2005. 11 지원기관 요업 세라믹 기술원: ( ) 지원기업 주 … · 2005. 11 지원기관...

압전 세라믹 필터 제조기술 지원압전 세라믹 필터 제조기술 지원압전 세라믹 필터 제조기술 지원압전 세라믹 필터 제조기술 지원

2005. 112005. 112005. 112005. 11

지원기관 요업 세라믹 기술원지원기관 요업 세라믹 기술원지원기관 요업 세라믹 기술원지원기관 요업 세라믹 기술원: ( ): ( ): ( ): ( )

지원기업 주 이노칩테크놀로지지원기업 주 이노칩테크놀로지지원기업 주 이노칩테크놀로지지원기업 주 이노칩테크놀로지: ( ): ( ): ( ): ( )

산 업산 업산 업산 업 자 원 부자 원 부자 원 부자 원 부

- 2 -

제 출 문제 출 문제 출 문제 출 문

산 업 자 원 부 장 관 귀 하산 업 자 원 부 장 관 귀 하산 업 자 원 부 장 관 귀 하산 업 자 원 부 장 관 귀 하

본 보고서를 압전 세라믹 필터 제조기술 지원 지원기간“ ” ( : 2004. 12.~2005. 11.)

과제의 기술지원성과보고서로 제출합니다.

2005. 11. .2005. 11. .2005. 11. .2005. 11. .

지원기관 기관명 요업기술원지원기관 기관명 요업기술원지원기관 기관명 요업기술원지원기관 기관명 요업기술원: ( ): ( ): ( ): ( )

대표자 정 수 철대표자 정 수 철대표자 정 수 철대표자 정 수 철( )( )( )( )

지원기업 기업명 주 이노칩테크놀로지지원기업 기업명 주 이노칩테크놀로지지원기업 기업명 주 이노칩테크놀로지지원기업 기업명 주 이노칩테크놀로지: ( ) ( ): ( ) ( ): ( ) ( ): ( ) ( )

대표자 박 인 길대표자 박 인 길대표자 박 인 길대표자 박 인 길( )( )( )( )

지원책임자 조 정 호지원책임자 조 정 호지원책임자 조 정 호지원책임자 조 정 호::::

참여연구원 조 정 호참여연구원 조 정 호참여연구원 조 정 호참여연구원 조 정 호::::

김 병 익김 병 익김 병 익김 병 익::::

전 명 표전 명 표전 명 표전 명 표::::

이 용 현이 용 현이 용 현이 용 현::::

이 문 석이 문 석이 문 석이 문 석::::

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기술지원성과 요약서기술지원성과 요약서기술지원성과 요약서기술지원성과 요약서

사업목표사업목표사업목표사업목표1.1.1.1.

본 지원사업의 목표는 위성 세톱박스 등 다양한 전자 제품에 활용되는TV, , Audio

세라믹 필터의 제조공정기술을 확립하는 것이다.

압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원O

고효율 및 용 압전소재 개선을 통한 특성 확보- high Qm

유전율- 1500±20%

전기결합계수- 50%±10%

세라믹 필터 전극 설계 기술 지원O

전극 설계 및 구조 설계를 통한 특성 확보-

삽입손실- 3 band width : 180~250 , : 2.5~4.5㏈㏈

20 band width : 300~600㏈㏈

세라믹 필터 구조 설계 기술 지원O

진동 공간 구조 설계 및 외부 터미널 구조 설계-

- 4 -

기술지원내용 및 범위기술지원내용 및 범위기술지원내용 및 범위기술지원내용 및 범위2.2.2.2.

고효율 및 용 압전 소재 개선 지원- high Qm

세라믹 필터에 적합한 소재의 선정 및 특성 개선:

통과대역별 전극 설계-

용도에 따른 전극설계를 통하여 대역폭 대역폭 삽입손실등을 만족시킬수: 3 , 20 ,㏈㏈

있는 적정 전극 패턴 제시

전극 변화와 특성과의 상관 관계에 대한 기술 자문:

필터 구조 설계 및 외부 설계- Termination

적정 진동 공간의 크기 및 위치 제시를 통한 시행오차 축소:

외부 설계를 통한 최적 구조 설계: Termination

개발 결과에 대한 분석 및 토론:

지원실적지원실적지원실적지원실적3.3.3.3.

지원항목지원내용

비고기술지원 前 기술지원 後

압전 세라믹

필터용 압전

소재 개선

유전율

Kp

Qm

대역폭3㏈

대역폭20㏈

삽입손실

1200

45

500

-

-

-

1522

54.6

862

220

445

3.54

계PMS-PZT

세라믹 필터 전극 설계

기술 지원

원형전극 설계

기술

분할전극형

전극설계기술

세라믹 필터 구조 설계

기술 지원

각각의

를plate

접착한

적층구조

일체형 적층 구조

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기술지원 성과 및 효과기술지원 성과 및 효과기술지원 성과 및 효과기술지원 성과 및 효과4.4.4.4.

해당기술 적용제품해당기술 적용제품해당기술 적용제품해당기술 적용제품1)1)1)1)

적용제품명 휴대폰 적용O :

모 델 명O : ICCFE10M7JA00-E0

품질 및 가격품질 및 가격품질 및 가격품질 및 가격2)2)2)2)

구 분 경쟁 제품해당기술 적용제품

비 고지원전 지원후

경쟁제품 대비 품질Kp : 50

Qm : 700

Kp : 45

Qm : 500

Kp : 50

Qm : 700

경쟁제품 대비 가격 원300 원300 원300

원가절감 효과원가절감 효과원가절감 효과원가절감 효과3)3)3)3)

구 분 절 감 금 액 비 고

원부자재 절감 백만원 년100 / ( 6.7%)

인건비 절감 백만원 년/ ( %)

계 백만원 년100 / ( 6.7%)

적용제품 시장전망 매출성과적용제품 시장전망 매출성과적용제품 시장전망 매출성과적용제품 시장전망 매출성과4) ( )4) ( )4) ( )4) ( )

구 분 당해연도 매출 차년도 예상매출전년대비

증가비율비고

내 수 백만원 년/ 백만원 년500 /

차년도

매출발생예

정

수 출 천달러 년/ 천달러 년1,000 /

차년도

매출발생예

정

계 백만원 년/ 백만원 년1,500 /

차년도

매출발생예

정

참고 적용제품 주요수출국 미국 유럽 중국) 1. : , ,

작성당시 환율기준 원2. : 1000 = 1$

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수입대체효과수입대체효과수입대체효과수입대체효과5)5)5)5)

모델명당해연도

수입액차년도수입액 수입대체금액 비 고

ICCFE10M7JA00-

E0천달러 년/ 천달러 년10,000 / 천달러 년500 /

계 천달러 년/ 천달러 년10,000 / 천달러 년500 /

해당기술의 기술력 향상 효과해당기술의 기술력 향상 효과해당기술의 기술력 향상 효과해당기술의 기술력 향상 효과6)6)6)6)

유전율 의 고효율 및 압전 소재 개선 및 새로운 전1522, Kp 54.6% Qm 862 High Qm

극 설계와 일체형 구조 개선으로 압전 세라믹 필터 제조시 대역폭이pattern 3 220 ,㏈㎑

대역폭이 로 넓은 를 갖고 삽입손실이 낮은 압전세라믹 필터 제조20 445 Bandwidth㏈㎑

가 가능하였음.

기술적 파급효과기술적 파급효과기술적 파급효과기술적 파급효과7)7)7)7)

본 기술지원의 파급효과는 관련 기술의 원천 기술확보로 기술경쟁력 강화가 예상된다.

또한 확보된 기술을 바탕으로 내수는 물론 수출력 향상의 파급효과가 예상된다 그 동안.

기술적 한계에 부딪혔던 국내 업체에서 상품화를 하지 못하던 세라믹 필터에 대한 상품

화의 기초가 마련된다는 데서 큰 의의를 갖는다고 할수 있다 세라믹 필터는 압전세라믹.

스의 가장 기본적인 현상을 활용한 부품으로 세라믹 필터에 대한 기술력 확보는 향후

국내 기업과 다른 부품 소재 발전에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대된다.

- 7 -

적용기술 인증 지적재산권 획득여부적용기술 인증 지적재산권 획득여부적용기술 인증 지적재산권 획득여부적용기술 인증 지적재산권 획득여부5. ,5. ,5. ,5. ,

규격 인증획득규격 인증획득규격 인증획득규격 인증획득1) ,1) ,1) ,1) ,

인증명 품목 인증번호 승인기관 인증일자

지적재산권지적재산권지적재산권지적재산권2)2)2)2)

종 류 명칭 번호발명자

고안자( )권리자 실시권자

비고

등록 출원( , )

특허압전체 진동소자

및 그 제조방법0490501

이노칩테크

놀로지

이노칩테크

놀로지

이노칩테크

놀로지등록

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세부지원실적세부지원실적세부지원실적세부지원실적6.6.6.6.

항 목지원

건수지 원 성 과

기술정보제공

건390 기술지원 관련 특허 자료 별첨( 1)

건92 기술지원 관련 논문자료 별첨( 2)

건46 기술지원 관련 전문 서적 별첨( 3)

건1 필터 제품 분석

시제품제작 건4 압전 필터 시제품제작

양산화개발 건

공정개선

건8 고효율 및 용 압전소재 개선high Qm

건17 하소 및 소결 공정 개선

건14 전극 형성 및 분극 기술

건6 필터 구조 설계

건5 전극 변화에 따른 필터 특성 변화pattern

건3 외부 설계Termination

건2 시제품 제작 및 양산화 설계

건

품질향상 건

시험분석

건6 입도분석

건8 측정TG-DSC

건18 를 이용한 결정상 분석XRD

건52 을 이용한 미세구조 관찰SEM

개월2 압전 특성 평가

수출 및 해외바이어발굴 건

교육훈련

건2 세미나

건4 공개강좌 참석 별첨( 4)

건3 현장기술기능인 교육 참석 별첨( 4)

건2 예비기술기능인 교육 참석 별첨( 4)

기술마케팅 경영자문/ 건

정책자금알선 건

논문게재 및 학술발표 건

사업관리시스템

지원실적업로드 회수건12 지원실적업로드

지원기업 방문회수건21 별첨( 5)

건

기 타 건

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종합의견종합의견종합의견종합의견7.7.7.7.

압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원1.

고효율 및 용 압전조성High Qm 0.955 Pb(Zr0.4775 Ti0.4775)O3 - 0.045 Pb(Mn1/3Sb2/3)O3

의 기슬 지원으로 유전율 전기적결합계수 기계적품질계수등의 기초 재료의 특성을 향, ,

상 시켜 세라믹 필터 구현의 소재물성 향상에 기여함.

세리믹 필터 전극 설게 기술 지원2.

시뮬레이션을 통한 필터의 진동 모드 확인-

사의 리드형 필터 전극 패턴 및 특성 분석- M FM

자체 전극 설계-

진동 모드에 따른 임피던스와 필터 특성의 관계 확인-

입출력 임피던스에 따른 필터 특성 변화 확인-

패턴 형상 변화에 따른 특성 변화 확인-

단판형 필터에서의 변수에 따른 필터 특성 변화를 확인하였고 이러한 실험을 통하여 원,

하는 목표특성의 전극 설계 기술을 지원함.

세라믹 필터 구조 설계 기술 지원3.

사의 적층형 필터 구조 분석 커버층 매칭 진동 공간 확보 필터 구조 설계 및 평가등M , , ,

의 지원을 통해 새로운 형태의 세라믹 필터 시제품을 제작하고 이에 대한 평가를 하였,

음.

- 10 -

연구과제 세부과제 성과연구과제 세부과제 성과연구과제 세부과제 성과연구과제 세부과제 성과( )( )( )( )□□□□

과학기술 연구개발 성과과학기술 연구개발 성과과학기술 연구개발 성과과학기술 연구개발 성과1.1.1.1.

논문게재 성과논문게재 성과논문게재 성과논문게재 성과□□□□

사업화 성과사업화 성과사업화 성과사업화 성과2.2.2.2.

특허 성과특허 성과특허 성과특허 성과□□□□

출원된 특허의 경우출원된 특허의 경우출원된 특허의 경우출원된 특허의 경우OOOO

등록된 특허의 경우등록된 특허의 경우등록된 특허의 경우등록된 특허의 경우OOOO

- 11 -

사업화 현황사업화 현황사업화 현황사업화 현황□□□□

고용창출 효과고용창출 효과고용창출 효과고용창출 효과□□□□

- 12 -

세부지원실적 증빙 내용세부지원실적 증빙 내용세부지원실적 증빙 내용세부지원실적 증빙 내용□□□□

지원기업 현장방문 건 별첨 자료지원기업 현장방문 건 별첨 자료지원기업 현장방문 건 별첨 자료지원기업 현장방문 건 별첨 자료1. : 529 ( 1,2,3)1. : 529 ( 1,2,3)1. : 529 ( 1,2,3)1. : 529 ( 1,2,3)

NO. 일자 구체적 내용 증빙유무

1 2004.12.29 압전재료의 평가기술 등 건47

2 2005.01.26 세라믹 필터 및 그 제조 방법 등 건53

3 2005.02.09 필터 제품 분석 건1

4 2005.02.23 세라믹 성형기술 등Tape casting 건36

5 2005.03.24 분말 합성 기술 및 성형 기술 건48

6 2005.04.26 고효율 및 용 압전재료 등High Qm 건42

7 2005.05.31 적층형 압전 필터 등 건45

8 2005.06.22 압전세라믹소자 개발에 관한 연구 등 건58

9 2005.07.28 압전 필터용 단자부품 등 건41

10 2005.08.26 초소형 세라믹 필터의 제조 방법 등 건39

11 2005.09.13 에너지 트랩형 세라믹 필터 등 건38

12 2005.10.11 세라믹스 화학 및 기기분석 방법 등 건42

13 2005.11.23세라믹 공진기 및 이 공진기를 이용한 세라믹

필터 등건39

기술정보제공 건 이상기술정보제공 건 이상기술정보제공 건 이상기술정보제공 건 이상2. : 52. : 52. : 52. : 5

NO. 일자 구체적 내용 증비유무

1 2005.09.07 압전 필터 시제품 제작 건1

2 2005.10.05 압전 필터 시제품 제작 건1

3 2005.11.18 압전 필터 시제품 제작 건2

공정 개선 건공정 개선 건공정 개선 건공정 개선 건3. : 823. : 823. : 823. : 82


1 2005.01.28 고효율 및 용 압전소재 개선High Qm 건4

2 2005.02.22 하소 및 소결 공정 개선 건11

3 2005.03.09 고효율 및 용 압전소재 개선High Qm 건4

4 2005.04.20 하소 및 소결 공정 개선 건6

5 2005.05.24 전극 형성 및 분극 기술 건6

6 2005.06.15 필터 구조 설계 건2

7 2005.07.20 전극 형성 및 분극 기술 건8

8 2005.08.24 필터 구조설계 건4

9 2005.09.14 전극 변화에 따른 필터특성 변화pattern 건5

10 2005.10.27 외부 설계Termination 건3

11 2005.11.22 시제품 제작 건2

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시험분석 건시험분석 건시험분석 건시험분석 건4. : 844. : 844. : 844. : 84


1 2005.01.05 의 측정Raw-powder TG-DSC 건8

2 2005.02.15 합성 의 입도분석powder 건6

3 2005.03.09 하소 의 관찰powder XRD 건4

4 2005.03.24 소결체의 관찰XRD 건12

5 2005.04.13 소결체의 미세구조관찰(SEM) 건16

62005.04.01~

2005.04.30압전세라믹의 전기적 특성 평가 개월1

7 2005.05.26 소결체 미세구조관찰(SEM) 건18

82005.07.01~

2005.07.31압전세라믹의 전기적 특성 평가 개월1

9 2005.08.25 의 관찰Green sheet XRD 건2

10 2005.09.14 소결체의 미세구조관찰Green sheet (SEM) 건10

11 2005.10.07 소결체의 미세구조관찰Green sheet (SEM) 건8

교육훈련 건교육훈련 건교육훈련 건교육훈련 건5. : 115. : 115. : 115. : 11


1 2004.12.15 관련 부품 세미나 자료

2 2005.01.03 실습교육 및 이론교육 실습

3 2005.01.12 필터 관련 세미나 자료

4 2005.02.15 성형공정 자료

5 2005.02.25 기술 및 응용NT 자료

6 2005.03.25 에너지 저장기술 및 동향 자료

7 2005.03.29 세라믹스 기초이론 자료

8 2005.07.04 실습교육 및 이론교육 실습

9 2005.07.27 소결이론 및 실습 자료

10 2005.09.07 반도체산업에 있어서의 파인세라믹스 자료

11 2005.10.26 고기능 소재 및 응용 자료

정책자금알산 건6. :


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별첨 자료 1

NO 특허 제목 국내 특허( )

1 기능성 세라믹볼 필터를 포함하는 정수 시스템

2 압전 진동자 이를 이용한 필터 및 압전 진동자의 조정 방법,

3 개선된 제 고조파 응답을 갖는 세라믹 고주파 필터3

4 적층형 세라믹 칩 필터

5 향 발산 세라믹 필터 및 이의 제조 방법

6필터들 및 듀플렉서들에서 밸룬으로서 두 개의 압전층들을 갖는 벌크

음향파공진기

7 도파관 형태의 유전체 세라믹 필터

8 변 복조 기술을 통한 대역 가변이 가능한 세라믹 필터회로/

9 정수기용 기능성 세라믹볼을 활용할 다중필터

10 압전 공진 필터 및 듀플렉서

11 다층 세라믹 필터의 제조 방법 및 이를 이용한 세라믹 필터

12 세라믹 필터 및 듀플렉서

13 압전 공진자 압전 필터 통신 장치, ,

14 융용금속 여과용 세라믹 폼 필터의 제조 방법

15 융용금속 여과용 세라믹 필터 제조 방법

16중공폴리머입자 중공폴리머입자의 제조 방법 다공질세라믹필터 및 다공질, ,

세라믹필터의 제조 방법

17 하니콤 필터 및 세라믹 필터 집합체 그리고 이를 갖는 배기가스 정화 장치,

18 참숯 대나무숯 야자숯 게르마늄 세라믹 연옥. . . .

19 알루미나계 주물용 세라믹 필터 및 그 제조 방법

20 고주파 필터 회로 및 적층 세라믹 필터

21고주파 유전체 세라믹 부재 유전체 공진기 유전체 필터 유전체 듀플렉서 및, , ,

통신 장치

22 세라믹 필터의 제조 방법

23 압전 공진자 압전 필터 듀플렉서 통신 장치 및 압전공진자의 제조 방법, , ,

24 보조 씨드를 이용한 압전층 우선배향 및 밴드패스필터제작FBAR

25 세라믹 필터 및 정수 방법

26세라믹 다공체 및 그 결합재로 사용하는 유리의 제조 방법과 세라믹 필터의

제조 방법

27 압전 박막 공진자 필터 및 압전 박막 공진자의 제조 방법, ,

28 압전 진동자와 그것을 이용한 필터

29 개의 압전층을 가진 장치 및 필터 소자로서의 작동 방법2

30 세라믹 필터의 제조방법

31 압전 공진기 필터 및 전자 통신 장치,

32압전 공진기 그 제조 방법 압전 필터 그 제조 방법 듀플렉서 및 전자 통신, , , , ,

장치

- 15 -


33 은 클러스터가 함침된 제올라이트 굴 패각을 이용한 다공질 세라믹 정수필터 제조,

34 세라믹 필터 제조방법 및 그 제조장치

35 집진용 고강도 탄화규소 세라믹스 필터의 제조방법

36 코팅층이 형성된 탄화규소 세라믹스 필터 제조방법

37 바이오 세라믹 필터의 제조방법

38 다공성 세라믹 필터 및 그 제조 방법

39 세라믹 필터용 압전 세라믹스 조성물

40 표면 탄성파 필터의 세라믹 패키지 시일링방법 및 장치

41 무선 주파수 세라믹 블록 필터를 형성하는 융삭방법

42 종결합 다중 모드 압전 필터

43 세라믹 필터의 제조방법

44 세라믹 필터 집진장치에서의 필터 자동 차폐장치

45 광촉매 담지 섬유형 세라믹 필터를 이용한 먼지 유해가스동시 처리장치

46 섬유형 세라믹 필터를 이용한 소각 배가스의 먼지염화수소 동시 처리장치

47 복합 세라믹 필터를 포함하는 다단계 정수방법을 통한 약알칼리 정수시스템

48 세라믹 필터의 제조방법 및 그에 의해 제조되는 세라믹 필터

49 세라믹 섬유를 이용한 디젤 입자상물질 여과장치

50 트리클링 에어 바이오필터전용 기공 폐쇄 경량 세라믹담체 및 제조방법

51 필터 통과대역의 높은 측면에서 개량된 전기적 특성을 나타내는 유전체 세라믹필터

52 개량된 유전세라믹필터용 등가회로

53고압 고주파 밴드 블로킹 필터용 세라믹 커패시터의 소체결합 방법 및 이방법에 의

하여 제조되는 밴드 블로킹필터용 세라믹 커패시터

54고주파수 유전체 세라믹 콤펙트 유전체 공진기 유전체필터 유전체 듀플렉서 및, ,

통신 장치

55 압전 공진기와 이를 이용한 압전 필터

56 대용량성 결합을 가진 유전체 세라믹 필터

57 마이크로파 세라믹 필터의 필터 특성을 조절하기 위한 방법

58 제어 성능을 가진 유전체 세라믹 필터

59 세라믹 싱글 튜브 필터의 제조 방법-

60 세라믹 멀티 튜브 필터의 제조 방법-

61 고성능 유전체 세라믹 필터

62 바이오 필터용 다공성 세라믹 담제 및 그 제조 방법

63주파용 유전체 세라믹 조성물 유전체 공진기 유전체 필터 유전체 듀플렉서 및 통, , ,

신 시스템

64 세라믹 필터를 사용한 강중 비금속 개재물 추출 방법 및 그 장치

- 16 -


65 세라믹 다공 부재를 이용한 여과기

66 세라믹 필터

67 세라믹 필터

68 세라믹 필터

69 세라믹 필터

70 평형 입출력 압전 필터

71고주파용 유전체 세라믹 조성물 유전체 공진기 유전체 필터 유전체 듀플렉서 및, , ,

통신 기기

72 자화 세라믹 과립체와 필터를 이용하여 활성화수를 생성하는 기구

73 세라믹 고온 가스 필터 및 그 제조 방법-

74 두께 확장 진동 모드 압전 공진자 사다리형 필터 및 압전 공진 부품,

75 압전 공진자의 지지 부재 및 전자 부품 래더 필터 및 통신 기기, , ,

76 광 필터용 유리 세라믹 및 광 필터

77 칩형 압전 필터

78 세라믹 필터용 조성물

79 압전 필터 제조 방법

80 다공성 세라믹 발열체 그의 제조 방법 및 그를 이용한배기가스 필터,

81 압전 공진자 압전 부품 및 래더 필터,

82 세라믹 고온 가스 필터의 제조 방법

83 프레스 법을 이용한 다공성 세라믹 필터 제조 방법

84 판상 건조 프레스 법을 이용힌 다공성 세라믹 필터 제조 방법

85 유전제 세라믹 공진기 및 이를 이용한 유전체 필터

86 섬유상 촉매담체를 함유한 세라믹 섬유 필터와 그 제조 방법

87 공면 자폐기를 구비한 세라믹 필터

88 적층형 압전 필터

89 분할 전극형 압전 필터

90 사다리형 압전 필터 및 이것의 제조 방법

91 사다리형 압전 필터

92기공 특성이 다른 파이프 형태의 바의 내부에지지 벽체가있는 세라믹 필터의 제조

방법

93 표면실장형 압전 필터

94 매연 감소 장치의 세라믹 필터

95 디젤기관의 배기 가스 필터링용 세라믹필터 재생 방법

96 세라믹 필터 제조 방법




100 압전 필터 분극 장치

- 17 -


101 압전 필터용 단자 부품


103 세라믹 필터

104 유전체 세라믹을이용한고주파용듀얼대역 통과 필터

105 세라믹 필터 및 이것을 사용한 용융금속의 여과 방법

106 세라믹 필터 및 그 제조방법

107 에너지 트래핑형 압전 필터

108 고온 여과 집진용 세라믹 필터

109 바이오 필터용 다공성 세라믹 담체 및 그 제조 방법

110 세라믹 전자 부품인 유전체 필터의 접착 원료 인쇄 방법 및 그 장치


112 세라믹 필터 및 그의 제조 방법

113 경유 자동차 매연 제거용 세라믹 필터의 재생 방법 및 장치

114 다공성 세라믹 필터 제조 방법

115 다공성 세라믹 필터의 조성물

116 를콤팩션에 의한 세라믹 필터의 제조 방법

117 두께 방향으로 기공 특성이 다른 세라믹 필터의 제조 방법

118 압전세라믹 공진자를 이용한 사다리형 필터





123 세라믹 레더 필터용 리이드 프레임의 밴딩 방법



126 용융금속 여과용 세라믹 필터의 제조 방법

127 정수기용 바이오세라믹 자화필터

128 다중모드 압전 필터

129 필터용 세라믹 패키지SAW

130가소성이 있는 세라믹 시트를 이용한 십자류형 내열성 세라믹 필터 및 그 제조 방

법

131 세라믹 유전체 필터

132 세라믹 유전체 필터

133 고온 고압 집진용 세라믹 캔들 필터 설치구조

134기밀 밀봉된 전기적 저역 통과 무선 주파수 흡수 필터 및 이러한 필터용의 전자기

적 고감쇠 세라믹 소재

135다공질 세라믹 필터 그의 제조 방법 다공질 세라믹 필터 제조용 압출 성형다이, ,

및 이것을 사용한 압출

136 세라믹 필터와 저온 플라즈마를 이용한 유해 가스 처리 장치

137 디젤 차량 입자상 물질 제거용 세라믹 허니컴 필터

138 고온용 세라믹 필터

139 유전체 세라믹 필터 전극용 도전성 도료

140 유전체 세라믹 필터의 전극 부착 방법

141 세라믹 대역 통과 고주파 필터

- 18 -


142 세라믹 다공질 필터의 제조 방법TI02

143 압전 세라믹 필터 회로와 압전 세라믹 필터

144 유전 세라믹 공진기 및 필터

145 압전 필터

146 경량의 항균성 세라믹 및 항균성 세라믹 필터

147 용사법을 이용한 세라믹스 필터의 제조 방법

148 세라믹 필터를 구비한 세탁기

149 마이크로파 세라믹 필터용 세라믹 공진기

150 마이크로파 세라믹 필터

151 모놀리식 마이크로웨이브 세라믹 필터

152 압전 진동자와 이의 형성 방법 및 이를 사용한 래더 필터

153 여과용 세라믹 필터 조성물 및 이를 이용한 필터의 제조 방법

154 세라믹 세라믹 적층 필터

155 모노리스형 세라믹 필터

156 표면 장착 접속부 및 제로 전송부를 가지는 모노리틱 세라믹 필터또는듀플렉서

157 전기석 세라믹 필터를 갖는 세탁기

158 절연된 필터 단을 갖는 다단 모노리딕식 세라믹 대역 소거 필터

159 디젤 분진 필터용 다공성 세라믹의 제조 방법

160 폴 세라믹 필터2

161 계 압전 기판을 갖는 탄성 표면파 필터FBT103

162 응용 알루미늄 여과용 세라믹 필터

163 필터용 압전 소자의 조립 방법SAW

164 필터용 압전 소자의 전극 형성 방법SAW

165 필터용 압전 소자의 조립 방법SAW

166 초소형 세라믹 필터의 제조 방법

167 음료용 세라믹 카본 필터의 제조방법

168 에너지 트래핑 압전 세라믹 필터

169 세라믹 필터의 제조 방법 및 장치

170 정수용 세라믹 필터 및 그 제조 방법

171 압전 모놀리딕 필터

172 물 정제용 세라믹 필터의 제조 방법

173 적분 위상 전이 네트워크를 구비한 세라믹 필터

174 필터용 압전 소자SAW

175 고온 배기 가스용 세라믹 복합 필터

176 용해 금속의 여과를 위한 세라믹 필터

177 맥반석을 주원료로한 정수기용 세라믹 필터

178 세라믹 포음 필터와 이의 제조를 위한 공정

179 금속 주조 용탕 여과용 세라믹 필터 제조 방법

180 세라믹 섬유로 된 보조 필터

181 세라믹 필터에 변조기를 결합시키기 위한 집적 결합 회로

182 진폭변조 수신기내 변조기와 세라믹 필터 사이에서 사용하기 위한 결합 회로

183 압전 세라믹 필터 및 그 제조 방법

184 중 모드형 세라믹 필터의 제조 방법2

185 에너지 트랩형 세라믹 필터

186 포상 세라믹 물질 기지의 용융 금속용 필터 및 그 제조 방법

187 구조 세라믹의 직접 브레이징용 구리 은 티타늄 필터 메탈

- 19 -

No 특허 제목 국내 특허( )

188 세라믹 필터 및 그 제조 방법

189 세라믹 필터 및 그를 이용한 용융철의 여과 방법

190 압전 결정 필터내의 스퓨리어스 감쇠극 억제 장치

191 세라믹 공진기 및 이 공진기를 이용한 세라믹 필터

192 세라믹 필터 이의 제조방법 및 이의 사용 방법,

193 세라믹 대역 통과 필터






No 특허 제목 미국 특허( )

200 Piezoelectric vibrator and filter using the same

201 Ablative method for forming RF ceramic block filters

202 High performance dielectric ceramic filter

203 Ceramic honeycomb filter

204

Longitudinally coupled multi-mode piezoelectric bulk wave filter device,

longitudinally coupled multi-mode piezoelectric bulk wave filter, and

electronic component

205 Filter made of porous ceramic sintered body

206 Piezoelectric tunable filter

207Longitudinally coupled multi-mode piezoelectric bulk wave filter and

electronic components using the same

208 Piezoelectric resonant filter, duplexer, and method of manufacturing same

209Thin film bulk acoustic resonator filters with a piezoelectric layer of lead

scandium tantalum oxide

210 Filter device with an electrically grounded ceramic membrane filter element

211 Filter structure comprising piezoelectric resonators

212 Filter structure and arrangement comprising piezoelectric resonators

213

Piezoelectric resonators, manufacturing method for the same, piezoelectric

filter, manufacturing method for the same, duplexer, and electronic

communication device

214Thin film piezoelectric resonator, band-pass filter and method of making

thin-film piezoelectric resonator

215 Dual mode piezoelectric filter with a relay electrode on the casing substrate

216Surface acoustic wave device with KNb03 piezoelectric thin film, frequency

filter, oscillator, electronic circuit, and electronic apparatus

- 20 -


217Method of manufacturing a piezoelectric filter with an acoustic resonator

situated on an acoustic reflector layer firmed by a carrier substrate

218Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layer as balun in filters

and duplexers

219 Honeycomb filter and ceramic filter assembly

220Tunable piezoelectric filter arrangement using a dielectric material with a

voltage-dependent dielectric constant

221 Ceramic RF filter having improved third harmonic response

222Piezoelectric filter with different ratios of unpolarized vibration area to total

vibration area in two filter elements

223 Method and device for sealing ceramic package of saw filter

224Thickness extensional vibration mode piezoelectric resonator, ladder-type

filter, and piezoelectric resonator component

225 High performance dielectric ceramic filter

226Piezoelectric filter with decreased adhesive layer thickness and modulus of

elasticity and manufacturing method therefor

227 Longitudinally coupled multi-mode piezoelectric filter

228Multilayer piezoelectric filter with an air vent between two resonator

chambers

229Surface acoustic wave filter with angled reflection by piezoelectric substrate

reflection edges, duplexer , and communication device

230Monolithic honeycomb structure made of porous ceramic and use as a

particle filter

231 Incinerator with ceramic filter

232Ladder-type piezoelectric filter using resonators with nodal cuts and made

from materials with equal frequency constants

233High frequency dielectric ceramic compact, dielectric resonator, dielectric

filter, dielectric duplexer, and communication apparatus

234Piezoelectric resonator utilizing bending vibrations and ladder-type filter

including the same

235 Light filter using glass ceramics

236Piezoelectric resonator with electrode radius related to resonator thickness

and vibrations mode, and filter using the same

237Hermatically-sealed electrically-absorptive low-pass radio frequency filters

and electro-magnetically lossy ceramic materials for said filters

238 Ceramic microwave filter having greater edge steepness

239

Encapsulated packaging for thin-film resonators and thin-film

esonator-based filters having a piezoelectric resonator between two

acoustic reflectors

240Fringe-field non-over lapping-electrodes discoidal feed-through ceramic

filter capacitor with high breakdown voltage

241 urface acoustic wave filter using novel piezoelectric single crystal substrate

242Method for manufacturing filter having ceramic porous film as separating

film

- 21 -


243 Method for adjusting the filter characteristic of a microwave ceramic filter

244 Ceramic filter for use with a beacon receiver

245 Piezoelectric resonator and a filter

246 Method for manufacturing filter having ceramic porous film as separating film

247 Method of making phosphate-based ceramic filters

248 Ladder filter comprising stacked piezoelectric resonators

249Piezoelectric filter device with a ground electrode that is not centered in the

thickness direction of the filter

250 Ablative RF ceramic block filters

251 High temperature composite ceramic filter

252Method of tuning thin film resonator filters by removing or adding piezoelectr in

material

253High frequency dielectric ceramic composition, dielectric resonator, dielectric filter,

dielectric duplexer, and communication system

254Piezoelectric resonator having internal electrode films, piezoelectric component

and ladder filter formed therefrom

255Dielectric ceramic filter with improved electrical characteristics in high

side of filter passband

256Dielectric ceramic for high frequency, dielectric resonater, dielectric filter,

dielectric duplexer and communication unit

257 Ceramic filter element

258 High-frequency dielectric ceramic composition, dielectric

259Method of manufacturing a hybrid integrated circuit comprising a

semiconductor element and a piezoelectric filter

260 Balanced input-output piezoelectric fliter

261 Rare-earth ceramic filter

262Ladder-type piezoeleotric filter having a substantially square resonator with the four

corners cut

263 Porous ceramic filter

264Multipurpose single external seal filter assembly for metallic and ceramic tube

filters with integral locking means

265Energy trapping type piezoelectric filter with a shielding conductive member on

a bottom insulating base plate upper surface

266 Ceramic calibration filter

267 High performance dielectric ceramic filter using a non-linear array of holes

268High-frequency dielectric ceramic composition, dielectric resonator,

dielectric filter, dielectric duplexer, and communication apparatus

269 Ceramic calibration filter

270 Ultraviolet and visible filter for ceramic arc tube body

271 디Chip piezo ectric filter

272 Cordierite ceramic filter

273 Method for sealing and/or joining an end of a ceramic filter

- 22 -


274High-frequency dielectric ceramic composition, dielectric resonator, dielectric filter,

dielectric duplexer and communication device

275 Multilayer type piezoelectric filter with intermediary printed circuit board elements

276Stacked piezoelectric resonator, characteristics-adjusting method thereof, and

ladder-type filter including the same

277 Ceramic filter module

278 High temperature ceramic filter

279 Ceramic coated filter medium and internal support

280 Ceramic filter and method of filtrating molten metal using the same

281 Sub-micron sport bottle with ceramic filtering element

282 Miniaturized multi-layer ceramic lowpass filter

283 Process for making ceramic hot gas filter

284 Energy trapping type piezoelectric filter with identical piezoelectric substrates

285 Piezoelectric filter, its manufacturing method, and intermediate frequency filter

286 Tunable ceramic filters

287Piezoelectric ladder filter with series resonators having a pair of grooves and

method of forming same

288Miniaturized multilayer ceramic filter with high impedance lines connected to parallel

coupled lines

289Surface acoustic wave filter with grounds not connected in the package or on the

piezoelectric substrate

290Ceramic porous membrane, ceramic filter using the same, and method of

manufacturing the same

291Piezoelectric filter having a capacitance electrode extending onto a substrate side

surface

292Ladder-type piezoelectric filter with lid providing predetermined contact pressure

and method of manufacturing same

293 Use of a ceramic metal oxide filter whose selection

294Piezo-electric actuator control method and device and variable wavelength filter

usina the piezo-electric actuator device

295Chip type piezoelectric filter having internal common electrodes or a shield

electrode

296 Piezoelectric filter with a capacitor on a substrate having an unpolarized portion

297 Partially interdiigitated combline ceramic filter

298Porous ceramic filter, method of manufacturing the same, ceramic filter

manufacturing extrusion molding die and extrusion

299 Piezoelectric filter of the ladder type

300 Ladder filter having an optimal arrangement of piezoelectric resonators in a case

301 Piezo-resonator, filter and AM receiving circuitry using piezo-resonator

302 Ceramic filter having reduced insertion losses

- 23 -


303 Ceramic filter with recessed shield

304Power generation method including control of temperature of flue gases

entering a high temperature ceramic filter

305Suppression of spurious cavity modes using resistive paste on a ceramic

transverse-electromagnetic-mode (TEM) filter

306Surface mounting piezoelectric filter with a shield electrode on a package

partition wall

307Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance

incorporated therein

308 Symmetrical piezoelectric resonator filter

309Hermetically-sealed electrically-absorptive low-pass radio frequency filters

and electromagnetically lossy ceramic mater

310 6~eIements ladder type piezoelectric filter

311Multiple-mode piezoelectric filter with acoustic and electromagnetic

separation between stages

312 Ceramic filter and method for preparing same

313 Chip-type piezoelectric filter and filter circuit using such piezoelectric filter

314Ceramic filter with integrated harmonic response suppression using

orthogonally oriented low-pass filter

315 Ceramic waveguide filter with extracted pole

316 Method for the extrusion of ceramic filter media

317Multielement-type piezoelectric filter with through-hole connection of

resonators to a base substrate circuit

318 Dielectric ceramic filter

319 Ceramic hot-gas filter

320 Ceramic filter with beveled surface

321 Method of making a continuous ceramic fiber composite hot gas filter

322 Monolithic ceramic filter

323Ceramic transverse-electromagnetic-mode filter having a waveguide cavity

mode frequency shifting void and method of tuni

324 Piezoelectric ceramic filter circuit and piezoelectric ceramic filter

325Piezoelectric ladder filter utilizing resonator with electrodes on opposite

side edges

326Ladder filter with piezoelectric resonators each having a plurality of layers

with internal electrodes

327Ceramic filter vibrating n the thickness shear-si ide mode with electrode

spacings in the range of one to three subst rat

328Broadcast or communications receiver including ceramic filter , intermediate

frequency amplifier and passive, non-induct

329 Ladder-type filter comprising stacked piezoelectric

330 Shield and ceramic filter

331 Ceramic filter with notch configuration

332 Modulated and regenerative ceramic filter with insitu heating element

333 Reinforced ceramic air bag filters

- 24 -


334 Ceramic filter with a coplanar shield

335 Ceramic resonator, for microwave ceramic filters,

336Ceramic waveguide filter with stacked resonators having capacitive metalI

ized receptacles

337 Multi-frequency ceramic block filter with resonators in different planes

338 Porous ceramic filter

339Dielectric ceramic composition, its preparation method, multilayer chip

capacitor, dielectric filter, and electronic par

340Ceramic filter with ground plane features which provide transmission zero

and coupling adjustment

341 Ladder type piezoelectric filter including conductive rubber plates

342 Method of producing monolithic ceramic cross-flow filter

343Surface acoustic wave filer device having a cascade filter structure and a

piezoelectric substrate having mirror-polishe

344 Filter material of ceramic oxide fibers and vermiculite particles

345 Pleated ceramic filter

346Stacked ladder-type filter utilizing at least one shear mode piezoelectric

resonator

347Hermetically-sealed electrically-absorptive low-pass radio frequency filters

and electromagnetically lossy ceramic mater

348Laterally coupled piezoelectric resonator ladder-type filter with at east one

width expansion mode resonator

349 Process for making a ceramic hot gas filter

350 Half wave ceramic filter with open circuit at both ends

351 Ladder-type filter with laterally coupled piezoelectric resonators

352 High-temperature ceramic filter

353 Piezoelectric filter

354 Mechanically tunable ceramic bandpass filter having moveable tabs

355 Method for the extrusion of ceramic filter media

356Stacked piezoelectric resonator ladder-type filter with at least one bending

mode resonator

357Laterally coupled piezo~resonator Iadder-type filter with at least one

bending mode piezo-resonator

358 Ceramic filter filtration apparatus for purifying swimming pool water

359 Light-weight antibacterial ceramic and antibacterial ceramic filter

360Dielectric ceramic composition, multilayer resonator made of said

composition and multilayer filter using said resonator

361Dual block ceramic resonator filter having common electrode defining

coupling/tuning capacitors

362 Piezoelectric fi ter using LiTaO<SUB>3</SUB><B>substrate</B>

363 Ceramic hot-gas filter

364 Ceramic filter with channeled features to control magnetic coupling

365 Ladder filter containing piezoresonator with conductive elastic sheet

- 25 -

NoNoNoNo 특허 제목 미국 특허특허 제목 미국 특허특허 제목 미국 특허특허 제목 미국 특허( )( )( )( )

366EMI filter with a ceramic material having a chemical reaction inhibiting

component

367 Piezoelectric filter with a curved electrode

368High-frequency ladder type piezoelectric filter and piezoelectric resonator

therefor

369 Ceramic fiber reinforced filter

370 Cordierite ceramic filter

371 Porous ceramic honeycomb filter

372Piezoelectric component for ladder type filter and method of manufacturing

thereof

373 Interdigital ceramic filter with transmission zero

374 Ceramic filtering of gases

375 Eliminating ash bridging in ceramic filters

376 Method of tuning a ceramic duplex filter using an averaging step

377 Ladder filter with piezoresonators and folded electrode terminals stacked

378Method for cleaning parts soiled with oil components and separating

terpenes from oil compositions with a ceramic filter

379 Ceramic duplex filter

380 Ceramic hot gas filter

381 Ceramic foam filter having a protective sleeve

382 Ceramic filter element for tangential flow filtration of liquids and gases

383 Ceramic filter with a transmission zero

384 Ceramic band-pass filter

385Ceramic block filter having nonsymmetrical input and output impedances and

combined radio communication apparatus

386 Ceramic filter and manufacturing method therefor

387 Piezoelectric resonator and piezoelectric filter

388 Process for metallizing monolithic microwave ceramic filters

389Piezoelectric filter in a casing sealed b an insulating filler and having

cranked connecting legs

390 Method of making a porous ceramic filter

- 26 -

별첨 자료 2

No.No.No.No. 논문 제목논문 제목논문 제목논문 제목

1 도플러효과에 의한 주파수 변화에 대응하는 수중 초음파변환자의 제안

2결합형 유한요소 경계요소 기법을 상용한 심해저용 압전형 유연성 쏘나 트랜스듀-

서의 구조 설계

3 강유전체 세라믹스에서의 전계인가에 따른 및 의 동시 측정Polarization Strain

4 법에 의한 계 미분말의 성형과 소결성Slurry Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3

5가 테잎캐스팅법에 의해 제조된 세라믹스의 초전 특성에MnO2 Pb0.9La0.1TiO3

미치는 영향

6다공성 세라믹스와 다공질층을 포함하는 적층세라믹스의 제조에 관한 연구 불.Ⅱ

균일 적층소결체

7 고주파 유전체 의 첨가에 따른 유전특성 변화(Pb0.62Ca0.38)ZrO3 Mn

8을 첨가한 계 세라믹스의 물리적 성질과 압전트Ce02 Pb(Mg, Te, Mn, Nb)O3-PZT

렌스의 출력특성

9계에서 의 화학적 특성이 상생성Pb(Zn, Mg)1/3Nb2/303 Columbite Precursors ,

미세화학 및 유전특성에 미치는 영향

10 차 두께방향 진동모드로 동작되는 압전트랜스포머의 특성2 Voltage Gain

11 이동통신용 표면탄성파 필터의 내전력 특징

12 유기 고분자재료의 압전특성에 관한 연구

13 원환형 초음파 모터

14 Measurement Techniques of Pizazolectric Ceramics

15 압전트랜스 적층화 기술

16 압전재료의 평가기술

17 압전 세라믹 의 특성 및 기술동향Converter

18 압전 세라믹 변압기의 구동회로 기술

19 압전 변압기의 기초 이론

20 세라믹스 테이프케스팅 성형기술(Tape Casting)

21 분압용 세라믹과 압전 액츄에이터를 이용한 고전압 계측에 관한 연구

22 복합 압전 트랜스듀서의 전기적 특성

23 등가화 방법을 이용한 금속 압전 세라믹 적층평판의 진동해석-

- 27 -


24 세라믹의 대역 압전특성(Pb,La)(Ti,Mn)03 VHF

25합성시 전구체 혼합방법에 따른 반응 경로Pb(Zn0.6Mg0.4)1/3Nb2.303[PZMN]

변화

26 세라믹스의 소결 거동 및 압전 특성에 대한 연구Pb(1-x)Cdx[(Mn,Sb),Zr,Ti]O3

27와 첨가가 반도체 세라믹의 전기적 특성에 미치는 영Nb205 MnO Pb0.6Sr0.4TiO3

향

28 첨가에 따른 계 완화형 강유전체에서의 압전특성MnO2 PMN-PT

29 기판위에 증착시킨 박막의 특성 및 그 응용ITO PLT

30소력체 및 전극의 크기와 조성이 계 압전세라Pb(Mn1/3Nb2/3)03 PbTi03-PbZr03

믹스이 공진특성에 미치는 영향

31 계의 유전 및 압전성질Pb(Mn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3-PbZrO3

32수열합성에 의한 계의 분말제조 및 특Pb(Mn1/3 Sb2/3)0.08TiO.495Zr0.42503 Kp

성

33 계의 유전 및 압전성질(Pb1-1.5xLax)(Ti1-yMny)O3

34 저온에서 소결한 세라믹스의 전기적특성Pb(Mg,Te,Mn,Nb)O3 Pb(Zr,Ti)O3

35가 계의 전기 및 압전성질에 미치는La203 Pb(Sn1/7Mn2/7Nb4/7)O3-Pb(Zr,Ti)O3

영향

36 압전 세라믹스 주파수 소자의 소개와 개발 동향

37Flectical and mechanical properties of NiO doped Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 - PbTiO3

- PbZrO3 ceramics

38Modified cofiring behaviors between PMN-PNN-PZT piezoelectric ceramics

and PZT-doped 70Ag-30Pd alloy metallization

39Processing and properties of PMMN-PZT quaternary piezoelectric ceramics

for ultrasonic motors

40Microdisplacement characteristicsand microstructures of functionally graded

piezoelectric ceramic actuator

41 하소온도가 의 와 공진특성에 미치는 영향PZT Kp

42 하소온도가 의 소결특성에 미치는 영향PZT

43 Indented crack growth during poling of a high displacement PZT material

44 압전세라믹소자 개발에 관한 연구

45닥터블레이드법에 의한 계 경사기능 압전 엑튜에이터의 제조나 압전 변위 특PLZT

성

46정방정상과 능면체상의 경계조성 세라믹스에서 화학조성의 불균일성Pb(Zr, Ti)O3

이 상공존에 미치는 영향

- 28 -


47계의 정방정상과 능면체정상의 경계조성에 대한 기계적 응력과 전기장의 영PZT

향 열역학적 고찰:

48 계 압전세라믹스의 전기적 특성에 미치는 상의 영향PNN-PT-PZ Pyrochlore

49 계의 유전 및 압전특성Pb(nI1/3nB2/3)O3-PbTiO3-PbZrO3

50가 첨가된 계의 미소 거시 분역 반전과 열탄성PbZrO3 Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-PbTiO3 -

마르텐사이트 변태

51 고용체의 합성반응기구PMN-PT-BT

52Effect of silver dopant on electrical properties of PMN-PNN-PZT piezoelectric

ceramics by complex impedance spectroscopy

53 세라믹의 구조와 전기적 특성(Bal-xPbx)TiO3

54 의 결정구조가 압전특성에 미치는 영향PVDF

55 컨버터용 압전 세라믹의 분극전계에 의한 전기적 특성DC-DC

56 용 재료 개발High Power

57 컨버터용 압전 세라믹의 분극전계에 의한 전기적 특성DC-DC

58 세라믹스의 유전 및 압전성에 미치는 의 영향Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 MnO2

59 용융염 합성법에 의한 가 첨가된 의 유전성MnO2 Pb(Fe1/2Nb1/2)O3

60 세라믹스의 유전 및 압전성에 미치는 의 영향Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 MnO2

61 첨가 세라믹스의 치밀화와 고용한계NiO Pb(Zr0.525 Ti0.475)O3

62 Effects of dopants on the microstructure and properties of PZT ceramics

63강유전 음극에서 비대칭 전극구조가 전자 방출 특성에 미치는Pb(Zr0.8Ti0.2)O3

영향

64Effect of Sintering Temperature on the Dielectric Property of Lead

Magnesium Niobate-Lead Titanate Ceramics

65 의 첨가가 세라믹스의 유전특성에 미치는 영향CuO PMN-PT

66Pyroelectric property of Pb(Mg1/3Nb2/3)03-PbTiO3 ceramics for pyroeIectrIc

sensor application

67두가지 형태의 법으로 제조된columbite precursor Pb(Ni, Nb)O3-Pb(Zr, Ti)O3

세라믹스에서의 유전 및 압전 특성에 미치는 의 첨가 영향CuO

68 계 세라믹스의 소결 및 전기적 특성Pb(An,Nb)O3-Pb(Ni,Nb)O3-PbTiO3-PbZrO3

69 게 압전세라믹스 전기적 특성에 미치는 상의 영향PNN-PT-PZ Pyrochlore

70 계의 유전 및 압전특성Pb(Ni1/3Nb2)O3-PbTiO3-PbZrO3

- 29 -


71 집중 등가회로를 사용한 압전 변압기의 승압비 및 효율 해석

72 진동 측정용 압전형 가속도센서의 압전특성 효과

73 종 횡파 동시 측정용 초음파 센서의 개발-

74 저측형 압전 액튜에이터의 제조 및 압전특성

75가 첨가된 계의 미소 거시 분역 반전과 열탄성PbZrO3 Pb(Ni1/3Nb2)O3-PbTiO3 -

마르텐사이트 변태

76 치환에 의한 초음파 송신기용 압전 소자의 전기적 특성에 관한 연구Ba

77 내부전극을 이용한 적측형 압전 액츄에이터의 제조AgPd

78 형광등 점등용 압전트랜스포머

79 장방형 세라믹 공진자의 비선형공진특성PZT

80 세라믹의 유전 및 압전특성(Pb, Nd)(Ti,Mn)O3

81 Effects of dopants on the microstruture and properties of PZT ceramics

82강유전 음극에서 비대칭 전극구조가 전자 방출 특성에 미치는Pb(Zr0.8Ti0.2)O3

영향

83 에서 변화에 따른 물성변화PZT Tetragonality

84 계의 조성변화에 의한 다층 콘덴서 물성Pb(Mg1/3Nb2/3))3-PbTiO3

85 유기물 조성에 따른 알루미나 테이프의 열간 가압 거동

86테잎 캐스팅법을 이용하여 통전활성 소결법으로 제조한 경사기능성 PSZ/NiCrAIY

계 복합체의 미세구조와 열차폐 특성

87 옥살산염법에 의한 계 초전도체 분말 합성과 후막 제조(Bi, Pb)-2223

88 테이프 케스팅 거동에 미치는 알루미나의 입도분포의 영향

89 Anisotropy of theSilicon Nitride Prepared by Tape Casting

90 세라믹스 테이프케스팅 성형기술(Tape Casting)

91 테이프 캐스팅법에 의한 용 박판 제조MCFC Anode Ni-WC

92분말의 함량 및 적층공정이 법으로 제조된 의 물성에Tape Casting Ni-Zn Ferrite

미치는 영향

- 30 -

별첨 자료 3

No.No.No.No. 기술 정보 서적기술 정보 서적기술 정보 서적기술 정보 서적

1 압전 센서의 기술 및 제품동향

2 파인세라믹스 제조공정

3 성형공정

4 소결이론의 현장 적용 및 후처리공정

5 분말 성형기 운영관리 및 금형설계

6 분무건조장치

7 성형의 기초이론

8 분위기 소결로, Box Furnace, hot process, HIP, CIP, GPS

9 파인세라믹스의 제조공정

10 소결의 이론

11 이론Kiln

12 가공 및 압출성형Tape casting

13 세라믹 원료 분체의 물성 및 평가

14 세라믹스 원료와 성형 및 소결공정의 이론과 실제

15 전자재료와 광학재료

16 파인세라믹스 기초이론

17 소결공정

18 분말 합성 기술 및 성형기술

19 소결기술

20 박막기법 후막기법,

21 세라믹스 분체

22 후처리가공 도금공정,

23 분석 기법 및AFM TG-DTA

24 이론 및 습식분석의 이론TEM , XRF

25 압출성형

26 광학용 세라믹스

27 여과 및 청정장치

28 압전 세라믹스의 응용기술

29 반도성 세라믹스

30 센서기술

31 에너지 저장기술 및 동향

32 반도체 산업에 있어서의 파인세라믹스 역할

33 투과 현미경

34 세라믹스의 광학적 성질

35 원자간력 현미경의 원리와 응용

36 선 회절 분석X-

37 성형기술 성형기법 가압 성형- ,Ⅰ

38 성형기술 후막기법 및 제조공정-Ⅱ

39 성형기술 사출성형-Ⅲ

40 소결기술 소결의 원리 및 응용-Ⅰ

41 및 금형 기술Process

42 분무건조장치

43 세라믹스의 결정구조

44 세라믹스 화학 및 기기분석 방법

45 고기능 소재 및 응용

46 자성 재료 및 응용IT

- 31 -

별첨 자료 4.

No.No.No.No. 날 짜날 짜날 짜날 짜 교육 내용교육 내용교육 내용교육 내용 주 제주 제주 제주 제

1 04.12.15 세미나 관련 부품 세미나

2 05.01.03~28예비기술기능인

교육실습교육 이론교육,

3 05.01.12 세미나 필터 관련 세미나

4 05.02.15~18현장기술

기능인교육성형공정

5 05.02.25 공개강좌 기술 및 응용NT

6 05.03.25 공개강좌 에너지 저장기술 및 동향

7 05.03.29~31현장기술

기능인교육세라믹스 기초이론

8 05.07.04~29예비기술기능인

교육실습교육 이론교육,

9 05.07.27~29현장기술

기능인 교육소결이론 및 실습

10 05.09.07 공개강좌반도체 산업에 있어서의

파인세라믹스 역할

11 05.10.26현장기술

기능인 교육고기능 소재 및 응용

- 32 -

별첨 자료 5.

방문장소방문장소방문장소방문장소 방문일자방문일자방문일자방문일자 방문자방문자방문자방문자 방문 내용방문 내용방문 내용방문 내용

1 이노칩 월 일2 23 조정호 업무회의

2 〃 월 일3 10 〃 과제관련 미팅

3 〃 월 일3 24 〃 과제관련 회의

4 〃 월 일4 6 〃 업무관련 미팅

5 〃 월 일5 19 〃 업무미팅

6 〃 월 일5 31 〃〃

7 〃 월 일6 22 〃〃

8 〃 월 일7 7 〃 과제관련 미팅

9 〃 월 일7 19 〃 업무미팅

10 〃 월 일7 28 〃 업무협의

11 〃 월 일8 4 〃〃

12 〃 월 일8 16 〃〃

13 〃 월 일8 19 〃〃

14 〃 월 일8 23 〃〃

15 〃 월 일8 26 〃〃

16 〃 월 일9 7 〃 과제 협의

17 〃 월 일9 13 〃 업무협의

18 〃 월 일10 5 〃〃

19 〃 월 일10 11 〃〃

20 〃 월 일11 18 〃〃

21 〃 월 일11 23 〃〃

- 33 -

목 차목 차목 차목 차

제 장 서론제 장 서론제 장 서론제 장 서론1111

제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성1111

제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표2222

제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용3333

제 장 본론제 장 본론제 장 본론제 장 본론2222

제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과1111

기술지원 달성 정도기술지원 달성 정도기술지원 달성 정도기술지원 달성 정도1.1.1.1.

기술지원 내용기술지원 내용기술지원 내용기술지원 내용2.2.2.2.

가 고효율 및 용 압전 소재 개선 지원가 고효율 및 용 압전 소재 개선 지원가 고효율 및 용 압전 소재 개선 지원가 고효율 및 용 압전 소재 개선 지원. high Qrn. high Qrn. high Qrn. high Qrn

나 통과대역별 전극 설계나 통과대역별 전극 설계나 통과대역별 전극 설계나 통과대역별 전극 설계....

다 필터 구조 설계 및 외부 설계다 필터 구조 설계 및 외부 설계다 필터 구조 설계 및 외부 설계다 필터 구조 설계 및 외부 설계. Termination. Termination. Termination. Termination

제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행2222

기술지원 추진일정 및 성과기술지원 추진일정 및 성과기술지원 추진일정 및 성과기술지원 추진일정 및 성과1.1.1.1.

가 기술지원 추진일정가 기술지원 추진일정가 기술지원 추진일정가 기술지원 추진일정....

나 추진 일정 대비 기술지원 성과나 추진 일정 대비 기술지원 성과나 추진 일정 대비 기술지원 성과나 추진 일정 대비 기술지원 성과....

기술지원 방법기술지원 방법기술지원 방법기술지원 방법2.2.2.2.

가 압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원가 압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원가 압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원가 압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원....

나 세라믹 필터 전극 설계 기술 지원나 세라믹 필터 전극 설계 기술 지원나 세라믹 필터 전극 설계 기술 지원나 세라믹 필터 전극 설계 기술 지원....

다 세라믹 필터 구조 설계 기술 지원다 세라믹 필터 구조 설계 기술 지원다 세라믹 필터 구조 설계 기술 지원다 세라믹 필터 구조 설계 기술 지원....

제 장 결 론제 장 결 론제 장 결 론제 장 결 론3333

- 34 -

제 장 서론제 장 서론제 장 서론제 장 서론1111

제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성1111

지원요청된 기술은 압전세라믹스 조성의 특성 개선 전극 구조 설계 및 필터 구조,

설계에 대한 기술지원 등으로 기술적 난이도가 높으나 업체의 기존 생산기술 및,

연구능력이 우수하고 본원에서 보유하고 있는 장비 및 연구 인력으펄 중분히 지원,

가능할 것으로 판단된었다.

또한 지원요청된 기술은 이동통신단말기 및 디지털 셋톱박스등에 사용되는 제TV,

품에 관한 것으로 관련 시장이 급격히 커지고 있는 상황이므로 제품의 개발 및 성, ,

능향상이 시급히 요구되고 있다 지원요청된 기술이 성공적으로 마무리가 된다면.

관련 시장에서 기술적인 선점이 가능할 것으로 판단하고 있어 사업수행이 시급하다

고 할수있다.

제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표2222

주요목표 세부목표 상세예상목표

압전 세라믹 필터

제조기술지원

고효율 및 용- high Qm

압전 소재 개선 지원유전율- 1500±20%


통과대역별 전극 설계- - 3dB band width :

: 180~250 dB

삽입손실- : 2.5~4.5

- 20dB band width

: 300~600 dB

필터 구조 설계 기술 지원- 외부 구조- Termination

설계진동공간 구조 설계

- 35 -

제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용3333

고효율 및 용 압전 소재 개선 지원- high Qm

세라믹 필터에 적합한 소재의 선정 및 특성 개선:

통과대역별 전극 설계-

용도에 따른 전극설계를 통하여 대역폭 대역폭 삽입손실등을 만족시: 3dB , 20dB ,

킬수 있는 적정 전극 패턴 제시

전극 변화와 특성과의 상관 관계에 대한 기술 자문:

필터 구조 설계 및 외부 설계- Termination

적정 진동 공간의 크기 및 위치 제시를 통한 시행오차 축소:

외부 설계를 통한 최적 구조 설계: Termination

개발 결과에 대한 분석 및 토론:

- 36 -

제 장 본 론제 장 본 론제 장 본 론제 장 본 론2222

제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과1111

기술지원 달성 정도기술지원 달성 정도기술지원 달성 정도기술지원 달성 정도1.1.1.1.

기술지원 목표 목표대비 달성 정도

고효율 및 용 압전 소재 개High Qm□

선지원

유전율- 1500±20%


기계적품질계수 이상- 700

통과대역별 전극 설계□

삽입- 3dB band width : 180~250 dB

손실 : 2.5~4.5

- 20dB band width : 300~600 dB

필터 구조 설계 기술 지원□

고효율 및 용 압전 소재 개High Qm□

선지원

유전율- 1522

전기결합계수- 54.6%

기계적품질계수- 862

통과대역별 전극 설계□

삽입손실- 3dB band width : 220 dB

: 3.54

- 20dB band width : 445 dB

필터 구조 설계 기술 지원□

일체형 적층구조 설계-

기술지원 내용기술지원 내용기술지원 내용기술지원 내용2.2.2.2.


고효율 및 용 압전세라믹스 조성물 개발 지원- High Qm

유전율= 1522, Kp 54.6%, Qm 862

압전세라믹스 제조기술 개발 지원- powder

압전세라믹스 하소 및 소결기술 지원-

압전세라믹스의 분극 처리 기술 지원-

압전 세라믹 필터용 고효율 및 용 압전소재 개선 지원을 통하여 개발 목High Qm

표를 달성하는 압전 조성물을 개발함으로써 세라믹 필터 구현에 부합하는 향상된

성능을 요구하는 압전세라믹 물성의 소재를 개발함.

- 37 -








단판형 필터에서의 변수에 따른 필터 특성 변화를 확인하였고 이러한 실험을 통하,

여 원하는 목표특성의 전극 설계 기술을 지원함.


사의 적층형 필터 구조 분석 커버층 매칭 진동 공간 확보 필터 구조 설계 및M , , ,

평가등의 지원을 통해 새로운 형태의 세라믹 필터 시제품을 제작하고 이에 대한,

평가를 하였음.

- 38 -

제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행2222

기술지원 추진일정 및 성과기술지원 추진일정 및 성과기술지원 추진일정 및 성과기술지원 추진일정 및 성과1.1.1.1.

가 기술지원 추진일정 계획가 기술지원 추진일정 계획가 기술지원 추진일정 계획가 기술지원 추진일정 계획. ( ). ( ). ( ). ( )

- 39 -

나 추진 일정 대비 기술지원 성과나 추진 일정 대비 기술지원 성과나 추진 일정 대비 기술지원 성과나 추진 일정 대비 기술지원 성과....

- 40 -

기술지원 방법기술지원 방법기술지원 방법기술지원 방법2.2.2.2.


실험 방법실험 방법실험 방법실험 방법1)1)1)1)

조성 설계조성 설계조성 설계조성 설계①①①①

높은 유전율과 기계적 품질 계수를 얻기 위해 유전율이 높은 조성을 선택하여, Mn

등의 첨가로 기계적 품질 계수를 높이고자 하였다 조성은. Pb(Sb0.5 Nb0.5)0.05

에 를 첨가하여 기계적 품질계수를 높이고자 하였다 또Zr0.49 Ti0.46 O3 MnO2 .

조성에서 의 몰비를 변화0.94 Pb(ZrxTi1-x)O3 - 0.06 Pb(Mn1/3Sb2/3)O3 Zr, Ti

하여 원하는 특성을 얻고자 하였다.

표 실험 조성표 실험 조성표 실험 조성표 실험 조성1.1.1.1.

조 성 조성식

1 Pb(Sb0.5 Nb0.5)0.05 Zr0.49 Ti0.46 O3 + x wt%MnO2

2 0.94 Pb(ZrxTi1-x)O3 - 0.06 Pb(Mn1/3Sb2/3)O3

원료 조합원료 조합원료 조합원료 조합➁➁➁➁

출발물질로는 PbO, TiO2, ZrO2, Nb2O5, Sb2O3, MnO2를 사용하였으며 전체적인 제,

조 공정은 그림 로 나타내었다 는 조성식에 맞추어 의 오차범위1 . Powder ± 0.001g

로 칭량한 후 을 분산용매로 하여 로 시간 습식혼합 하Ethyl alcohol zirconia ball 24

였다.

하소 및 성형하소 및 성형하소 및 성형하소 및 성형➂➂➂➂

하소는 에 넣어 에서 시간 하소하였다 하소한alumina Crucible 800 ~1050 2 .℃ ℃

를 분쇄 후 수용액 결합제로서 혼합하여 체를 이용하powder , 10% PVA 15wt% #100

여 과립으로 제조하였다 성형 시편은 직경 의 형으로. 20mm disk 1ton/cm2의 압력

으로 가압 성형하였다.

- 41 -

소결소결소결소결➃➃➃➃

소결 조건의 확립이 매우 중요하므로 본 실험에서는 을 한 후 소, Binder burn out

결 하는 방법으로 에서 시간 유지하였다 소결온도는 로650 3 . 1200 ~ 1260℃ ℃ ℃

변환하여 소결온도를 설정 하였다 조건은 로 시간 유지. Binder Burn out 2 /min 3℃

하였으며 소결조건은 로 시간 유지하였다, 5 /min 2 .℃

전극부착 및 분극처리전극부착 및 분극처리전극부착 및 분극처리전극부착 및 분극처리➄➄➄➄

소결된 시편은 연마 세척한 후 양면에 를 하여 건조 소성, silver paste screen print ,

하였다 전극소성은 에서 분간 유지시켜 행하였다 분극처리는. 700 10 . 120℃ ℃

속에서 의 전압을 인가하여 분간 행하였다silicon oil 3~4kv/mm 15 .

물성 측정물성 측정물성 측정물성 측정➅➅➅➅

소결거동을 조사하기 위해 시편의 소결밀도를 측정하였으며 미세구조는 주사전자,

현미경을 이용하여 관찰하였다 하소 후 상의 합성여부와 소결 후 차상 존재여부. 2

를 선 회절을 이용하여 분석하였다 분극 후의 전기적 특성인 는X- . Capacitance

를 사용하여 측정하였으며 고온용Impedance analyzer(Agilent 4294A) , chamber

와 를 이용하여 고온상전이 변화인 를 측정하였다LCR meter (Agilent 4284A) Tc .

- 42 -

1. Raw materials : PbO, ZrO2, TiO2, Nb2O5, Sb2O5, MnO2

Ball-milling (alcohol base, RPM : 140, milling time : 24hr)

2. Calcination : 800 ~1050 , 2hr℃ ℃

3. Pressing : 1 ton/cm2 (disk-shape)

4. Burn-Out / Sintering

(650 , 2 /min, 3hr, / 1200 ~1260 , 5 /min, 2hr)℃ ℃ ℃ ℃ ℃

5. Measured of XRD, SEM and density.

Formed of Electrode (Ag paste)

6. Poling

silicon oil bath : 120 ,℃

Volt. : 3~4kV/mm , hold time : 15min

7. Measurement

; impedance analysis, Tc,

그림 압전 세라믹스 제조 공정도그림 압전 세라믹스 제조 공정도그림 압전 세라믹스 제조 공정도그림 압전 세라믹스 제조 공정도1. .1. .1. .1. .

결과 및 고찰결과 및 고찰결과 및 고찰결과 및 고찰2)2)2)2)

Pb(SbPb(SbPb(SbPb(Sb①①①① 0.50.50.50.5 NbNbNbNb0.50.50.50.5))))0.050.050.050.05 ZrZrZrZr0.490.490.490.49 TiTiTiTi0.460.460.460.46 OOOO3333 + x wt%MnO+ x wt%MnO+ x wt%MnO+ x wt%MnO2222 제조제조제조제조

- 43 -

유전율 및 전기기계 결합계수가 높은 Pb(Sb0.5 Nb0.5)0.05 Zr0.49 Ti0.46 O3 조성에 기

계적 품질 계수를 높이기 위해 로 사용되는stabilizer MnO2 를 로0.3, 0.5, 1 wt%

첨가하여 특성을 측정 하였다.

관찰관찰관찰관찰X-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction pattern㉠㉠㉠㉠

그림 에 패턴을 나타내었다 는 에서 소결 후의 패턴이며 는2 XRD . (a) 1250 , (b)℃

가 까지의 을 자세히 그린 것이다 소결 후의 패턴에서는2 theta 43°~47° peak . (a)

첨가물에 따른 차상은 존재 하지 않았으며 모두 구조의 회절 패턴을2 , perovskite

나타내고 있다 의 회절 패턴은 면을 나타내는 것으로. (b) (002) MnO2 가 첨가 될

수록 의 분리가 일어나는 것을 볼 수 있다 이는peak . MnO2 가 첨가 되면서 (200)

면 뿐만 아니라 면과 면이 나타나는 것으로 볼 수 있다 격자 상수(002) (020) . a,

가 서로 같아 한 면만 나타났던 이b, c (200) peak MnO2 의 첨가에 의해 격자 상

수 값이 변화 되면서 각각 다른 값을 갖는 것으로 보인다. MnO2 첨가량이 에1wt%

서 이러한 현상은 뚜렷이 나타나고 있다 따라서 구조상으로 구조에. rhombohedral

서 구조로 변화 되고 있는 것으로 생각된다orthorhombic .

(a) 10°~70°(a) 10°~70°(a) 10°~70°(a) 10°~70°

- 44 -

(b) 43°~47°(b) 43°~47°(b) 43°~47°(b) 43°~47°

그림그림그림그림 2. MnO2. MnO2. MnO2. MnO2222 첨가량에 따른 패턴첨가량에 따른 패턴첨가량에 따른 패턴첨가량에 따른 패턴XRD .XRD .XRD .XRD .

을 이용한 미세구조 관찰을 이용한 미세구조 관찰을 이용한 미세구조 관찰을 이용한 미세구조 관찰SEMSEMSEMSEM㉡㉡㉡㉡

미세구조는 을 이용하여 관찰하였다 그림 은SM-300 . 3 MnO2 첨가에 따른 미세구조

를 나타낸 것이다 그림에서와 같이. MnO2 첨가량의 증가에 따라 소결체의 결정립

의 크기는 증가하는 것을 볼 수 있다 의. 0.3wt% MnO2가 첨가 되었을 때의 결정립

의 크기는 약 정도로 둥글고 일정한 형태로 성장 하였다1 m . 0.5wt% MnOμ 2 첨가

되었을 때의 결정립의 크기는 약 정도 였으며2~3 m , 1wt% MnOμ 2 가 첨가되었을

때의 결정립의 크기는 약 정도로 크게 성장 하였다 결정립의 크기는 비교3~5 m .μ

적 균일하게 성장 하였으며 모양 또한 일정 하였다 소결 상태는 큰 기공은 보이지, .

않았으며 모두 치밀하게 소결 되었다, .

- 45 -

(a) 0.3wt% MnO(a) 0.3wt% MnO(a) 0.3wt% MnO(a) 0.3wt% MnO2222 (b) 0.5wt%MnO(b) 0.5wt%MnO(b) 0.5wt%MnO(b) 0.5wt%MnO2222

(c) 1wt% MnO(c) 1wt% MnO(c) 1wt% MnO(c) 1wt% MnO2222

그림그림그림그림 2. MnO2. MnO2. MnO2. MnO2222 첨가에 따른 미세구조첨가에 따른 미세구조첨가에 따른 미세구조첨가에 따른 미세구조

전기적 특성전기적 특성전기적 특성전기적 특성㉢㉢㉢㉢

그림 는4 MnO2 의 첨가량에 따른 전기기계 결합계수와 기계적 품질 계수 및 유전

율을 나타내고 있다 전기기계 결합 계수는. MnO2 의 양이 증가 할수록 감소하는

경향을 나타내고 있다 의. 0.3wt% MnO2 첨가시 가 의 값을 나타내었으며Kp 0.578 ,

MnO2 첨가량이 일때 으로 비슷한 특성을 나타내었다 하지만 그 이0.5wt% 0.573 .

상이 첨가되면 급격한 감소를 나타내는데 의1wt% MnO2 첨가시 는 로Kp 0.491

낮은 특성을 나타내었다 반면 기계적 품질계수 는 점차 증가하다가. , (Qm) 0.5wt%

MnO2에서 가장 좋은 특성을 나타내었으며 그 이상 첨가시 크게 감소하였다, .

일때의 기계적 품질계수는 이었으며 의0.3wt% 618 , 0.5wt% MnO2 첨가시 로728

가장 좋은 특성을 나타내었다. MnO2 가 에서는 특성이 크게 감소하여 의1wt% 426

값을 나타내었다 유전율은. MnO2의 첨가량이 증가 할수록 감소하는 경향을 나타내

었다. MnO2의 양이 첨가 되었을때 로 가장 좋았으며 에서는0.3wt% 874 , 0.5wt%

로 감소하였고 에서 의 크게 감소 하였다607 , 1wt% 425 . Pb(Sb0.5 Nb0.5)0.05 Zr0.49

Ti0.46 O3 + x wt%MnO2 조성에서는 MnO2의 첨가량은 일때 전기기계 결0.5wt%

합 계수가 기계적 품질 계수가 유전율이 로 가장 좋은 특성을 나0.573, 728, 607

타내었다.

- 46 -

표표표표 2. MnO2. MnO2. MnO2. MnO2222 첨가에 따른 전기적 특성첨가에 따른 전기적 특성첨가에 따른 전기적 특성첨가에 따른 전기적 특성

전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수(a)(a)(a)(a)

- 47 -

유전율유전율유전율유전율(b)(b)(b)(b)

그림그림그림그림 4. MnO4. MnO4. MnO4. MnO2222 첨가에 따른 전기적 특성첨가에 따른 전기적 특성첨가에 따른 전기적 특성첨가에 따른 전기적 특성

0.94 Pb(Zr0.94 Pb(Zr0.94 Pb(Zr0.94 Pb(Zr➁➁➁➁ xxxxTiTiTiTi1-x1-x1-x1-x)O)O)O)O3333 - 0.06 Pb(Mn- 0.06 Pb(Mn- 0.06 Pb(Mn- 0.06 Pb(Mn1/31/31/31/3SbSbSbSb2/32/32/32/3)O)O)O)O3333 제조제조제조제조

전자기계 결합계수와 기계적 품질계수가 높은 것으로 알려진 Pb(Zr0.5Ti0.5)O3 -

Pb(Mn1/3Sb2/3)O3 조성을 이용하여 Pb(Mn1/3Sb2/3)O3의 몰비를 으로 고정하고0.06

의 몰비를 변화해 가면서 원하는 특성을 얻고자 하였다Zr, Ti , .

관찰관찰관찰관찰X-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction pattern㉠㉠㉠㉠

과 의 몰비 변화에 따른 패턴을 그림 에 나타내었다 는Zr Ti XRD 5 . (a) 10°~70°

까지 측정한 그래프이고 는 까지 확대하여 나타낸 것이다 그래프에서, (b) 43°~47° .

보듯이 의 비율이 증가하면서 의 분리가 줄어들어 의 몰비가Zr peak Zr, Ti 0.48 :

에서부터 의 분리가 점차 감소하고 의 몰비가 에 이0.46 peak Zr, Ti 0.49 : 0.45

르러서는 하나로 합쳐져 있다 이는 과 의 몰비에 따라 상경계 영역을 보여주. Zr Ti

는 것으로 가 많은 영역에서는 구조를 하고 있으므로 이 분리되, Ti tetragonal peak

어 있다 따라서 와 의 격자상수가 다른 을 나타내는 것으로 볼 수 있. a c tetragonal

다 반면 이 많은 영역에서는 구조를 나타내어 격자상수가 모두. Zr rhombohedral ,

같아 그래프에서와 같이 하나의 이 나타난다 이는(b) peak . PbZrO3 의 과잉으로

상경계를 지나 구조로 이루어져 있음을 나타내고 있다rhombohedral .

- 48 -

(a) 10°~70°(a) 10°~70°(a) 10°~70°(a) 10°~70°

- 49 -

(b) 43°~47°(b) 43°~47°(b) 43°~47°(b) 43°~47°

그림 몰비에 따른 패턴그림 몰비에 따른 패턴그림 몰비에 따른 패턴그림 몰비에 따른 패턴5. Zr, Ti XRD5. Zr, Ti XRD5. Zr, Ti XRD5. Zr, Ti XRD


그림 은 의 몰비에 따른 미세구조 사진을 나타낸 것이다 그림에서와 같이6 Zr , Ti .

의 몰비에 따라서 모두 치밀한 소결체를 보이고 있다 또한 결정립의 크기와Zr. Ti .

모양이 일정한 형태로 성장 하였다 의 비율이 증가함에 따라 결정립의 크기는. Zr

감소하는 경향을 나타내고 있다 의 몰비가 일때의 결정립의. Zr : Ti 0.45 : 0.49

크기는 약 3~4μ 정도로 성장 하였고 의 몰비가 일때의 결정m , Zr : Ti 0.49 0.45

립의 크기는 약 1~2μ 정도로 감소 하였다m .

- 50 -

(a) 0.45 : 0.49(a) 0.45 : 0.49(a) 0.45 : 0.49(a) 0.45 : 0.49 (b) 0.45 : 0.48(b) 0.45 : 0.48(b) 0.45 : 0.48(b) 0.45 : 0.48

(c) 0.48 : 0.46(c) 0.48 : 0.46(c) 0.48 : 0.46(c) 0.48 : 0.46 (d) 0.49 : 0.45(d) 0.49 : 0.45(d) 0.49 : 0.45(d) 0.49 : 0.45

그림 몰비에 따른 미세구조그림 몰비에 따른 미세구조그림 몰비에 따른 미세구조그림 몰비에 따른 미세구조6. Zr , Ti6. Zr , Ti6. Zr , Ti6. Zr , Ti


그림 은7 0.94 Pb(ZrxTi1-x)O3 - 0.06 Pb(Mn1/3Sb2/3)O3 에서의 의 몰비 변화Zr, Ti

에따른 전기기계 결합 계수와 기계적 품질계수 유전율을 나타낸 것이다 의 그, . (a)

래프에서 의 비율이 증가 할 수록 전기기계 결합 계수는 증가하다가 몰비Zr Zr, Ti

가 을 넘어가면 급격히 감소하는 모습을 볼 수 있다 또한 상경계 영역0.48 : 0.46 .

으로 보이는 조성과 에서 각각 의 전Zr, Ti 0.46 : .48 0.48 : 0.46 0.521, 0.546０

기기계 결합 계수를 얻을 수 있었다 이때의 기계적 품질 계수는 로 높. 1348, 1347

은 특성을 나타내었다 유전율 역시 상경계 영역에서 좋은 특성을 나타내었는데. ,

의 몰비가 일때 일때 로 비슷한 특성을Zr, Ti 0.48 : 0.46 1295, 0.46 : 0.48 1291

나타내었다 이러한 특성을 정리하여 표 에 나타내었다. 3 .

- 51 -

표 몰비 변화에 따른 전기적 특성표 몰비 변화에 따른 전기적 특성표 몰비 변화에 따른 전기적 특성표 몰비 변화에 따른 전기적 특성3. Zr, Ti3. Zr, Ti3. Zr, Ti3. Zr, Ti

전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수전기기계 결합계수 및 기계적 품질계수(a)(a)(a)(a)

유전율유전율유전율유전율(b)(b)(b)(b)

그림 몰비 변화에 따른 전기적 특성그림 몰비 변화에 따른 전기적 특성그림 몰비 변화에 따른 전기적 특성그림 몰비 변화에 따른 전기적 특성7. Zr, Ti7. Zr, Ti7. Zr, Ti7. Zr, Ti

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을 통한 조성 실험을 통한 조성 실험을 통한 조성 실험을 통한 조성 실험Feed backFeed backFeed backFeed back②②②②

의 조성 실험 결과 의 비율이 과 에서 높은 압전PMS-PZT Zr:Ti 0.46:0.48 0.48:0.46

특성을 나타내므로 의 조성을 선정하여 실험을 진행 하Zr:Ti 0.47:0.47 Feed back

였다.

관찰관찰관찰관찰X-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction patternX-Ray Diffraction pattern㉣㉣㉣㉣

그림 은 의 비율을 로 선정하여 제작한 소결체의 패턴을8 Zr, Ti 0.47 : 0.47 XRD

나타낸 것이다 패턴은 모두 의 구조를 갖는 으로 이루어져. XRD perovskite peak

있으며 그 외의 차상이나 큰 차이없이 안정한 상이 이루어 졌다, 2 .

그림 몰비에서의 패턴그림 몰비에서의 패턴그림 몰비에서의 패턴그림 몰비에서의 패턴8. Zr, Ti 0.47 : 0.47 XRD8. Zr, Ti 0.47 : 0.47 XRD8. Zr, Ti 0.47 : 0.47 XRD8. Zr, Ti 0.47 : 0.47 XRD

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그림 는 에서 소결한 소결체의 미세구조 사진이다 결정립의 크기는 약9 1250 .℃

1~3μ 정도 이고 큰 기공없이 치밀한 소결체를 이룸을 알 수 있었다 결정립의m .

크기는 작은 것과 큰 것이 공존하고있으며 다양한 형태로 존재하였다.

그림 몰비에서의 미세구조그림 몰비에서의 미세구조그림 몰비에서의 미세구조그림 몰비에서의 미세구조9. Zr, Ti 0.47 : 9.479. Zr, Ti 0.47 : 9.479. Zr, Ti 0.47 : 9.479. Zr, Ti 0.47 : 9.47


표 에 가 일때의 특성을 정리하여 나타내었다 가4 Zr, Ti 0.47 : 0.47 . Zr, Ti 0.47

일때 의 비가 조성과 비교하여 유전율은 큰 향상을 가: 0.47 , Zr, Ti 0.46 : 0.48

져 왔다 전기기계 결합계수는 큰 차이가 없었고 기계적 품질 계수는 약 정도. , 600

감소하였다 유전율은 였으며 전기기계 결합계수는 기계적 품질 계수. 1522 , 0.545,

는 로 목표에 달성하였다862 .

표 몰비에 따른 전기적 특성표 몰비에 따른 전기적 특성표 몰비에 따른 전기적 특성표 몰비에 따른 전기적 특성4. Zr, Ti 0.47 : 0.474. Zr, Ti 0.47 : 0.474. Zr, Ti 0.47 : 0.474. Zr, Ti 0.47 : 0.47

몰비Zr : Ti 유전율 Kp Qm

0.47 : 0.47 1522 0.546 862

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필터필터필터필터1) Monolithic FM1) Monolithic FM1) Monolithic FM1) Monolithic FM

필터는 압전세라믹스의 두께 진동모드를 이용하여 제작된다 그림 은 두께FM . 10

종진동 모드를 활용한 기본 구조와 이에 따른 등가회로를 보여준다 이 경우 부분.

전극을 형성시켜 그 중앙에 두께 진동의 정재파를 가두는 에너지 트랩 현상을 이,

용하게 된다 이러한 구조에서는 대칭모드와 비대칭 모드의 두가지 진동모드가 발.

생하며 이것은 소자 구조의 필터 역할을 하게 되어 양측에 급격한 감쇄가 발생하, 2

는 필터 특성을 얻을 수 있다 이러한 전극구조를 여러 개 형성시켜 다소자 필터를.

제작할 수 있다 그림 에서는 그림 과 같은 전극 구조를 형성시킬 경우 얻어지. 11 10

는 임피던스 특성과 이에 따른 필터 특성을 보여준다.

그림 필터의 기본 구조 및 등가회로그림 필터의 기본 구조 및 등가회로그림 필터의 기본 구조 및 등가회로그림 필터의 기본 구조 및 등가회로10. FM10. FM10. FM10. FM

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그림 전극 분할에 의해 나타나는 임피던스 및 필터 특성그림 전극 분할에 의해 나타나는 임피던스 및 필터 특성그림 전극 분할에 의해 나타나는 임피던스 및 필터 특성그림 전극 분할에 의해 나타나는 임피던스 및 필터 특성11.11.11.11.

보다 자세히 살펴보면 압전 세라믹 판을 따라 길이방향으로 전파하는 파동에 대,

하여 생각하자 압전세라믹판의 상하면 자유라는 경계조건을 만족하는 변위 의. (D)

해는

D = A cos(n y/Tπ ) expj( t+ zω β )

여기서 비례상수A :

세라믹의 두께T :

ω 각 주파수:

β 전파상수:

고조파 차수n :

가 된다.

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기본진동인 경우를 생각하면 로 주파수가 기본 공진주파수에 비하여 큰 경우n=1 β

가 정수가 되고 주파수가 기본 공진주파수에 비하여 작은 경우, β가 허수가 되어

파동의 차단 주파수가 된다 즉 기본 공진주파수 보다 높은 주파수에서는 파동이.

자유로이 전파하나 낮은 주파수에서는 진동의 변위가 지수적으로 감소하므로 전파,

되지 못한다.

따라서 에너지 트랩이론에 의해 세라믹판에 작은 전극을 만들면 가 작은Spurious

좋은 공진자가 만들어 진다 이 작은 전극을 중앙에서 둘로 나누어 두 개의 다른.

주파수의 공진이 동시에 트랩되어 두 진동의 위상이 다르게 된다 이 두 진동의 진.

폭 분포를 나타내면 그림 의 실선과 점선과 같이 된다 번의 전극을 입력전12(a) . 1

극 번의 전극을 출력전극이라 하면 실선인 경우 입력 출력전극은 다 같은 위상, 3 ,

으로 진동하며 이를 대칭모드라 한다 점선의 경우 입력 출력 전극이 서로 역 위, . ,

상으로 진동하고 있어 사대칭 모드라고 한다.

다중 모드 필터의 특징으로서는 한 장의 압전 세라믹 판상에 두 개의 공진자를 동

시에 트랩시켜 위상반전 트랜스를 내장하고 있는것과 같은 효과를 나타내므로 소형

이면서 고성능인 필터가 실현된다 필터의 통과 대역폭은 압전 세라믹판의 전기 기. -

계결합계수에 거의 비례한다.

그림 다중 모드 필터그림 다중 모드 필터그림 다중 모드 필터그림 다중 모드 필터12(a).12(a).12(a).12(a).

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그림 는 두께가 인 경우에 대하여 을 한 결과로 공진주파수12(b) 0.2mm simulation

가 와 에서 두 개의 진동이 발생하는 것을 알 수 있다 이때 발10.35MHz 10.7MHz .

생하는 진동 형태는 그림 에서 보여준다 이는 앞서 설명된 이론이12(c) . simulation

과 잘 일치하는 것을 알 수 있다.

그림 에의한 공진주파수 분석그림 에의한 공진주파수 분석그림 에의한 공진주파수 분석그림 에의한 공진주파수 분석12(b). Simulation12(b). Simulation12(b). Simulation12(b). Simulation

Symmetric ModeSymmetric ModeSymmetric ModeSymmetric Mode Asymmetric ModeAsymmetric ModeAsymmetric ModeAsymmetric Mode

그림 진동 모드에 대한 결과그림 진동 모드에 대한 결과그림 진동 모드에 대한 결과그림 진동 모드에 대한 결과12(c). simulation12(c). simulation12(c). simulation12(c). simulation

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사 패턴 분석사 패턴 분석사 패턴 분석사 패턴 분석2) M2) M2) M2) M

그림 은 사의 필터의 패턴의 형상을 보여준다 각각 전면과 후면의 패턴13. M FM .

형상을 보여준다.

그림 사 필터의 전극 패턴 형상그림 사 필터의 전극 패턴 형상그림 사 필터의 전극 패턴 형상그림 사 필터의 전극 패턴 형상13. M13. M13. M13. M

왼쪽은 전면의 패턴이며 오른쪽 사진은 후면에 대한 패턴이다 앞에서 설명된 분할, .

전극 구조가 두 개 존재하는 것을 볼수 있다 의 경우 중앙에 를 기준. Lead Ground

으로 양쪽에 입력과 출력 단자로 구성되어 있으며 이는 소자 필터와 같은 효과를, 4

준다 보다 자세히 알아보기 위하여 그림 에 도식화 하여 나타내었다. 14 .

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그림 사 필터 전극 패턴의 모식도그림 사 필터 전극 패턴의 모식도그림 사 필터 전극 패턴의 모식도그림 사 필터 전극 패턴의 모식도14. M14. M14. M14. M

그림 에서는 사 필터 제조에 사용된 압전 세라믹의 미세구조를 나타내었다15 M .

정도의 균일한 입자를 갖으며 밀도도 치밀한 것으로 보인다 이러한 샘플2~5um .

들의 특성을 그림 과 표 에 나타내었다 특성은 대표적 필터인16 5. . FM

형 필터를 분석하였다SFE10.7MJA .

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그림 사 필터의 미세구조그림 사 필터의 미세구조그림 사 필터의 미세구조그림 사 필터의 미세구조15. M15. M15. M15. M

그림 사 필터의 특성 그래프그림 사 필터의 특성 그래프그림 사 필터의 특성 그래프그림 사 필터의 특성 그래프16. M FM16. M FM16. M FM16. M FM

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표 사 필터의 특성표표 사 필터의 특성표표 사 필터의 특성표표 사 필터의 특성표5. M FM5. M FM5. M FM5. M FM

전극 패턴 설계전극 패턴 설계전극 패턴 설계전극 패턴 설계3)3)3)3)

소자 제작소자 제작소자 제작소자 제작①①①①

특성 평가를 위한 압전 소자의 패턴은 그림 과 같은 형태로 진행하였다 사의17 . M

패턴을 변형한 형태로 선의 중복을 가능한 줄인 형태를 갖도록 하였다.

그림 평가에 사용된 패턴그림 평가에 사용된 패턴그림 평가에 사용된 패턴그림 평가에 사용된 패턴17.17.17.17.

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그림 에서는 평가를 위하여 제작된 소자를 보여준다 해당소자의 제조 공정은18. .

그림 에 나타내었다19. .

그림 평가를 위해 제작된 소자그림 평가를 위해 제작된 소자그림 평가를 위해 제작된 소자그림 평가를 위해 제작된 소자18.18.18.18.

그림 소자 제작 공정그림 소자 제작 공정그림 소자 제작 공정그림 소자 제작 공정19.19.19.19.

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대칭 비대칭 임피던스와 필터특성의 관계대칭 비대칭 임피던스와 필터특성의 관계대칭 비대칭 임피던스와 필터특성의 관계대칭 비대칭 임피던스와 필터특성의 관계////②②②②

제작된 세라믹 소자의 대칭모드 임피던스와 사대칭모드 임피던스를 측정하였으며,

이것이 필터 파형에 어떤 영향을 주는지를 관찰하였다

그림 대칭모드 임피던스 측정 단자그림 대칭모드 임피던스 측정 단자그림 대칭모드 임피던스 측정 단자그림 대칭모드 임피던스 측정 단자20.20.20.20.

대칭모드 임피던스는 그림 과 같이 상부의 두 전극을 결선하고 하부의 전극 와20 (2)

상부의 전극 사이에서 임피던스를 측정한 결과이다(1) .

그림 사 필터의 대칭모드 임피던스그림 사 필터의 대칭모드 임피던스그림 사 필터의 대칭모드 임피던스그림 사 필터의 대칭모드 임피던스21. M21. M21. M21. M

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사대칭모드 임피던스 그림 과 같이 상부의 두 전극 과 를 측정한 결과이다 이22 1 2 .

때의 임피던스를 그림 에 나타내었다23 .

그림 사대칭모드 임피던스 측정 단자그림 사대칭모드 임피던스 측정 단자그림 사대칭모드 임피던스 측정 단자그림 사대칭모드 임피던스 측정 단자22.22.22.22.

그림 사 필터의 사대칭모드 임피던스그림 사 필터의 사대칭모드 임피던스그림 사 필터의 사대칭모드 임피던스그림 사 필터의 사대칭모드 임피던스23. M23. M23. M23. M

대칭모드의 반공진주파수와 사대칭 모드의 공진수가 일치하는 것을 알수있다 각각.

모드의 가 정도되어 에서의 대역폭이 정도될 수 있을dF 250kHz Stop band 500kHz

것을 예상할 수 있다.

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그림 에서는 대칭모드와 사대칭모드 임피던스에 따른 필터 파형 변화를 보여준24

다 의 경우 대칭모드와 사대칭모드 임피던스의 와 가 근사하고. (a) dF dynamic ratio

대칭모드의 반공진주파수와 사대칭모드의 공진 주파수가 일치할때 필터 파형도 비

교적 대칭적으로 나타나게 된다 반면 대칭모드의 반공진주파수에 비하여 사대칭모.

드의 공진주파수가 높게되면 전체적으로 대역폭이 증가하며 가 비대칭, pass band

이 되었다 이때 일반적으로 고주파 대역의 의 삽입손실이 증가하는 것. pass band

으로 나타났다 또한 에서 알수 있듯이 대칭모드의 공진 저항이 높으면 삽입손실. (c)

도 증가하는 경향이 있으며 사대칭 모드의 공진점 또는 대칭모드의 반공진점에서,

의 간섭은 내에 리플을 발생시키는 원인이 되는것을 볼수 있다 에pass band . (d)

서는 대칭모드의 가 작을때 대역폭이 감소하는것을 보여주며 사대칭모드의dF 3dB ,

대역폭이 대칭모드에 비하여 큰 경우 고주파 영역에서의 감쇄특성이 나빠지는 것을

알수 있었다.

(a)(a)(a)(a)

- 66 -

(b)(b)(b)(b)

(c)(c)(c)(c)

- 67 -

(d)(d)(d)(d)

그림 대칭모드와 비대칭모드 임피던스에 따른 필터 파형 변화그림 대칭모드와 비대칭모드 임피던스에 따른 필터 파형 변화그림 대칭모드와 비대칭모드 임피던스에 따른 필터 파형 변화그림 대칭모드와 비대칭모드 임피던스에 따른 필터 파형 변화24.24.24.24.

입출력 임피던스 변화입출력 임피던스 변화입출력 임피던스 변화입출력 임피던스 변화③③③③

필터 특성 측정 회로상의 입출력 임피던스 변화에 따른 필터 특성을 측정하였다.

출력 임피던스를 증가시키면 약 부근에서 통과대역의 우측부쪽의 삽입손실1300Ω

이 감소하는 반면 좌측부에서는 리플이 발생하였다 즉 그래프상의 좌우 미스매칭, .

은 입출력 임피던스가 기준인 에 매칭이 되지않은 것에 기인하는 것으로 보330Ω

이며 출력쪽의 임피던스를 줄이던가 입력쪽의 임피던스를 크게하면 가능할 것으로, ,

보인다.

그림 에서는 필터 특성을 측정하기 위한 회로도를 나타내었으며 입출력 임피던25 ,

스에 따른 필터 파형을 그림 에서 보여준다25 .

- 68 -

1) Input 2) Output 3) Ground1) Input 2) Output 3) Ground1) Input 2) Output 3) Ground1) Input 2) Output 3) Ground

그림 에 따른 의 변화그림 에 따른 의 변화그림 에 따른 의 변화그림 에 따른 의 변화25. Gap 20dB Bandwidth25. Gap 20dB Bandwidth25. Gap 20dB Bandwidth25. Gap 20dB Bandwidth

그림 입출력 임피던스에 따른 필터 파형 변화그림 입출력 임피던스에 따른 필터 파형 변화그림 입출력 임피던스에 따른 필터 파형 변화그림 입출력 임피던스에 따른 필터 파형 변화26.26.26.26.

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패턴 변화에 따른 필터특성 변화패턴 변화에 따른 필터특성 변화패턴 변화에 따른 필터특성 변화패턴 변화에 따른 필터특성 변화⑤⑤⑤⑤

모노리틱 필터의 두 패턴크기를 고정하고 패턴사이의 거리를 바꾸어 가면서 필터의

특성을 관찰하였다 중심주파수는 이 커짐에 따라 낮아지는것을 알 수 있으며. gap

일때 최소값을 나타내었다 또한 이 커짐에 따라 삽입손실은 증가하였으0.3mm . gap

며 와 는 감소하는 결과를 얻을 수 있었다, 3dB Bandwidth 20dB Bandwidth .

따라서 낮은 손실을 원하는 경우에는 두 패턴사이의 간격을 좁게 하는 것이 유리하

며 이 경우 밴드폭 역시 증가하게 되는 것을 려하머야 한다 이들에 대한 결과를, .

그림 에서 그림 에 나타내었다27 30

그림 에 따른 중심주파수 변화그림 에 따른 중심주파수 변화그림 에 따른 중심주파수 변화그림 에 따른 중심주파수 변화27. Gap27. Gap27. Gap27. Gap

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그림 에 따른 삽입그림 에 따른 삽입그림 에 따른 삽입그림 에 따른 삽입손손손손실의 변화실의 변화실의 변화실의 변화28. Gap28. Gap28. Gap28. Gap



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그림 은 전면패턴의 장축의 길이 변화가 필터 특성에 미치는 영향을 보여준다31 .

장축의 길이가 짧아질때 삽입손실이 감소하였으며 대역폭이 증가하였다 단축, 3dB .

의 경우 길이가 길어질때 삽입손실은 유사하였으나 패스밴드의 대칭성이 증가하였,

고 대역폭은 유사하게 나타났다, 20dB .

그림 전그림 전그림 전그림 전면면면면 장측길이 변화장측길이 변화장측길이 변화장측길이 변화31.31.31.31.

그림 전그림 전그림 전그림 전면면면면 단단단단축축축축길이 변화길이 변화길이 변화길이 변화32.32.32.32.

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후면 패턴의 변화는 필터 특성에 큰 차이를 주지 않았으나 크기 증가에 따라 대역

폭의 약간의 감소가 발생하였다.

그림그림그림그림 후면후면후면후면 패턴 길이 변화패턴 길이 변화패턴 길이 변화패턴 길이 변화33.33.33.33.

상기의 결과를 통하여 표 나타낸 조건에서 필터 소자를 제작하였으며 이때의6. ,

결과를 그림 에서 보여준다34 .

각 조건에서 대역폭이 영역인 것과 이상의 필터가 제조 될 수3dB 150dB 200dB

있음을 알수 있다

표 패턴 형상 조건표 패턴 형상 조건표 패턴 형상 조건표 패턴 형상 조건5.5.5.5.

J-type전면 가로 세로: 0.93, : 0.38, Gap : 0.5

후면 가로 세로: 1.47, : 0.63

S-type전면 가로 세로: 0.93, : 0.38, Gap : 0.4

후면 가로 세로: 1.47, : 0.83

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그림 표 조건에서 제작된 소자의 필터 특성그림 표 조건에서 제작된 소자의 필터 특성그림 표 조건에서 제작된 소자의 필터 특성그림 표 조건에서 제작된 소자의 필터 특성34. 634. 634. 634. 6

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적적적적층층층층형 세라믹 필터 분석형 세라믹 필터 분석형 세라믹 필터 분석형 세라믹 필터 분석1)1)1)1)

사의 적충형 필터는 그림 에서 보는 바와 같이 층 개 층으로 구성되어 있다M 35 5 .

상하부에는 절연체를 사용하였으며 정중앙에는 세라믹의 중앙에 홀을 갖는 형태의,

지지대를 갖고 있다 이중 압전 세라믹스는 중앙의 검은색중 상하에 위치하는 두.

개의 판으로 구성된다 그림 에서는 측면의 외부 전극을 확인할 수 있다. (b) .

(a)(a)(a)(a) (b)(b)(b)(b)

그림 사 필터의 외부 구조 및그림 사 필터의 외부 구조 및그림 사 필터의 외부 구조 및그림 사 필터의 외부 구조 및 치치치치수수수수35. M35. M35. M35. M

그림 는 필터 하부의 전극 패턴을 보여준다 필터의 입출력 및 그라운드 단자36(a) .

는 그림 에서 확인할 수 있으며 필터 특성 측정 역시 같은 회로를 구성하여35(b) ,

평가 할 수 있다.

그림 에서는 압전소자의 전극 패턴을 볼수 있다 압전체 장의 전극 구성은 동일37 . 2

하며 하나는 입력 단자와 연결되고 다른 하나는 출력 단자와 연결된다 한판내의, .

상부패턴에서는 입력단자와 플로팅 단자와 연결되도록 설계되어 있으며 하부 패턴,

의 경우는 단자의 연결되도록 설계되어 있다 그림 은 압전체의 진동을Ground . 38

위하여 공간을 형성시키기위한 분리층의 사진을 보여준다 중앙부분에 홀이 형성되.

어 진동 공간을 만들어 준다.

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(a)(a)(a)(a)

(b)(b)(b)(b)

그림 필터의 전극 패턴 및 구성 단자 회로그림 필터의 전극 패턴 및 구성 단자 회로그림 필터의 전극 패턴 및 구성 단자 회로그림 필터의 전극 패턴 및 구성 단자 회로36. /36. /36. /36. /

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그림 압전 소자의 전극 패턴그림 압전 소자의 전극 패턴그림 압전 소자의 전극 패턴그림 압전 소자의 전극 패턴37.37.37.37.

그림 진동공그림 진동공그림 진동공그림 진동공간간간간 형성을 위한 중형성을 위한 중형성을 위한 중형성을 위한 중앙층앙층앙층앙층38.38.38.38.

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필터 제조 공정 및 평가 지원필터 제조 공정 및 평가 지원필터 제조 공정 및 평가 지원필터 제조 공정 및 평가 지원2)2)2)2)

사 필터의 경우에는 각각의 를 접착제를 사용하여 적층을 하였으나 본 과제M plate ,

를 통하여 제조된 필터는 사 제품과 유사한 구조를 갖고있으나 일체형으로 제조M

하는 것을 목표로 하였다 이렇게 제조된 필터는 외부와 필터 진동 공간을 완벽하.

게 차단할수 있어서 내습등의 내환경성에 우수한 특성을 나타낼 것으로 판단된다, .

후막후막후막후막 제조 공정제조 공정제조 공정제조 공정①①①①

세라믹 적층 공정은 세라믹 다층 콘덴서의 대표적인 제조 방법인 법Freen sheet

이 가장 많이 이용되고 있으며 본 실험에서는 에 의한, Tape casting green sheet

법을 이용하였다 법은 일반적으로 생산성과 효율이 우수하며Tape casting MLCC,

알루미나 기판 다층 세라믹 등의 정밀요업 제품의 제조에 많이 적용되고, package

있는 대표적인 세라믹 제조방법 중의 하나이다 법에서는 의 물. Green sheet slurry

성이 전 공정에 미치는 영향이 매우 크므로 제품의 수율과 특성을 자유하는 중요한

요인으로 작용하게 된다 는 세라믹 분말과 유기재료로 구성되며 유기물질의. Slurry ,

성분과 역할에 따라 유동성을 부여하는 세라믹 분말을 고루 분산시켜 주soIvent,

는 분산제 및 등으로 이루어진다deflocculant, lubricant, defoaming agent .

는 결합제와 가소제등을 용해함으로써 특성을 부여하고 에 필Solvent tape casting

요한 에 유동성을 주는데 중요한 역할을 한다 의 점도는 을 좌slurry . slurry casting

우하는 근본적인 성질중의 하나이고 이 점도의 조절은 일차적으로 에 의해solvent

결정된다 흔히 제조 공정에서 사용되는 에 따라 수계와 비수계로 구분되는. solvent

데 의 선택에 따라서는 물과의 반응 관계에 따라 많은 인자들을 조solvent system

절 하지만 비수계에서는 많은 종류의 가 존재하기 때문에 그 선택organic solvent

이 매우 복잡하다 이와 같은 선택에 있어서 결합제의 용해도 점도관계 외에 공정. ,

면에서는 과의 반응여부이다 시 건조 전에는 가carrier film . Tape casting solvent

휘발되기 전이므로 과 가 반응할 경우 의 성형이 불가능하carrier film solvent tape

게 된다 또한 과 의 접착성도 에 의해 좌우되므로 사전. carrier film slutrry solvent

시험이 필요하다 그리고 목적하는 의 수축관계로 인해 매우 얆은. tape tape(<50 )㎛

를 성형하는 경우 휘발 속도가 빠른 를 택하는 것이 유리하고 비교적 두꺼solvent

운 를 얻고자 할 때는 휘발 속도가 느린 것을 택하는 것이 유리하다tape .

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그 이외에 건조장치 즉 의 길이나 건조 온도 등에 따라서도 의 선택caster soIvent

이 고려되어야 한다 그리고 결합제는 로서 의. long chain polymer slurry rheology

를 변화시키고 세라믹 입자들을 강하게 연결시켜 에 강도를 부여한다green tape .

사용된 결합제의 종류나 양등은 특성 성형체의 강도slurry , , lamination, green

등과 직결된다 이와 같은 는 액상의 유동성에 중대한 영향을 미쳐density, . binder

점도를 증가시키고 에서 으로 의 특성을 변화Newtonian Pseudoplastic slurry flow

시키며 세라믹 분말의 분산에 기여한다 이와 같은 에 대한 연구는. binder system

매우 복잡하고 거의 실험에 의존하여 진행될 수밖에 없다 선행 연구되었던 압전세.

라믹 조성물을 이용하여 을 하였다 그리고 제조시 압전 세라믹Tape casting . slurry

의 경우 과 세라믹 분말의 상대량과 시간에 그 점도가 크게binder system milling

변화되고 의 강도가 비교적 낮기 때문에 의 제작과 적층시green tape green sheet

취급에 주의가 필요하다 적층공정을 위한 제조 공정을 그림 에 나타내었다. 39 .

그림 적그림 적그림 적그림 적충충충충형 압전세라믹스 일형 압전세라믹스 일형 압전세라믹스 일형 압전세라믹스 일반반반반적인 제조 공정도적인 제조 공정도적인 제조 공정도적인 제조 공정도39.39.39.39.

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커버층 매칭②

적측형 필터의 상하부에 사용되는 커버층은 제품의 강도특성의 개선을 위하여 내부

층과는 다른 조성을 갖게 된다 따라서 각층간의 수축율에 대한 보정이 필요하게.

된다.

주조성은 조성이며 여기에 를 첨가하여 온도별 수축율을 관찰하였다PZT , Additive .

그림 에서는 각 조건에서의 온도별 수축율을 보여주며 그림 에 조건에 따른40 , 41

미세구조를 확인할 수 있다 에서 소결시 유사한 수축율이 되는 것을 알수 있. 1290

다.

그림그림그림그림 커버층커버층커버층커버층에 대한에 대한에 대한에 대한 온온온온도별 수도별 수도별 수도별 수축축축축율율율율40.40.40.40.

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PZT+Additive(0.2), 1250PZT+Additive(0.2), 1250PZT+Additive(0.2), 1250PZT+Additive(0.2), 1250℃℃℃℃ PZT+Additive(0.2), 1290PZT+Additive(0.2), 1290PZT+Additive(0.2), 1290PZT+Additive(0.2), 1290℃℃℃℃

PZT+Additive(0.4), 1250PZT+Additive(0.4), 1250PZT+Additive(0.4), 1250PZT+Additive(0.4), 1250℃℃℃℃ PZT+Additive(0.4), 1290PZT+Additive(0.4), 1290PZT+Additive(0.4), 1290PZT+Additive(0.4), 1290℃℃℃℃

그림그림그림그림 커버층커버층커버층커버층의의의의 온온온온도에 따른 미세구조도에 따른 미세구조도에 따른 미세구조도에 따른 미세구조41.41.41.41.

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압착 및 진동 공간 확보 공정③

각각 제작된 를 적층 및 압착 공정을 통하여 최종적인 제품의 형태를green sheet

갖추게 된다 이때 진동공간을 확보하는 것이 중요하며 진동 공간내에서 균일한 주.

파수 분포를 보이는 것이 중요하다 그림 에서는 소자내부에 형성된 진동 공간을. 42

보여주고 있으며 비교적 균일하게 잘 형성이 되어있음을 확인할 수 있다, .

그림 소자내부의 진동 공그림 소자내부의 진동 공그림 소자내부의 진동 공그림 소자내부의 진동 공간간간간42.42.42.42.

그림 에서는 진동 공간내에서 주파수 분포를 볼 수 있다 대부분 이내의 주43 . ±1%

파수 편차를 나타내었다 그림 는 공간내부에서의 공진저항의 편차를 보여준다. 44 .

비교적 균일한 값을 나타내었으나 일부 큰 편차를 나타내는 샘플이 존재하였다 향, .

후 더 세미한 공정 제어가 필요하다고 판단된다.

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그림 진동 공그림 진동 공그림 진동 공그림 진동 공간간간간내에서의내에서의내에서의내에서의 샘플간샘플간샘플간샘플간 주파수주파수주파수주파수 편차편차편차편차43.43.43.43.

그림 진동 공그림 진동 공그림 진동 공그림 진동 공간간간간내에서의내에서의내에서의내에서의 샘플간샘플간샘플간샘플간 공진공진공진공진저항 편차저항 편차저항 편차저항 편차44.44.44.44.

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그림 은 진동공간과 각 부분을 확대한 모습이다 진동공간의 높이는 약 정45 . 90um

도이며 외각부분도 깨끗하게 잘 형성된 것을 볼수 있다 또한 층의 중앙부, . Active

에는 전극이 형성되어 있으며 약 정도의 두께를 가지고 있다, 2um .

그림 진동 공그림 진동 공그림 진동 공그림 진동 공간간간간 및 내부 전극및 내부 전극및 내부 전극및 내부 전극45.45.45.45.

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시제품 제작 및 특성 평가④

그림 에서는 자체 제작된 시제품의 외관 모습을 보여준다 시제품의 외부전극은46 .

사에서 제조된 필터와 핀투핀 교체가 가능하도록 하기위하여 동일하게 구현 하였M

다.

그림 시제품의 외관 모그림 시제품의 외관 모그림 시제품의 외관 모그림 시제품의 외관 모습습습습46.46.46.46.

그림 는 필터 시제품 제작에 사용된 전극형태을 보여 준다 또한 그림 과47 . 48 49

는 필터 특성을 측정하기 위해 사용된 회로의 전후면 및 시제품의 필터 특성PCB

을 보여준다 기존에 출시된 적이 없는 새로운 형태의 적층형 세라믹 필터 시제품.

의 경우 기술적 난이도가 높고 시간적 제약이 있어 시제품의 특성에 있어서 미흡한

부분이 있으나 지원기업의 공정관련 기술이 매우 우수하고 상품화에 대한 의지가,

강하므로 단시간 내에 상품화 및 양산화가 충분히 가능할 것을 판단된다, .

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그림 내부 전극 형그림 내부 전극 형그림 내부 전극 형그림 내부 전극 형태태태태47.47.47.47.

그림 필터 특성 평가용그림 필터 특성 평가용그림 필터 특성 평가용그림 필터 특성 평가용48. P48. P48. P48. PCCCCBBBB

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그림 시제품 필터 특성그림 시제품 필터 특성그림 시제품 필터 특성그림 시제품 필터 특성49.49.49.49.

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제 장 결 론제 장 결 론제 장 결 론제 장 결 론3333

압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원압전 세라믹 필터용 압전소재 개선 지원1.1.1.1.

고효율 및 용 압전조성High Qm 0.955 Pb(Zr0.4775Ti0.4775)O3 - 0.045

Pb(Mn1/3Sb2/3)O3의 기술 지원으로 유전율 전기적결합계수 기계적품질계수등의 기, ,

초 재료의 특성을 향상 시켜 세라믹 필터 구현의 소재물성 향상에 기여함.

세라믹 필터 전극 설계 기술 지원세라믹 필터 전극 설계 기술 지원세라믹 필터 전극 설계 기술 지원세라믹 필터 전극 설계 기술 지원2.2.2.2.







단판형 필터에서의 변수에 따른 필터 특성 변화를 확인하였고 이러한 실험을 통하,

여 원하는 목표특성의 전극 설계 기술을 지원함.

세라믹 필터 구조 설계 기술 지원세라믹 필터 구조 설계 기술 지원세라믹 필터 구조 설계 기술 지원세라믹 필터 구조 설계 기술 지원3.3.3.3.

사의 적층형 필터 구조 분석 커버층 매칭 진동 공간 확보 필터 구조 설계 및M , , ,

평가등의 지원을 통해 새로운 형태의 세라믹 필터 시제품을 제작하고 이에 대한,

평가를 하였음.

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본 기술 지원 과제를 통하여 기존에 출시된 적이 없는 새로운 형태의 필터를 제작

하고자 하는 기업과 함께 적층형 세라믹 필터 시제품을 제작하였다 비록 제품의.

기술적 난이도가 높고 시간적 제약이 있어 시제품의 특성에 있어서 미흡한 부분이

있으나 지원기업의 공정관련 기술이 매우 우수하고 상품화에 대한 의지가 강하므,

로 단시간 내에 상품화 및 양산화가 충분히 가능할 것을 판단된다, .

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2005. 11 지원기관 요업 세라믹 기술원: ( ) 지원기업 주 … · 2005. 11 지원기관...

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