2018年度 第3四半期 決算説明資料¥績四半期推移 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 100 200 300...

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DISCO CORPORATION All rights reserved 2018年度 第3四半期 決算説明資料 2019.1.30 将来の見通しに関する注意事項 このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、 これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。 実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。 実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。

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2018年度

第3四半期 決算説明資料

2019.1.30

将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。

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四半期決算 概要

FY2018   FY2018   FY2017

(単位:百万円) 3Q   2Q 差額 (%)   3Q 差額 (%)

売 上 高 34,006   39,953 -5,947 -14.9%   40,451 -6,445 -15.9%

売 上 総 利 益 20,193   23,746 -3,553 -15.0%   24,309 -4,116 -16.9%

 GP率 59.4%   59.4% 0.0p -   60.1% -0.7p -

販 売 管 理 費 12,454   12,005 449 3.7%   13,029 -574 -4.4%

営 業 利 益 7,738   11,740 -4,002 -34.1%   11,280 -3,542 -31.4%

経 常 利 益 8,161   11,467 -3,306 -28.8%   11,118 -2,957 -26.6%

 経常利益率 24.0%   28.7% -4.7p -   27.5% -3.5p -

税 前 利 益 7,831   11,172 -3,340 -29.9%   9,913 -2,082 -21.0%

純 利 益 6,225   8,044 -1,820 -22.6%   7,248 -1,023 -14.1%

QoQ YoY

売 上 高: 装置売上がYoY、QoQともに減少 投資意欲の減退や季節性によるものG P 率: YoYで低下したものの、高水準で推移販売管理費: YoY 主に人件費の減少によるもの

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業績 四半期推移

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売上高 営業利益 経常利益率

(単位 : 億円)

売上減少により、営業利益は8四半期ぶりに100億円を割り込むが、利益率は20%超で推移(FY18_3Q 営業利益率22.8% 経常利益率24.0% 純利益率18.3%)

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受注高 四半期推移

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受注残 売上高 受注

(単位 : 億円)

FY18_3Q 受注高 約337億円、受注残 約147億円季節性などにより顧客の投資意欲は低下し、売上・受注ともに減少

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製品群別売上高 四半期推移

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精密加工部品

産業用研削製品

その他

部品

精密加工ツール

精密加工装置

(単位 : 億円)

装置 QoQ 減少 ダイサ、グラインダともに減少消耗品 QoQ 増加 顧客の設備稼働率に連動して出荷は高い水準で推移

※構成比数値は、Webサイト「補足情報」に記載

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ダイサ用途別売上高(単体)

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非半導体

その他半導体

光半導体

パッケージ

IC

QoQ 季節性などにより投資意欲が低下するなか、LEDなどの光半導体向けが堅調YoY IC向けは、前年の高水準からは低下したものの10-12月期としては底堅く推移

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グラインダ用途別売上高(単体)

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非半導体

素材ウェーハ

その他半導体

光半導体

IC

QoQ ダイサ同様、IC向けが減少したものの、その他半導体や素材ウェーハが下支えYoY QoQと同様にIC向け以外の用途が下支え

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精密加工ツール売上高

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QoQで増加顧客の設備稼働率は連動して、需要が着実に増えたことで精密加工ツールの売上高水準で推移

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地域別売上高

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FY18

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北米

ヨーロッパ

日本

アジア

(単位 : 億円)

YoY 前年の積極投資に比べると、全地域で売上減少だが水準は底堅いQoQ 季節性などの影響により、アジアや北米を中心に投資意欲が減退

海外売上高比率は82.6% (前年同期は83.9%)

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バランスシート(抜粋)

FY2018 FY2018

(単位:百万円) 3Q 2Q 差額

 現金及び預金 88,269 90,643 -2,374

 受取手形・売掛金 37,981 45,398 -7,418

 たな卸資産 38,327 36,756 1,571

流動資産 168,997 175,926 -6,929

 有形固定資産 70,265 70,288 -24

固定資産 82,008 81,821 187

総資産 251,006 257,747 -6,741

 流動負債 36,077 44,295 -8,218

 固定負債 763 812 -49

負債合計 36,840 45,107 -8,268

純資産 214,165 212,639 1,526

負債純資産合計 251,006 257,747 -6,741

 自己資本比率 84.8% 82.1% 2.7p

総資産:売掛金の減少ほか、法人税など各種支払いにより現預金が減少負 債:未払法人税等や仕入債務などが減少純資産:利益剰余金が増加

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業績見通し

想定為替レート US$:100円 Euro:115円為替感応度(連結 年換算) US$:約7億円 Euro:約3千万円

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(単位:億円) FY17 FY18 今回予想

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

 売 上 高 444 421 405 404 404 399 340 323

 営 業 利 益 151 138 113 108 114 117 77 65

 経 常 利 益 149 137 111 130 113 114 82 68

 純 利 益 107 95 72 98 83 80 62 51

 営業利益率 34.0% 32.7% 27.9% 26.8% 28.4% 29.4% 22.8% 20.1%

 経常利益率 33.6% 32.5% 27.5% 32.1% 28.1% 28.7% 24.0% 21.2%

 純利益率 24.0% 22.5% 17.9% 24.2% 20.6% 20.1% 18.3% 15.8%

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配当政策および配当額

FY18 中間 114円 期末 162円(予想)(内 追加配当83円)

FY17 中間 141円 期末 248円(内 追加配当129円)

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FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18

中間 期末 期末_追加配当

(単位 : 円)

【配当方針】1.期末、中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する2.安定配当として半期10円(年間20円)を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く3.期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を

超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする(追加配当)

*技術資源購入資金(技術特許購入、ベンチャーへの出資等)および設備拡張資金、有利子負債返済資金など

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予想

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【参考】 追加配当に係わる余剰資金の計算式

上記、余剰資金の3分の1を追加配当の原資とする

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857億円

予定必要資金

運転資金(月商約2ヶ月分)2019年3月末

現預金

244億円

140億円

-億円

88億円

余剰資金

設備拡張資金(桑畑工場等)

331億円

技術購入資金(M&A含む)

有利子負債返済資金

業績連動による必要資金等(税金や業績連動配当他)

53億円

合計768億円

業績・財務状況に連動

投資計画に基づく

今回予想

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R&D/CAPEX 見通し

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FY08

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FY16

FY17

FY18

単位:億円 設 備 投 資 減 価 償 却 研 究 開 発

FY18見通し 設備投資:工場新棟建設及び拠点拡張等を予定 140億円前後 (FY17実績 120億円)減価償却:前年度並の償却を想定 60億円前後 (FY17実績 60億円)研究開発:積極的な研究開発を実施予定 160億円前後 (FY17実績 151億円)

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製品別売上見通し 前年度比較

売上構成の実績値は、Webサイト「補足情報」に記載

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YoY FY18

Full Year

薄化DGP -20%

薄化以外 微増

グラインダ -10%

ブレードダイサ -25%

レーザソー -10%

ダイサ -20%

精密加工装置 -20%弱

精密加工ツール 微減

その他 -10%