mauricio lopez c - nuevo hormigón estructural que flota (proyecto heat)

Mauricio Lopez, PhD

Nuevo Hormigón Estructural que Flota

Temas

• La Oportunidad Tecnológica

El Problema / La OportunidadHormigón es mal aislante térmico

Climatización viviendas: 20% de energía total consumida

Hormigón es mal aislante térmicoEl Problema / La Oportunidad

Costo Inicial MantenimientoDurabilidad

Costo Inicial MantenimientoDurabilidadÁrea Interior

La Solución no es Obvia

Resistencia Mecánica

Resistencia Térmica

1

2

La Solución no es Obvia

Resistencia Mecánica

Resistencia Térmica

Mejoramiento de lo existente

0

2

4

6

8

0 5 10 15 20 25 30Res

iste

nci

a T

érm

ica

(mK

/W)

Resistencia a Compresion Cilíndrica 28 d (MPa)

Hormigón Convencional

Hormigón Celular

Thermedia

Albañilería Cerámica ACI 318

Proyecto Fondef UC

Cambio de lo existente:

por medio del diseño de la microestructura del hormigón

BeneficiosSe logró obtener 1/10 de la conductividad térmica

Hormigónconvencional

THERMCrete

BeneficiosSe logró obtener 1/3 de la Densidad

Flota

Material Conductividad

térmica (W/mK)

Resistencia a la

compresión cilíndrica

28d (MPa)

Densidad

(kg/m3)

Costo

Hormigón convencional 1.80 25 2400 $$

Thermedia (Holcim Lafarge) 0.45 25 1200 $$$

Hormigón + aislación interior 0.17 25 2400 $$$

Hormigón + aislación exterior 0.17 25 2400 $$$$

Hormigón celular 0.17 6 800 $$

Hormigon Liviano Fondef UC 0.41 23 1400 $$$

Thermcrete 1 (HEATconcrete) 0.17 13 800 $$$$

Thermcrete 2 (HEATconcrete) 0.23 23 960 $$$$

Sus Propiedades

+

0

2

4

6

8

0 5 10 15 20 25 30Res

iste

nci

a T

érm

ica

(mK

/W)

Resistencia a Compresion Cilíndrica 28 d (MPa)

Hormigón Convencional

Hormigón Celular

Thermedia

ThermCrete 1 y 2

Albañilería Cerámica ACI 318

Proyecto Fondef UC

B2B Mercado masivo

Socios

claves

Spin-offPatente

El Equipo

Mauricio López; mlopez@ing.puc.cl

Technical fellow

Académico Ingeniería UC

Ph.D. Georgia Tech

Jose C. Remesar; joseremesar@heatconcrete.com

CEO MSc. Ingeniería UC

Sergio Vera; svera@ing.puc.cl

Technical fellow, Académico Ingeniería UC

Ph.D. Concordia University