昭和電工マテリアルズ株式会社 · 2020. 9. 30. · created date: 8/4/2020 1:44:07 pm

MCL用途別推奨品種一覧

環境対応

コンシューマー分野

インフラ関連

電子デバイス

車載用機器

ハロゲンフリー

デジタル家電

ゲーム機器

パソコン

スマートフォン

基地局

アンテナ

メモリ－モジュール

高周波部品

各種ECU

各種情報電子機器

ITS関連

ルーター・サーバー

鉛フリーはんだプロセス対応

半導体（BGA・CSP・MCM）

半導体検査用（バーンインボード）

多層材料 多層材料

MCL-E-700G（R）タイプ

高Tg高弾性低熱膨張

◎

○

◎

◎

◎

◎

◎

◎

MCL-E-705G

高Tg高弾性低熱膨張

◎

○

　◎

◎

◎

◎

◎

○

◎

MCL-HS100

高Tg低誘電率・低誘電正接低熱膨張

◎

○

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◎

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MCL-HS200

高Tg低誘電率・低誘電正接低熱膨張

◎

○

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◎

MCL-E-770G（R）タイプ

高Tg高弾性低熱膨張

◎

○

◎

◎

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◎

◎

○

◎

MCL-E-795G

高Tg高弾性低熱膨張

◎

○

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◎

◎

◎

◎

○

◎

GEA-705G,GEA-770G

（F）タイプ プリプレグ

◎

○

高Tg高弾性低熱膨張

◎

◎

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MCL-E-679FG

高Tg高弾性低熱膨張

○

◎

○

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◎

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○

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◎

◎

○

○

特　長

製　品

＊ SAP対応 ： Semi Additive Process 対応

ICTインフラ関連用材料

低誘電正接高耐熱

MCL-HE-679G（S）タイプ

ポリイミド材料

MCL-I-671

高Tg高耐熱

MCL-LW-900G/910G

◎

高Tg高耐熱低誘電率低誘電正接

◎ ◎◎

◎◎

○

○

微細配線形成用材料

◎◎ ◎

◎ ◎◎ ◎

TD-002

低弾性はんだ接続信頼性

◎

◎

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◎ ○ ○

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◎○ ○

◎ ○

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MCL-E-78G

低誘電率高弾性

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MCL-E-75G

高Tg高耐熱

◎

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PF-EL

SAP対応

＊

環境対応

コンシューマー分野

インフラ関連

電子デバイス

車載用機器

ハロゲンフリー

デジタル家電

ゲーム機器

パソコン

スマートフォン

基地局

アンテナ

メモリ－モジュール

高周波部品

各種ECU

各種情報電子機器

ITS関連

ルーター・サーバー

鉛フリーはんだプロセス対応

半導体（BGA・CSP・MCM）

半導体検査用（バーンインボード）

特　長

製　品

MCL用途別推奨品種一覧

環境対応

コンシューマー分野

インフラ関連

電子デバイス

車載用機器

ハロゲンフリー

デジタル家電

ゲーム機器

パソコン

スマートフォン

基地局

アンテナ

メモリ－モジュール

高周波部品

各種ECU

各種情報電子機器

ITS関連

ルーター・サーバー

鉛フリーはんだプロセス対応

半導体（BGA・CSP・MCM）

半導体検査用（バーンインボード）

多層材料 多層材料

MCL-E-700G（R）タイプ

高Tg高弾性低熱膨張

◎

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MCL-E-705G

高Tg高弾性低熱膨張

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MCL-HS100

高Tg低誘電率・低誘電正接低熱膨張

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MCL-HS200

高Tg低Dk/Df低熱膨張

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MCL-E-770G（R）タイプ

高Tg高弾性低熱膨張

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MCL-E-795G

高Tg高弾性低熱膨張

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GEA-705G,GEA-770G

（F）タイプ プリプレグ

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高Tg高弾性低熱膨張

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MCL-E-679FG

高Tg高弾性低熱膨張

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特　長

製　品

＊ SAP対応 ： Semi Additive Process 対応

ICTインフラ関連用材料

低誘電正接高耐熱

MCL-HE-679G（S）タイプ

ポリイミド材料

MCL-I-671

高Tg高耐熱

MCL-LW-900G/910G

◎

高Tg高耐熱低誘電率低誘電正接

◎ ◎◎

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微細配線形成用材料

◎◎ ◎

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TD-002

低弾性はんだ接続信頼性

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MCL-E-78G

低誘電率高弾性

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MCL-E-75G

高Tg高耐熱

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PF-EL

SAP対応

＊

環境対応

コンシューマー分野

インフラ関連

電子デバイス

車載用機器

ハロゲンフリー

デジタル家電

ゲーム機器

パソコン

スマートフォン

基地局

アンテナ

メモリ－モジュール

高周波部品

各種ECU

各種情報電子機器

ITS関連

ルーター・サーバー

鉛フリーはんだプロセス対応

半導体（BGA・CSP・MCM）

半導体検査用（バーンインボード）

特　長

製　品