atelier de circuits imprimés plate-forme mécatronique
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Atelier de Circuits Imprimés
Plate-forme
Mécatronique
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Matériel pour réalisation du circuit imprimé
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Matériel pour le montage des composants
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De l’idée au circuit
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CAO électronique
1 Saisie du schéma
2 Routage des pistes
3 Impression du typon sur transparent
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Insoleuse
Une plaque de cuivre recouverte d’une couche photosensible est soumise aux UV à travers le typon.
Les UV n’attaquent pas la couche photosensible à l’endroit des pistes.
Plaque de cuivre pré sensibilisée
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Mise à jour du cuivre
Le révélateur découvre le cuivre qui n’a pas été protégé des UV.
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Préparation pour gravure
Les pistes sont encore protégées par la couche photosensible.
Ailleurs le cuivre est apparent.
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Graveuse à pulvérisation verticale
Le cuivre est éliminé sauf où sont les pistes encore protégées par la couche photosensible.
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Etamage du cuivre
Après nettoyage de la couche photosensible, le cuivre des pistes est recouvert d’étain..
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Dépôt de la brasure
Depuis juillet 2006, la brasure ne doit plus comporter de plomb !
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Positionnement des composants
Les composants montés en surfaces sont posés avec précision sur les points de brasure à l’aide du bras manipulateur.
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Passage au four de refusion
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Soudage des composants CMS
A 235°C la brasure se liquéfie.
Le four est alors arrêté.
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Contrôle visuel
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Contrôle sous binoculaire
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Détail d’un composant CMS soudé