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中部日本マルコ株式会社www.nmg-optics.comTEL.0568-79-6512

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Fiber Optic Interconnect Solutions耐環境・高信頼・光コネクタ・ハーネスアセンブリ

・光ファイバをSUSフレキ管で保護、耐側圧性と柔軟性に優れているので敷設作業、取り回しが容易に可能。・耐熱性が高く、200℃以上でも使用可能。（400℃対応品の製作可）・SUSフレキ管の外径2.0mm～7.0mm。（標準品）・ST, FCなど、各種コネクタの取り付けに対応。

光ファイバプローブFiber Optic Probes

・端面研磨は平面度の高い平面研磨。・端面に薄膜の成膜が可能。・光ファイバ径は、ガラス外径0.125mm～1.00mmの範囲で加工可能。

ポリイミドコートファイバの被覆剥離 / 端面研磨

Exfoliation & Polishing of Polyimide Coated Fibers

LuX-Conn® Connector Harness Assemblies

耐環境・高信頼・光コネクタ耐環境・高信頼・光コネクタ Fiber Optic Interconnect Solutions

・Pin/Socketタイプ, 雌雄同形状タイプ・アルミ, ステンレスボディ・芯数：Pin/Socketタイプ: 2,4,6,8 雌雄同形状タイプ: 4,8,12,18 光/電気複合タイプ: 6,15・マルチモード、シングルモード対応・使用温度: -40℃～＋85℃（EIA-TIA-455-3A）・IP68防水　　　 ・挿抜回数：>2000回

・放送、通信機器・FA機械・港湾設備

・産業機器・エネルギー 採掘機械

・医療機器・防衛機器LuX-ConnⓇ

雌雄同形状コネクタ4 way

エクスパンディッドビーム・多芯光コネクタ・ハーネスアセンブリμBeam-Link®Expanded Beam Fiber Optic Connector Harness Assemblies

独自の高精度レンズ融着技術により超小型化を実現

独自のレンズ融着技術により光結合部を小型化

Jamnut type Box mount type

OPTO-μD® Connector Harness Assemblies

LuX-Conn® Pin/Socket雌雄同形状・多芯光コネクタ・ハーネスアセンブリ

MIL-DTL-83513タイプ小型・高密度 Micro-D sub 光コネクタ・ハーネスアセンブリ

光ファイバ特殊加工製品のご紹介光ファイバ特殊加工製品のご紹介

LuX-Conn® の特長

主な用途

・世界最小エクスパンディッドビームコネクタ・雌雄同形状シェル・低挿入損失：0.75dB ～1.0dB typical(MMF)　　 0.75dB ～1.5dB typical(SMF)・IP68防水・使用温度範囲：-45℃～＋85℃・塩水噴霧：336時間・挿抜回数：>3000回

・放送機器・医療機器・通信機器

・エネルギー採掘機械・防衛機器・航空機器

μBeam-Link® の特長

主な用途

・MIL-DTL-83513 Micro-D subシェル・MIL-DTL-83513 環境特性クリア・小型軽量・高密度実装・マルチモード、シングルモード対応・芯数: 1～8芯・使用温度範囲：-55℃～＋125℃・光/電気複合レイアウト対応

・航空機搭載アビオニクス・宇宙機器・防衛機器

・エネルギー採掘機械・医療機器・通信機器

OPTO-μD® の特長

主な用途

先進医療機器、検査・分析、航空宇宙など、高い精度と信頼性が求められる産業分野向け光ファイバ特殊加工製品です。

世界最小・多芯型エクスパンディッドビームコネクタ （マルチモード、シングルモード対応）

○医療分野　(カテーテル, CT, MRI, 　 OCT, レーザー治療機器)○検査・分析機器○産業機器 ○航空・宇宙機器

アプリケーション

・SIF（Step Index Fiber）を出射端光軸に対し60°斜め研磨が可能。・光ファイバのNAと周囲の環境（屈折率の違い）に合わせることで角度を最適化した位置の光を取り込んだり、その方向へ出射したり出来ます。

斜め研磨 Angled Polishing

・円錐の角度は光軸に対し0～60°の範囲で加工可能。・端面に薄膜の成膜が可能。・光ファイバ径はガラス外径0.125mm～1.00mmの範囲で加工可能。

円錐研磨 Conic Polishing

光ファイバ特殊加工製品

雌雄同形状コネクタのメリット・ 光ハーネスの種類及び在庫の増加抑制と　総合的なコスト削減が可能。 ・コネクタを連結させることでケーブル長の　調整が容易。

OPTO-μD®のメリット狭小スペースでのノイズ対策、機器の小型化、軽量化が可能。

特長

特長 特長

特長

● 筐体取り付けタイプ ●

リールアセンブリ

Beam-LinkⓇ μBeam-LinkⓇ