株 主 懇 談 会株 主 懇 談 会

株式会社 リョーサン

2013年 6月21日

本日のご報告内容本日のご報告内容

１. 新役員体制のご紹介

２． 2013年度 経営の取り組み

３． 2013年度 業績計画

1

１．新役員体制のご紹介

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新 役 員 体 制

三 松 直 人

栗原 宏幸

渋 谷 裕

坂 田 敏 文

小 山 強

高 林 聡

本 間 宏 二

代表取締役

常務取締役

取締役

取締役

取締役

取締役

取締役

国内第一営業本部長兼 半導体第二事業本部長

財経本部長兼 管理担当

電子機器事業本部長

佐 藤 和 典

佐野 秀一

吉 泉 康 雄

小 松 正 明

関 晴 光

本 田 健

中野 廣太郎

藤 野 利 行

取締役

取締役

取締役

取締役 （社外）

監査役 （常勤）

監査役 （常勤）

監査役 （社外）

監査役 （社外）

社長 兼 企画本部長

営業管理本部長兼 国内第三営業本部長兼 半導体第一事業本部長

国内第二営業本部長

技術本部長

電子部品事業本部長

生産事業本部長

海外営業本部長

3

２．2013年度 経営の取り組み

4

◇売上高の伸び悩み

◇利益率（売上総利益、営業利益）の低迷

◇世界的な経済・産業構造の変化

◇半導体業界内での構造変化

・半導体メーカーの新たなる再編

・半導体商社の優勝劣敗が鮮明に

現状の認識

外部環境

当社の課題

5

【基本的な姿勢】

「持続的成長」と「健全経営」を目指す

【具体的な取り組み】

基本的な姿勢 具体的な取り組み

6

第２、第３の柱となる事業の育成

技術商社としての取り組み強化

各事業セグメントの取り組み強化

企業体質の更なる改善

◇海外半導体デバイス事業等の更なる強化

・新規リソース開発プロジェクトの推進

目的 ： 当社の持続的成長を果たすための新規リソースの発掘

目標 ： ・当社グループ全体に展開できる新規リソースで早期に業績貢献する

・新規リソースによって当社の事業拡大が可能かどうか判断する

・海外半導体デバイス事業の更なる強化

目的 ： 海外半導体デバイスビジネスを成長戦略として、再チャレンジする

目標 ： 海外半導体をメインで取り扱う各子会社（サクシス、ジャイロニクス）で

数百億円規模の売上高を目指す

第２、第３の柱となる事業の育成

7※「第８次中期経営計画 成長戦略」に上記戦略を追加する

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１．海外半導体デバイス事業等の更なる強化 追加

第８次中期経営計画 成長戦略の追加修正

２．急成長する新興国市場（中国・インド）への取り組み強化

３．グローバル化する日系顧客への対応強化

４．成長分野（カーエレクトロニクス・社会インフラ等）の開拓強化

・得意分野の拡大とシステム技術力の深耕

・成長市場に向けた技術の拡充とグローバル展開

～売り切る技術の強化～

◇システム技術力（要素技術含む）と提案力の強化

◇受託開発（ＡＳＩＣ・ソフト開発）を通した開発力の強化

◇サプライヤを補完する技術サポート力（デバイス応用技術力）の強化

◇成長市場への保有技術のグローバル展開韓国、中華圏、インド市場でのデザイン・イン推進

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技術商社としての取り組み強化

◇中期的なテーマ

◇１３年度の取り組み

【国内サプライヤー】・成長分野である車載・電装分野の集中攻略

・新市場の開拓と攻略 （スマートグリッド、ＬＥＤ照明等）

・現地デザインハウスとの協業による海外ローカル顧客への拡販 (中国、韓国)

【海外サプライヤー】サクシス社、ジャイロニクス社の人員を増強し、販売体制の強化

【国内サプライヤー】主力サプライヤーの事業構造変化への対応力を高め、収益体質の再構築と事業成長を果たす

【海外サプライヤー】海外サプライヤーの期待に応える機能強化により事業拡大を果たす

◇中期的なテーマ

◇１３年度の取り組み

半導体事業の取り組み強化

10

・品揃えの拡充LED、光学式入力デバイス、センサ等の拡販

・海外市場の展開強化中国電子部品専売部を新設し、ローカルビジネス事業の拡大

・成長分野の開拓強化車載電装、社会インフラ、情報通信、デジタルコンシューマ機器

品揃えの拡充と海外市場の展開

◇中期的なテーマ

◇１３年度の取り組み

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電子部品事業の取り組み強化

・新規ビジネスモデルの取り組み受託加工サービス、素材 [磁気シート等]販売等

・品揃えの拡充台湾・中国サプライヤー、中堅設備機器ベンチャー等で新ビジネスを開拓

・成長分野の市場・顧客開拓環境エネルギー、社会インフラ、次世代半導体

・グローバル対応中国等でのプラットフォームビジネス、台湾企業への素材販売等

新規ビジネスモデルへの取り組みと成長分野の攻略による事業

規模の拡大実現

◇中期的なテーマ

◇１３年度の取り組み

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電子機器事業の取り組み強化

・戦略的な市場攻略で効率的な事業拡大重電・産業・ＦＡ、環境・エネルギー、車載、医療等の戦略市場に特化し、リソースを集中して高付加価値事業を拡大

・新製品、新技術の投入による事業拡大液冷、ウェーブクーラー機能の向上、産業用途新製品の立ち上げ等

・一貫管理の徹底体制、管理方法を改め、一貫性を強化し、責任の明確化とスピードアップ

・生産体制の再構築５年先を見越した事業体制、最適生産ＭＡＰを構築

事業拡大と収益力強化の実現

◇中期的なテーマ

◇１３年度の取り組み

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生産事業の取り組み強化

◇収益体質の改善・主力サプライヤーの事業構造改革や、日本のエレクトロニ

クス産業の低迷により、収益体質が悪化

・利益率改善に向けて間断なきチャレンジ

➥技術サポートなど付加価値を付けた営業活動の実践により適正な売上総利益率を確保する

◇財務体質の改善・棚卸資産回転月数の適正化：目標１ヶ月未満

➥キメの細かい納期管理を徹底する事で無駄な在庫を削減する

企業体質の更なる改善

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◇全グループ子会社の連結子会社化に向けたインフラの整備と小さな政府の維持

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名 称 事 業 内 容

株式会社イーシーリョーサン 電子部品のコミッションセールス

RYOSAN TECHNOLOGIES USA INC. 半導体・電子部品の販売

DALIAN F.T.Z RYOSAN INTERNATIONAL TRADING CO., LTD. 半導体・電子部品の販売

SHEN LING ELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD. 半導体・電子部品のコミッションセールス

RYOSAN EUROPE GMBH 半導体・電子部品の販売

RYOSAN ELECTRONICS （FOSHAN） CO., LTD. ヒートシンクの製造・販売

企業体質の更なる改善

・主な連結子会社化する会社名称及び事業内容

３．2013年度 業績計画

16

17

連結業績の計画

単位：億円

売 上 高 2,065%

△5.2% 2,150%

＋4.1%

売 上 総 利 益 166 8.1 △0.6% 176 8.2 ＋5.6%

販 管 費 129 6.3 △2.0% 130 6.0 ＋0.1%

営 業 利 益 36 1.8 ＋4.6% 46 2.1 ＋25.2%

経 常 利 益 41 2.0 △8.1% 48 2.2 ＋16.7%

当 期 純 利 益 28 1.4 ＋48.2% 30 1.4 ＋6.6%

２０１２年度 ２０１３年度(計画)

売上高比 前年比 売上高比 前年比

1株当たり当期純利益 84円40銭 92円41銭

18

半導体事業の売上高計画

362 360

858 910

92110

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

（億円）

個別半導体

システムＬＳＩ

メモリ

1,3111,380

2012年度 2013年度（計画）

19

335370

45

50

130110

0

100

200

300

400

500

600

510機構部品

電源

表示デバイス

530

電子部品事業の売上高計画（億円）

2012年度 2013年度（計画）

20

31 35

164 155

0

50

100

150

200

250

195

設備機器

システム機器

190

電子機器事業の売上高計画（億円）

2012年度 2013年度（計画）

21

13 14

3536

0

10

20

30

40

50

60

48

海外

国内

50

生産事業の売上高計画（億円）

2012年度 2013年度（計画）

22

国内・海外の売上高計画

1,312 1,350

559 570

193230

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

（億円）

2012年度 2013年度（計画）

海外 （日系シフト）

海外 （日系以外）

国内

2,0652,150

１．基本方針

・ 安定的に高配当を維持

２．基本経営指標の設定

（１） 毎年： 連結配当性向５０%以上

（２） 2013年度目標： 株主資本配当率（ＤＯＥ）２.５％以上

３．自社株買いについて・ 2011～2013年度において各１００万株の買入れを実施

企業価値向上を目指した財務戦略の実践

23

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度 2012年度 2013年度

金額（億円）

28.8 22.5 ― ― 17.2 19.8 17.9

株数（万株）

100.0 100.0 ― ― 100.0 100.0 100.0

自己株式買入額

配当総額

当期純利益

総配分性向

0

50

40

10

20

30

《自己株式買入状況》

（億円）

2007年度 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度 2012年度 2013年度

(計画)

70

60

@¥80 @¥80 @¥60 @¥80 @¥40 @¥60 @¥60

85%

128%

72%

66%

161%

28

67

3928

41

18

5750

2027

30

28

28

27

22

13

1717

30

39

19

140%

19

18

35

配当性向（ ）

（42%）

（66%）

（71%）

（72%）

（71%）（64%）

（71%）

当期純利益と配当総額・自己株式買入額の推移

24

120%