新機種導入流程

10
新新新新新新新 新新新新新新新 ( ( ) ) 新新新新新新新 新新新新新新新 ( ( ) ) 新新新新新新新 新新新新新新新 新新 新新 ( ( ) OEM ) OEM 新新新新新新新新 新新 新新新新新新新新 新新

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新機種導入流程. ( 一 ) 新機種導入流程 ( 二 ) 新機種導入需求 資料一覽 ( 三 ) OEM 營業接單依賴資料一覽表. 一 . 新機種導入流程. 業務接試產通知. 通知到 NPI. 流程 責任單位 時間 ( 天 ) 業務 NPI 0.5 NPI 2 NPI 1.5 工程 - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: 新機種導入流程

新機種導入流程新機種導入流程新機種導入流程新機種導入流程(( 一一 ) ) 新機種導入流程新機種導入流程

(( 二二 )) 新機種導入需求新機種導入需求資料一覽資料一覽

(( 三三 ) OEM) OEM 營業接單依賴資料一覽表營業接單依賴資料一覽表

Page 2: 新機種導入流程

一一 .. 新機種導入流程新機種導入流程 流程 責任單位 時間流程 責任單位 時間(( 天天 ))

業務業務

NPI 0.5NPI 0.5 NPI 2NPI 2 NPI 1.5NPI 1.5

工程工程 生計 生計 1.51.5 物控 物控 採購 採購 1010 製造製造 品管品管

業務接試產通知

通知到 NPI

素取生產文件 (BOM,GERBER 等 )並確認生產流程

BOM 確認及發行 ,產前會議召開

制工具準備 材料準備

鋼板載具ICTF/T

PUNCHSOP

包裝規範檢驗規範包材 /輔材

物控模擬料況

採購調料

A

Page 3: 新機種導入流程

流程 責任單位 時間流程 責任單位 時間 (( 天天 ))

11 11

12.512.5

A

生產出貨

試產總結會議

客戶驗證追蹤 SA資料準備

試產問題改善

承認書

RA

SGSMSDS

SA 承認

Page 4: 新機種導入流程

二二 .. 新機種導入需求資料一覽 新機種導入需求資料一覽 NO

需求資料 用途 資料概略內容 責任單位 備註

1新機種導入日

程表各項導入工作計劃作成、工作安排 LPR/EPR/PP/MP 日期、數量、出貨日期等 YHI 各單位依據 schedule 進行作業 .

2 製造規格書 作業指導書作成、電氣標準、外觀標準

主要構成部品、電氣輸出規格、機構外觀規格 客戶

YHI 依據製造規格書制定相關作業標準 ,若客戶端未提出則無法定義構成部品、電氣輸出規格、機構外觀規格

3調整要項 (測

試規範 )生產線電氣調整作業規劃、電測參考

調整規格、測試程式 (設定 )、測試 Disc 、使用的儀器設定 客戶 若客戶端未提供則無法進行測試程式設

定 ,使用的儀器設定 .

4作業標準書 or 作業重點注

意事項

工程表、作業指導書、各工程站之作業重點注意事項作成

作業手順、特殊 (部品 )取付方法、螺絲鎖付扭力、烙鐵溫度特殊要求 客戶

若客戶端未提供作業標準書 or 作業重點注意事項 ,則無法對作業重點站在 SOP上標注 .

5 安規相關資料 安規申請認證、安規作業安排、作業指導書作成參考

安全重要部品一覽、機構部品安規 (文字 )確認重點、電氣絕緣耐壓規格設定 客戶

若客戶端未提供安規相關資料 ,則無法對安全重要部品、機構部品、電氣絕緣耐壓規格設定 .

6 部品表 (BOM)ERP 系統 BOM 建立、合同申請、 SMT 程式製作、 ICT 治具製作

料號、品名、規格、用量、位置編號、廠商、 (部品重量 )等 客戶 若客戶端未提供 BOM, 則所有工作將無法

進行 .

7回路圖 (電路

圖 )電氣治工具製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表

位置編號、零件規格 客戶 若客戶端未提供電路圖 ,則無法對不良品進行分析 ,異常檢討 .

Page 5: 新機種導入流程

NO 需求資料 用途 資料概略內容 責任單位 備註

8零件位置圖

SMT 程式製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表

圖上標記部品外型 (絲印 )、位置編號、零件規格 客戶

若客戶端未提供零件位置圖,則無法制作 SMT 程式 ,不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表等 .

9電氣部品仕樣書(規格書 )

IQC 入料檢查、維修檢討、部品料號、外型仕樣、文字標示、規格、容許差、適用範圍、包裝方式、包裝數量等

客戶 若客戶端未提供電氣部品仕樣書(規格書 ),則 IQC 無法進行入料檢驗作業 .

10機構部品圖面 ( 規格書 )

IQC 入料檢查、維修檢討、部品問題確認

部品料號、外型尺寸及公差、材質、顏色標示、印刷文字規格、適用機種 客戶 若客戶端未提供機構部品圖面 ( 規格書 ),

則 IQC 無法進行入料檢驗作業 .

11Gerber Files

SMT 鋼網、程式製作、 ICT針板製作、 PCB 打樣 絲印圖、 PAD X-Y座標等 客戶

若客戶端未提供 Gerber Files, 則無法進行制作鋼網、程式、 ICT針板、及 PCB 打樣等 .

12

生基板 (PCB) (PNL集合狀態 )

SMT 鋼網、程式製作、欠品檢查機、 ICT針板、基板分割機製作、電氣檢討

最終版本 客戶若客戶端未提供生基板 (PCB), 則會造成制作鋼網不準確 ,無法進行程式製作、 ICT針板、基板分割機製作、電氣檢討等 .

13 Sample 作業指導書作成、 Assy工程安排、工時報價、基準樣品、機種研修、教育訓練

客戶承認品 客戶若客戶端未提供 Sample, 則無法進行準確制作作業指導書、 Assy工程安排、工時報價、基準樣品、機種研修、教育訓練

14外觀限度樣品 外觀判定基準樣品 客戶承認品 (刮傷、段差、間隙、按鍵

觸感 ) 客戶若客戶端未提供外觀限度樣品 ,則依照 YHI 的檢驗規範對外觀的刮傷、段差、間隙、按鍵觸感進行判定 .如有特殊檢驗規範需由客戶端提供 .

15儀器及治工具設備List

LINE SETUP SMT/DIP/ASS'Y 所有治工具設備一覽 客戶1.若客戶端未提供儀器及治工具設備 List, 則 YHI 無法準備相關儀器及制工具.2. 儀器及治工具設備由客戶端提供 .

Page 6: 新機種導入流程

NO 需求資料 用途 資料概略內容 責任單位 備註

16副資材、耗材一

覽表 試作、量產使用錫膏、錫棒、錫絲、松香、 DISC 、油料、

膠帶,及是否 "有指定 " 廠商及型號

客戶若客戶端未提供副資材、耗材明細 ,

則依照 YHI 的副資材、耗材進行生產作業 .

17 FIRMWARE 試作、量產使用 SMT/DIP/ASS'Y 所有治工具設備一覽 客戶 若有 F/W的機種 ,客戶端未提供 F/W,則成品無法進行生產作業 .

18 SET 包裝方式 作業指導書作成、 SET捆包工程安排

量產時之包裝要求、 SET 包裝式樣、堆疊在棧板上的仕樣 (箱 /層、層 /板 )

客戶若客戶端未提供 SET 包裝方式 ,則依

YHI 的相關包裝作業規範進行包裝作業 .

19 出貨方式 關務、生產計劃部門出貨參考

出貨數量、棧板規格、貨櫃規格、運輸方式等有無特別指定? 客戶 若客戶端未提供出貨方式 ,則無法出

貨 .

20 檢驗規範作業指導書作成參考、

部品 (IQC)/ 成品 (OQC) 之檢查基準

由客戶提供規範 or 依雅新標準 (檢查基準書 ) 客戶 若客戶端未提供檢驗規範 ,則依 YHI

檢驗規範進行作業 .

21Lable/Barcode

編碼原則量產用 Lable/Barco

de 印製 寸法、 Code 、規格 客戶 若客戶端未提供則無法進行印制LABLE

22 RoHS 部品清單 Green part list 機種所有部品之 SGS和 MSDS 資料需求 YHI由採購及 SQE 要求材料供應商提供 ,

若未提供則無法進行入料作業 .

Page 7: 新機種導入流程

三三 . . OEMOEM 營業接單依賴資料一覽表營業接單依賴資料一覽表NO

需求資料 用途 資料概略內容 數

量LPR前

EPR前

PP前

MP前

需求日

取得日

備註

1新機種導入日程表

各項導入工作計劃作成、工作安排

LPR/EPR/PP/MP 日期、數量、出貨日期等 1 ○            

2製造規格書

作業指導書作成、電氣標準、外觀標準

主要構成部品、電氣輸出規格、機構外觀規格 1 ○            

3調整要項(測試規範 )

生產線電氣調整作業規劃、電測參考

調整規格、測試程式 (設定 )、測試 Disc 、使用的儀器設定 1 ○            

4

作業標準書 or 作業重點注意事項

工程表、作業指導書、各工程站之作業重點注意事項作成

作業手順、特殊 (部品 )取付方法、螺絲鎖付扭力、烙鐵溫度特殊要求

1 ○            

5安規相關資料

安規申請認證、安規作業安排、作業指導書作成參考

安全重要部品一覽、機構部品安規 (文字 )確認重點、電氣絕緣耐壓規格設定

1     ○        

6部品表(BOM)

ERP 系統 BOM 建立、合同申請、SMT 程式製作、 ICT 治具製作

料號、品名、規格、用量、位置編號、廠商、 (部品重量 )等

1 ○            

7回路圖(電路圖 )

電氣治工具製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM表

位置編號、零件規格 1 ○            

Page 8: 新機種導入流程

NO需求資料 用途 資料概略內容 數

LPR前

EPR前

PP前

MP前

需求日

取得日

備註

8MOUNT 圖 (零件位置圖 )

SMT 程式製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表

圖上標記部品外型 (絲印 )、位置編號、零件規格 1 ○            

9電氣部品仕樣書 (規格書 )

IQC受入檢查、維修檢討、部品材料問題確認

部品料號、外型仕樣、文字標示、規格、容許差、適用範圍、包裝方式、包裝數量等

1     ○        

10機構部品圖面 ( 規格書 )

IQC受入檢查、維修檢討、部品問題確認

部品料號、外型尺寸及公差、材質、顏色標示、印刷文字規格、適用機種

1     ○        

11Gerber Files

SMT 鋼網、程式製作、 ICT針板製作、 PCB 打樣 絲印圖、 PAD X-Y座標等 1 ○            

12 IFF Data SMT 程式製作 部品位置編號、 X-Y座標參數、A/B Side 、角度 1 ○            

13生基板 (PCB) (PNL集合狀態 )

SMT 鋼網、程式製作、欠品檢查機、 ICT針板、基板分割機製作、電氣檢討

最終版本 (PSW/B 、 STB/B 、M/B 各 2 PNL) 2 ○            

Page 9: 新機種導入流程

NO 需求資料 用途 資料概略內容 數量

LPR前

EPR前

PP前

MP前

需求日

取得日

備註

14Sample PCBA

作業指導書作成、 DIP 工程安排、 ICT 、 F/T 治具製作、基準樣品、 SMT爐溫測試

客戶承認品 (PSW/B 、 STB/B 、M/B 各 2 組 ) 2 ○            

15Sample SET

作業指導書作成、 Assy工程安排、工時報價、基準樣品、機種研修、教育訓練

客戶承認品 (完整品 2台 ) 2 ○            

16外觀限度樣品 外觀判定基準樣品 客戶承認品 (刮傷、段差、間

隙、按鍵觸感 ) 1     ○        

17儀器及治工具設備 List LINE SETUP

SMT/DIP/ASS'Y 所有治工具設備一覽 1   ○          

18副資材、耗材一覽表 試作、量產使用

錫膏、錫棒、錫絲、松香、 DISC 、油料、膠帶,及是否 "有指定 " 廠商及型號

1 ○            

19 FIRMWARE 試作、量產使用 CHECKSUM 一覽 (LPR/EPR/PP/MP) 1 ○ ○          

Page 10: 新機種導入流程

NO 需求資料 用途 資料概略內容 數量

LPR前

EPR前

PP前

MP前

需求日

取得日

備註

20SET 包裝方式

作業指導書作成、 SET捆包工程安排

量產時之包裝要求、 SET 包裝式樣、堆疊在棧板上的仕樣(箱 /層、層 / 板 )

1   ○          

21 出貨方式 關務、生產計劃部門出貨參考 出貨數量、棧板規格、貨櫃規格、運輸方式等 有無特別指定? 1   ○          

22 檢驗規範作業指導書作成參考、部品(IQC)/ 成品 (OQC) 之檢查基準

由客戶提供規範 or 依雅新標準 (檢查基準書 ) 1   ○          

23Lable/Barcode 編碼原則

量產用 Lable/Barcode 印製 寸法、 Code 、規格 1   ○          

24MES 系統管控點 SFIF 系統流程管控圖 管控點及管控項目 1   ○          

25RoHS 部品清單 Green part list

機種所有部品之 SGS和 MSDS 資料需求 1   ○