無鹵素說明及無鹵素說明及xrfxrf運用運用 · b....
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沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會
無鹵素說明及無鹵素說明及XRFXRF運用運用
報告人:佳典管理顧問報告人:佳典管理顧問 湯可弘湯可弘報告人:佳典管理顧問報告人:佳典管理顧問 湯可弘湯可弘典傳科技典傳科技
準確、經濟、快速Dr.RoHS 協助您有效控制產品環境風險!
2009/2/4 1
[email protected]/0928288135
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簡報大綱
1 QC080000介紹及說明1. QC080000介紹及說明2.鹵素及鹵素的危害性介紹3.無鹵素的定義4.鹵素阻燃劑介紹5.XRF應用與原理說明
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簡報報告人資歷簡介
佳典管理顧問簡介
– 佳典管理顧問經理– 曾任財團法人台灣電子檢驗中心RoHS測試實驗室負責人– 中國信息產業部電信研究院泰爾實驗室RoHS高級顧問– 台灣區電機電子工業同業公會GPMS系統、檢測訓練講師
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台灣區電機電子工業同業公會GPMS系統 檢測訓練講師– 稽核輔導國內大、中小型企業推行
ISO9001/ISO14001/GPMS/QC080000超過二百家– 寰淨計畫原始構想發起者、並參與執行工作(協同計畫主持人)
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Dr.RoHS EDXRF
佳典管理顧問/典傳科技簡介
Dr.RoHS EDXRF
銷售及QC管理方案
產品產品
環保風險環保風險
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IECQ QC080000系統輔導
RoHS產品資訊
管理工具
控制解決方案控制解決方案
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IECQ QC080000標準說明
標準要求是建構在 之上IECQ QC080000標準要求是建構在 ISO 9001:2000 之上,與工廠品質管理系統融合所以易於執行與推動,其目的為展現組織對於RoHS與WEEE符合性。
藉由標準之執行有效控制組織所生產之產品危害物質之含量 。
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一般要求事項
需在ISO9001:2000品質管理系統中加入達成HSF所需之文件與流程管理要求
確認組織所使用之有害物質並紀錄之 並建立達成與HSF有關之目標與流程確認組織所使用之有害物質並紀錄之→並建立達成與HSF有關之目標與流程
確保達成上述流程與目標之資源與資訊
監督量測上述之流程
採取行動持續改善
外包流程需加以控制
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QC 080000QC 080000之結構之結構客戶對HSF
之要求
藉由審查合約以確認
藉由設計審查以決定HSF
要求是否符合
各種法規對HSF之要求
WEEE, RoHS, EUPISO 14001 等
依據組織所列HSF物質清單將設計考量及其衝擊書面化
組織對HSF之管理計劃
以書面之政策及目標證明組織對符合HSF之承諾
以書面之流程確保符合客
以確認自身能力
各種運作
HSF物料流程
管理
HSF製造流程
管理
HSF供應鏈流程
管理
將整體包括組織、其分支機構及供應商之零件或產品由接收、儲存、區隔及運送流程書面化
將組織、其分支機構及供應商之產品或零件之製造、供應或維修之各種管制流程書面化
將所有產品/零件採購之供應商承認及HSF產品符合性管制流程書面化
將零件或產品全部流程之審查及承認順序書面化
管理流程•管審•內部稽核•溝通•監督與量測•矯正預防
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以書面之流程確保符合客戶對HSF之要求 HSF
品質保證流程
將零件或產品全部流程之審查及承認順序書面化,包括零件供應商及外包組裝
將不符合事件所採取矯正行動之評估及管制書面化包組織上下、供應商及外包商之作業
將決定是否符合HSF政策及目標之流程書面化
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生產與服務供應生產與服務供應
HSFHSF識別與追溯識別與追溯•HSF資訊揭露與辨識•作業指導書建立•設備選用
•產品實現過程中識別體系•使用HS之流程需與HSF流程區隔•HSF產品狀態•維持資料之追溯性
產品實現
HSFHSF產品之採購產品之採購
HSFHSF生產與服務供應生產與服務供應
•設計輸入有效性/與HSF產品規劃•消除HS之計畫
•HSF產品供應商之選擇•有關於採購過程中風險轉移規劃•對於採購品維持必要之檢驗(文件建立)•異常與不符合之處理
設備選用•監控裝置•產品交付後之售後管理•維修重工流程
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現
組織組織HSFHSF產品要求產品要求的決定與評估的決定與評估
HSFHSF產品之設計與發展產品之設計與發展
•客戶/預期使用/法規•定義組織HSF產品•流程中使用及可能發生之污染•記錄之維護
•設計輸出以輸入之要求驗證•設計審查之程序修正與發展•外包流程之考量•設計變更控制
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目前現有系統 VS IECQ QC080000差異
計畫及 管理‧HSF計畫及HS管理
‧採購規則(供應商使用HS之鑑別)
‧對於研發輸入端「法規」及「客戶要求」名確定義
‧研發輸入與研發輸出確認與產品驗證
‧產品出貨前的確認(量測)
‧「外包」的管理
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」
‧ISP管理及定義
‧危害物質清單
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採購風險規劃及採購風險規劃及HSFHSF行動規劃行動規劃所有供應商
自我宣告文件 抽樣頻率每半年
是否為電子件供應商
是否屬於PCB供應商
低風險供應商
中風險供應商
是否為主動元件供應商
•自我宣告文件•XRF測試資料
•保證書•XRF測試資料•RoHS檢測報告
抽樣頻率每半年
隔批抽驗連續三次抽樣頻率每半年隨貨附XRF報告
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是否屬於機構包材供應商高風險供應商
•保證書•XRF測試資料•RoHS檢測報告•現場管理稽核
連續五批抽樣頻率每季年隨貨附XRF報告年度稽核
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沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會什么是鹵素﹖
依據元素週期表,鹵素是指:F/Cl/Br/I/At五種元素﹔
F:ㄧ般用於鐵氟龍的製造。
I/At:幾乎不使用於電子電機產品中。
Cl/Br:為廣泛使用于阻燃劑
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Cl/Br:為廣泛使用于阻燃劑材料中。
沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會 鹵素的危害
燃燒時會釋放出有毒氣體燃燒時會釋放出有毒氣體::
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燃燒時會釋放出有毒氣體燃燒時會釋放出有毒氣體: :
HCl, HBr, HCl, HBr, 戴奧辛戴奧辛….….
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沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會鹵素阻燃劑的介紹
Halogen flame retardant鹵素阻燃劑介紹:原理:1.分解时通过捕捉高分子材料降解反应生成的自由基,中斷連鎖反應.2 生成HCl HB 等不燃性氣體 可以覆盖在材料的表面 起到阻隔表面可燃气2.生成HCl, HBr等不燃性氣體.可以覆盖在材料的表面,起到阻隔表面可燃气体的作用
氯系阻燃劑:主要是氯化石蜡(含氯量40~70%), 氯化脂环烃和四氯邻苯二甲酸酐
溴系阻燃劑:阻燃效率高,其阻燃效果是氯系阻燃剂的两倍,相对用量少,对复合材料的力学性
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能几乎没有影响,并能显著降低燃气中卤化氢的含量,而且该类阻燃剂与基体树脂互容性好.目前只有PBB, PBDE兩種溴化阻燃劑被禁用.現在業界最被廣泛使用的溴系阻燃劑為十溴二苯醚, 四澳双酚A、五溴甲苯和六溴环十二烷等
目前使用的溴化阻燃劑約有目前使用的溴化阻燃劑約有7575種種
沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會Sb2O3介紹及其危害
Sb2O3 跟鹵素的關係主要作为阻燃助剂与溴系阻燃剂配合作用.可減少鹵素阻燃劑的添加量.
阻燃原理阻燃原理 SbSb OO 高温下可与卤化物生成高温下可与卤化物生成SbXSbX 后者由于沸点高后者由于沸点高 可长时间可长时间阻燃原理阻燃原理:Sb:Sb22OO33高温下可与卤化物生成高温下可与卤化物生成SbXSbX33,,后者由于沸点高后者由于沸点高,,可长时间可长时间在火焰区内捕捉在火焰区内捕捉HOHO..自由基自由基,,终止自由基反应的作用终止自由基反应的作用..协同增效作用:添加添加5% Sb5% Sb22OO33 即可使含溴即可使含溴8%8%的塑料阻燃性能超过含溴的塑料阻燃性能超过含溴16%16%的塑料的塑料..
例如: PVC中可以直接添加SbSb22OO33Sb2O3 的危害性
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加热时分解生成有毒烟雾加热时分解生成有毒烟雾. . 在某些在某些
情况下情况下,,与氢反应成剧毒气体锑化氢与氢反应成剧毒气体锑化氢..
Sb2O3 本身具有致癌性.
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沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會什么是無鹵﹖
–IEC對於無鹵的定義:
–IEC 61249-2-21(2003): "Materials for printed boards and other
–interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base
–materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-
–glass reinforced laminated sheets of defined flammability
–(vertical burning test), copper-clad“
–對于無鹵素電路板﹐規定其所有的樹脂、增強材料中的鹵素
–的含量﹕
–defines halogen free:
900 i hl i 均質材料中Cl含量小于900
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–900 ppm maximum chlorine 均質材料中Cl含量小于900ppm
–900 ppm maximum bromine 均質材料中Br含量小于900ppm
–1500 ppm maximum total halogens 均質材料中鹵素總含量小于1500ppm
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1. 均質材料中Cl, Br容許濃度
No. 元素 最高容許濃度 (ppm)1. 氯(Cl) 9002 溴(B ) 900
什么是無鹵﹖
2. 其它額外禁用物質容許濃度
2. 溴(Br) 9003. 氯+溴(Cl+Br) 1500
No. 元素 最高容許濃度 (ppm)
1.三氧化二銻 (Sb2O3) 900銻(Sb)*1 700
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2. 紅磷 (Red phosphorus)*2 1000
Note 1: 目前檢測技術無法分析Sb2O3, 只能分析總Sb.700 ppm是依據Sb2O3 900 ppm的濃度換算取整數而來.若Sb>700 ppm, 供應商需舉證來源不是Sb2O3, 而是其他的銻化合物(例如: Sb2O5).
Note 2: 磷的化合物眾多, 因此供應商不需提供磷的測試報告. 供應商需確認材料的組成成分中並無刻意添加紅磷作為阻燃劑或其它目的使用.
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鹵素測試要求適用對象﹕
1、適用於所有含有塑化材料(Plasticized material)的
什么是無鹵﹖
零部件, 如﹕樹脂(Resin)、油漆(Paint), 墨水(ink), 黏著劑(adhesive)及染料(Pigment)、電路板(PCB)、線材(Cable)、連接器(Connector)等含有有機化合物質的材料。
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2、對於完全不含塑化材料的零部件﹐如:金屬, 玻璃, 陶瓷, 紙﹐木材等, 供應商不需要提交鹵素及銻(Sb)的測試報告.
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1. 化驗報告要求
供應商需要提供:RoHS Pb, Cd, Hg, Cr6+, PBB, PBDE.
PF 6P
什么是無鹵﹖
1. 測試方法
檢測物質 分析儀器 前處理方法
XRF無須前處理
HF Cl, Br, Sb
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氯(Cl), 溴(Br)XRF
需能建立真空環境離子層析儀(IC)
1. prEN 145822. IEC 61189-2, Test 2C123. JPCA-ES-01-1999
銻(Sb)ICP-AES,OES, MSXRF具全元素分析模式
1. US EPA 3050B Rev2:19962. US EPA 3052:1996無須前處理
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當發生鹵素超標時, 除依照相關管理規定外, 供應商應採取
以下的措施:
鹵素超標的處理
以下的措施:
a. 進行超標原因分析及影響範圍的追溯調查(例如: 生產數量, 出貨批號等)
b. 採取適當的改善措施及預防措施.
c. 針對超標的零部件進行每週的鹵素測試, 該測試需至少連續五個生產週, 並隨貨附上測試報告.
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XRF原理及運用說明
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擬定管理時程與採購策略擬定管理時程與採購策略
完全導入 VS.依客戶要求實施(部分)
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管理工具建立
需瞭解自身產品風險
管理產品環境風險常用的工具:
• 最貴:• 次之:• 最便宜:
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最便宜:
作業水準 VS. 執行代價
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風險 VS.成本
需瞭解自身產品風險
歐洲及其他地區法令已禁用者
2項需報告
國際大廠18項管制項目
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組織管制要求?
‧成本‧急迫性‧產業特性‧法規演進
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綠色產品測試資訊的運用
首先需瞭解測試資訊的目的
•內用:
•外服:產品環保風險的管理
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綠色產品測試的分類
無機測試:
重金屬測試屬於RoHS指令中的範圍包含:
化合物測試:
如耐燃劑、有機錫等等……
其他測試項目:
如粉塵、臭氧、及臭氧層破壞物質等…….
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RoHS參考測試方法指定檢驗物質項目 指定分析儀器 指定測試方法
限用物質 分析儀器 參考測試方法Cadmium 鎘及其化合物 ICP-OES EN1122-2001, EPA3050B/ EPA 3052,
Lead 鉛及其化合物 ICP-OES US EPA 3050B/ EPA 3052
Mercury 汞及其化合物 ICP-OES US EPA3051A
Hexavalent Chromium UV VIS US EPA 3060A & 7196A
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Hexavalent Chromium
六價鉻化合物
UV-VIS US EPA 3060A & 7196A
PBB 聚溴聯苯 GC/MS US EPA 8082A/8081A/8270C
PBDE 溴聯苯醚 GC/MS US EPA 8082A/8081A/8270C
PCBs 多氯聯苯 GC/ECD/MS US EPA 8082A/8081A/8270C
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組成零件各類別的含量(例)及其計算
【零件名稱的表示以及含量計算例】
電器零件(電阻,電容等)
採樣原則與產品危害物質計算
* 組成零件各類別的含量(例)及其計算:組成 物件物質 含量 計算
鋁電解電容 PVC 鄰苯二甲酸酯
三氧化二銻
50 % 40 % 10 %
0.3 g × 0.50 = 150 mg 0.3 g × 0.40 = 120 mg 0.3 g × 0.10 × 0.8354 = 25 mg
套筒(外裝套環): 聚氯乙烯制 重量0.3 g
(三氧化二銻是金屬化合物,所以根據附表的金屬換算係數可
以算出金屬銻的含量)
罩 無適用物質
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罩 無適用物質內部元素(本體) 重量2.0 g
銻 鉛
20.0 mg 10.0 mg
20.0 mg 10.0 mg
電解液 無適用物質 引接端子:重量0.1 g 鉛 10.0 mg 10.0 mg 密封橡膠 無適用物質
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重金屬測試
ICP-OES樣品前處理
(加酸消化)加熱板
微波消化爐
(破壞性檢測)
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ED-XRF置入樣品杯
微波消化爐
樣品前處理免用
(非破壞性檢測)
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選擇XRF需考量
1. 測試性能
2. 購置維護成本
3. 實際可使用之測試空間
4. 操作方便性
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5. 安全性設計
6. 高擴充性
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EDXRF運用範圍與原理• X光螢光分析法為一非破壞式檢驗
• X光能量很強,可以直接接近原子內層,而擊出其內層電子(例如K層或L層)而其更上層(L層或M層)之電子掉下補充而釋放出多餘位能,其位能以X光之形式釋放出來。
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• 可以直接做為定性及定量的基礎。
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EDXRF運用範圍與原理N
原子核 e-
e-△E=E–E0
E1
X ray△E= E1–E0=Kα
X ray△E= E2–E0=Kβ
K
L
M
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E0
EX光管產生的X ray
E2
△E E2 E0 Kβ
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X Ray燈管構造
X-ray風扇冷卻準直器
濾光片
高能電子束
鈹玻璃視窗
濾光片
X Ray的穿透能力
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直流高壓電源50KV
y
鉛:鋼=1:6
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偵測器(光訊號轉換成電訊號單元)
DC 5V
Θ=45度
DC 5V
input
X-ray
螢光
鈹玻璃視窗AMT-TeK
分辨率149±5eV
提升感度(有效CPS)方法:
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X ray提升感度(有效CPS)方法:•增加管壓管流
•增加照射面積
•增加視窗大小
•選擇正確濾光片
☆CPS:意即每秒鐘所得之計數目
類比輸出至MP411
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EDXRF運用範圍與原理外界資訊:‧客戶要求‧法規要求 研發
產品環境風險資料庫
採購
組織對於產品環境要求文件
業務GP推行組織
考量財物、技術等因子
材料承認
資料庫合約
其他
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生產
訓練
管理責任
品質
供應商
產品面要求
系統面要求元素特徵記號延伸至變更管理
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沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會
XRF與ICP的關係出貨檢測出貨檢測進料檢測進料檢測
進料進料生產生產
EDXRF運用範圍與原理
出貨
OKOK
NGNG
退貨退貨
XRFXRF作製程作製程中品質控管中品質控管XRFXRF作快作快
速進料檢驗速進料檢驗 XRFXRF作快速出貨檢測作快速出貨檢測ICPICP作出貨報告作出貨報告
OKOK
進料進料製造製造
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檢測機檢測機構構ICPICP委測委測
退貨退貨GrayGray
爭議性樣品爭議性樣品再用再用ICPICP檢驗檢驗
委測委測委測委測
ICPICP作出貨報告作出貨報告
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IEC 62321 建議XRF允收標準材質 聚合物材料 金屬材料 電子元件
元素 低限值 高限值 低限值 高限值 低限值 高限值
Cd 70-3σ 70-3σ LOD (偵測極限) 250+3σ
Pb 700-3σ 1300 +3σ 700-3σ 1300 +3σ 500-3σ 1500 +3σ
Hg 700-3σ 1300 +3σ 700-3σ 1300 +3σ 500-3σ 500 +3σ
B 300 3 250 3
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Br 300-3σ -- 250-3σ
Cr 700-3σ 700-3σ 500-3σ
σ:至少7 次重複對沒有受控物質的典型樣品(空白樣品)的測量而得到的標準偏差
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沛鑫供應商說明會沛鑫供應商說明會
時間
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面積 能量
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2009/2/4 38
Good!
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Th k !
2009/2/4 39
Thank you!