Courtesy: AUDI

電気エネルギーの効率的な生成、伝送、変換を実現


エネルギーの伝送/変換、再生可能エネルギー生成、家電製品、電動工具、パワーマネージメント（アダプタ、充電器、電源）、LED照明システム、モバイル機器、産業用駆動装置、産業用車両


Courtesy: AUDI

ネットワーク社会のセキュリティを実現


IoT、インダストリー4.0、モバイルセキュリティ、組み込みセキュリティ、トラステッドコンピューティング、マシンツーマシン、（モバイル）ペイメント、SIMアプリケーション、交通発券、政府系ID


全ての主要な製品カテゴリーでトップポジションを維持

ディスクリートパワー半導体およびパワーモジュール

出典: IHS Markit, 2016年10月

マイクロコントローラーベーススマート

カードIC

出典: IHS Markit, 2016年7月

半導体センサーを含む車載用半導体

出典：Strategy Analytics,2016年4月

車載用半導体

2015年市場規模： 274億米ドル

パワー半導体 2015年市場規模 : 148億米ドル

スマートカード IC 2015年市場規模 : 27億2000万米ドル

7.0%

7.7%

10.3%

10.4%

14.2%

Texas

Instruments

STMicro

Renesas

Infineon

NXP

5.0%

5.7%

6.1%

6.3%

18.7%

Vishay

STMicro

Fairchild

Mitsubishi

Infineon

(incl. IRF)

13.3%

15.1%

16.2%

24.8%

30.5%

others

STMicro

Samsung

Infineon

NXP


継続して収益を生む成長で、戦略的に価値を創造

平均サイクルの財務目標

売上高成長率：

~8% 事業部合計利益率：

~17%

対売上高投資比率：

~13% (うち設備投資*: ~11%)

*インフィニオンはIFRSに基づく決算報告を行っている

車載用システムの

リーダーシステムとテクノロジー

のNo.1リーダー

幅広いRF技術ポートフォリオ

セキュリティソリューションのリーダー

Auto Power RF Security

›半導体市場で最も急成長を遂げるセグメントに注力

›グローバルメガトレンドに取り組む

›最大限ROIが得られるよう、さまざまなエンドマーケットでコアコンピテンシーを高める

›システムを理解することで顧客に新たな価値を提供する

フォーカス技術リーダーシップシステムの理解


世界半導体市場の見通しは上向き

出典：過去データはWSTS、予測についてはWSTS, IHS Markit, Gartner, IC Insights (2017年1月31日更新）

Forecast revenue range 予測売上レンジ

Market size (revenue) 市場規模（売上高）

世界半導体市場（単位：10億米ドル）


3.2%

3.4%

4.6%

4.7%

6.5%

7.3%

8.2%

Communications

Consumer

Total Semi Market

Data Processing

Automotive

Chip Card ICs**

Industrial

出典: IHS Markit, “Worldwide Semiconductor Shipment Forecast”, December 2016 * 暦年2015年の市場規模 ** 出典: ABI Research, “Secure Smart Card & Embedded Security IC Technologies”, July 2016; smart card and embedded secure

microcontroller ICs

$347bn*

$108bn*

$42bn*

$29bn*

$41bn*

$127bn*

$3.4bn*

インフィニオンは、インダストリアル、車載、セキュリティの成長の著しい分野から利益を得る

半導体業界セグメント別 CAGR 2015 – 2020


2016会計年度売上: € 6,473m

*その他、コーポレート&エリミネーション

チップカード & セキュリティ


パワーマネージメント & マルチマーケット

インダストリアルパワーコントロール

事業部別売上割合

€ 698m

OOS+C&E*

€ 1m

€ 1,073m

€ 2,050m

41% 17%

31% 11%

€ 2,651m


2017会計年度第1四半期: インフィニオンは引き続き成長

1,556 1,611 1,632

1,675 1,645

220 228 254 280 246

75.7

71.2 70.1

79.1

86.2

50

60

70

80

90

0

500

1000

1500

Q1 FY16 Q2 Q3 Q4 Q1 FY17

Revenue

Segment Result

Total

semiconductormarket*

14% 14%

16%

17%

15%

[EUR m] [EUR bn] +14%

* 出典: WSTS Monthly Bluebook, January 2017

+6%

Segment Result Margin

事業部合計利益率


売上高

事業部合計利益

半導体市場合計

2017会計年度第1四半期: ADASとエレクトロモビリティによりATVが強い成長

614 671 677 691 705

249 265 280 279 264

508 494 507 533

497

175 181 173 174 174

72 84 97 112 114 25 28 43 37 24 86 82 85 100 81 35 36 32 33 29

Q1FY16

Q2 Q3 Q4 Q1FY17

Q1FY16

Q2 Q3 Q4 Q1FY17

Q1FY16

Q2 Q3 Q4 Q1FY17

Q1FY16

Q2 Q3 Q4 Q1FY17

Revenue Segment Result Segment Result Margin

+6%

[EUR m]

-2%

16% 12% 13% 14% 16% 15% 13% 11% 10% 9%

20% 17%

19%

ATV* IPC* CCS* PMM*

[EUR m] [EUR m] [EUR m]

-1%

18%

17% 16% 17% 17%

20% 19%

• 2016年10月1日より特定の小分類製品グループが別の事業部に移行した場合、それに倣い前年度の数字も調整されている。

+15%


売上高事業部合計利益事業部合計利益率

Segment Result (SR) 897 982

[€ Million 単位：100万€ ] 2015 2016

Net Income 634 743

SR Margin 15.5% 15.2%

Investments 785 826

Free Cash Flow -1,654 490

Market capitalization** ~11,355 ~17,987

Net Cash 220 471

Revenues 売上高

Net Income純利益

Revenues 5,795 6,473

** 2015年9月30日時点の株価は10.06 ユーロ、 2016年9月30日時点の株価は15.88ユーロ

FY15 FY16 FY15 FY16

743

5,795

634

6,473

+12%

* 2015年1月13日以降のインターナショナルレクティファイアー分を含む

インフィニオングループ売上高（前年度比較)*


売上高

事業部合計利益

事業部合計利益率

純利益

フリーキャッシュフロー

投資額

純現金残高

時価総額

EMS partners Distribution partners

ATV IPC CCS PMM

システムのノウハウとアプリケーションへの理解がお客様との緊密な関係を築く


市場志向型の経営構造

お客様

アプリケーション事業部

インダストリアルパワーコントロール

運転支援と安全システムコンフォートエレクトロニクスパワートレインセキュリティ

電気自動車向け充電ステーション、エネルギー伝送、

家電、産業用駆動装置、産業用車両、再生可能エネルギー生成、牽引、無停電電源（UPS）

認証、自動車、政府系IDドキュメント、健康保険カード、 IoT、モバイル通信、決済システム（モバイル決済等）、

セキュアNFC（近距離通信）取引、発券、

アクセス制御、トラステッドコンピューティング

電気自動車用充電ステーション、DCモータ、HiRel(高信頼性部品)、LED/従来型の照明システム、電源管理（アダプタ、充電器、電源）、モバイル機器、携帯インフラストラクチャ

チップカード &セキュリティ


パワーマネジメント &マルチマーケット


製品一覧

インダストリアルパワーコントロール（IPC）

› ベアダイ事業

› ディスクリートIGBT

› ドライバIC

› IGBTモジュール（高出力、中出力、低出力）

› IGBTモジュールソリューション（IGBTスタック）

パワーマネジメント&マルチマーケット（PMM）

› コントロールIC

› カスタマイズ対応チップ（ASIC）

› ディスクリート低電圧/高電圧パワートランジスタ

› GPSローノイズアンプ

› 低電圧/高電圧ドライバIC

› シリコンマイク用MEMS およびASIC

› RFアンテナスイッチ

› RFパワートランジスタ

› TVS（過渡電圧サプレッサ）ダイオード

チップカード&セキュリティ（CCS）

› スマートカード（接触型/非接触型)、組込みセキュリティIC

› ターンキ－セキュリティソリューション（OPTIGA™ Trust, OPTIGA™ TPM）

› パッケージングとサービスのポートフォリオ

› オープンスタンダード型ソリューションCIPURSE™

› ベーシックなセキュリティRFID、メモリからハイエンドセキュリティコントローラまでの革新的なソリューション

› 先進技術（SOLID FLASH™, Integrity Guard, Coil on Module）

オートモーティブ（ATV）

› パワートレイン、安全システム、運転者支援システム向けの車載用32ビットマイクロコントローラ

› ディスクリートパワー半導体

› 磁気/圧力センサ

› IGBTモジュール

› パワーIC

› レーダー

› トランシーバ（CAN、LIN、Ethernet、Flex RayTM* ）

› 電圧レギュレータ

*FlexRayは、FlexRay Consortium GbRより使用許可を受けた商標です。


インフィニオン半導体技術ポートフォリオロジックとパワーのアプリケーションニーズに対応するテクノロジーポートフォリオ

Digital CMOS: 800nm – 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS)

Analog/Mixed Signal: 500nm – 180nm Technology Nodes (CxNA)

eNVM: EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive)

eFlash/EEPROM: 250nm – 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive)

HV-CMOS: 130nm, C11HV/HN

Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4CD, HED

Analog BiCMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170

HV-CMOS-SOI, Levelshift(SOI,JI)

Smart Power: 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS

SPTx (Automotive, EDP) (BCD)

Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx,

SSMARTx, Opto-TRIAC, SPS

Magnetic: BxCAS, C9FLRN_GMR

Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules

C11TOF

DMOS: 12-500V Planar and Trench

MOSFET (OptiMOS™, StrongIRFET™)

HV-DMOS: Superjunction MOSFET

(CoolMOS™)

IGBT: Planar & Trench 500-6500V,

rev. cond., fast recov. diodes

SiC/GaN: Diode, JFET / power switches

Pressure: BxCSP, TIREPx

Silicon-Microphones: DSOUND

adopted for automotive, industrial and for high reliability requirements

Power/Analog incl. Green Robust

MEMS/Sensors

CMOS

RF/Bipolar

RF BiCMOS: 25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C

Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF SiGe: B7HFM, B7/B9HF_SLC, B7HF200,

HiPAC: Al/Cu Integrated Passives B11HFC

P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx RF Switches: C7NP, C11NP

Bipolar/Discretes/MMIC:

RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M) SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD

Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB RFMOS: HFM

Dioden: NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS PIN: DxP


インフィニオンパッケージング技術ポートフォリオ

Through Hole

› TO, DIP SMD › TO ›DSO › SSOP › SupIR ›HBx Leadless › ThinPAK › TDSON › TSDSON ›DirectFETTM

› TISON ›WISON › IQFN ›HSOF › Blade

Power Modules

High Power › Easy › 34mm › 62mm › Econo › Econo-PACK™+ › Prime-PACK™ › IHM › IHV ›Hybrid-PACK™ ›MDIP › T-PAK › STACK

Intelligent Power Modules › IRAM › CIPOS™ › µIPM™

SMD leaded › SOT › SOD › TSOP › TSSOP Flat lead › TSFP › SC

Leadless › TSLP › TSSLP › TSNP Wafer level ›WLP ›WLL

Discretes

Power

Sensors

Through Hole

› PSSO SMD Leaded ›DSOSP › SSOM › TDSO › TISON Open cavity ›DSOF

Mold on LF › P-MCCx Mold › P-Mx.x Chip on Flex › P-FTM UV Globe top › T-Mx.x PRELAM › E-PPxx

Flip Chip

› S-MFCx.x › S-COMx.x

Wafer › Bumped ›Diced

Chip Card Leadframe

based Packages

Wafer Level Packages, Bare Die

Through Hole

›DIP 2)

SMD › PLCC 2)

› TSSOP › TQFP › LQFP ›MQFP Leadless › VQFN ›WQFN › PQFN ›O-LQFN 1)

› XSON ›USON

Power IC Laminate

based Packages

SMD ›OCCN 1,2)

› BGA › LBGA › LGA › xFBGA, xFSGA

Surface Mount Technology (SMD) Wafer Level w/o redistribution

›WLP (fan-in) w/redistribution

›WLB (fan-in)

› eWLB (fan-

out)

Bare Die ›Wirebond › Flip chip

1) for specialities only 2) phase-out


研究開発ネットワーク

モーガンヒル

トーランス

ウォリック

テュークベリー

チャンドラー

エルセグンド

サンノゼ

レミンスタ

マラッカ

イポー

北京

ソウル

上海

バンガロール

ヴァールシュタイン

デュースブルク

ブリストル

アウグスブルク

ノイビーベルク（ミュンヘン）

パドヴァ

フィラッハ

グラーツ

レーゲンスブルク

ドレスデン

ブカレスト

リンツ

ル・ピュイ＝サントレパラード

パビア

スコウロネ

シンガポール

ライギット

メーサ

カールスルーエ

マニラ


2016年9月30日現在

生産拠点（前工程と後工程)

ドレスデン北京

無錫

バタムヴァールシュタインツェグレードマラッカ

クリムレミンスタサンノゼ

モーガンヒル

メーサ

ティファナ

テメキュラ

シンガポール

ニューポート

天安

レーゲンスブルクフィラッハ

前工程後工程



販売拠点

サンパウロ

ココモ

リボニア

バンガロール

ソウル

シンガポール

レバノン

北京

ミルピタス

ブラックバーン（メルボルン）

大阪

深圳

台北

東京

名古屋

香港

上海

ロッテルダム

ミラノ

マルセイユ

シュトゥットガルト

パリ

ヴァールシュタイン

マドリッド

ダブリン

ブリストル

ストックホルム

エスポー

モスクワ

フィラッハ

エルランゲン

チューリッヒ

ﾉイビーベルク (ミュンヘン)

ハノーバー

フランクフルト

西安

エルセグンド

ライギット

イスタンブール

バルセロナ

デュースブルク

レミンスタ

ヘイワード

ダラム

ローリー

カールスルーエ

ウィーン



企業の社会的責任（CSR）

› インフィニオンのCSRは、以下の分野の自発的なコミットメントにより構成されます。人的資源管理と人権、環境的な持続可能性、労働衛生・安全、コーポレートシティズンシップ*、CSRのサプライチェーンマネジメント、企業倫理

› 半導体企業の先駆けとして、2004年の段階から国連グローバルコンパクトに参加しており、10原則の遵守を自発的に表明しています

› インフィニオンは「Sustainability Yearbook」に7度目の掲載を果たしました。

› 「Dow Jones Sustainability Index」には、2010年より毎年選出されており、2016年には「Dow Jones Sustainability World Index」に2度目の選出をされ、その結果「世界で最も持続可能な企業の上位10%」に入っています。

› 人権と企業倫理に関し、インフィニオンが妥協することはありません

› インフィニオンの製品やソリューションと、効率的なリソース管理は、大規模な環境メリットを実現しています

*企業の社会的関与


インフィニオンの生産工程では世界の半導体業界の平均よりもはるかに効率的に資源を利用

-45% -33% -47%

企業の社会的責任卓越した資源利用効率

「より少ないことは、より豊かなこと」

製造ウエハ1cm2あたりの水消費量は世界平均を約33%下回る

製造ウエハ1cm2あたりの消費電力は世界平均を約45%下回る

製造ウエハ1cm2あたりの廃棄物は世界平均を約47%下回る

WSCの定義による消費量に基づきフロントエンドプロセスで処理されたウエハ1cm2あたりとして計算


環境メリット総量*: 約5,000万トンの CO2 を削減

1) この数値は、製造、輸送、自動車の業務使用、フライト、材料、化学品、廃棄物/廃水、直接排出、エネルギー消費、廃棄等を検証対象としており、社内の収集データと外部入手の換算係数に基づきます。すべてのデータは、2016会計年度に関するものです

2) この数値は、注記で説明している社内設定の評価基準に基づきます。これは2015年（暦年）に関するもので、自動車、LED、PC用電源、再生可能エネルギー（風力、太陽光）、ドライブ、電磁調理器の分野を検証対象としています。CO2削減量は、社内外の専門家の推定に基づき、インフィニオンの市場シェア、半導体の含有量、当該技術の製品寿命を基礎に算定されます。CO2フットプリントの計算は、複雑な問題が関わることで不正確な要素の影響を受けるものの、明快な結果が得られています*

CO2 削減量2)

約5,240万トン相当のCO2

CO2 負荷1)

約180万トン相当のCO2

比率1:30

インフィニオンは環境メリットを創出します

製品とソリューションが排出削減を実現


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