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1. INTRODUCCIÓN A LOS SISTEMAS ELECTRÓNICOS DIGITALES
1.1. Una posible clasificación
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1.2. Elección de un sistema electrónico digital
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1.3. Características de cada alternativa
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1.3. Características de cada alternativa
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1.3. Características de cada alternativa
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1.3. Características de cada alternativa
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1.3. Características de cada alternativa
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1.3. Características de cada alternativa
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1.4. Una vista de cada escala•En un sistema electrónico solemos encontrar muchos ICs en una PCB. La parte activa del IC es una porción muy delgada del silicio
•1cm: ICs y elementos pasivos en el PCB
•1mm: conexiones
•100um: estructuras I/Os del IC
•10um: layout del circuito integrado
•1um: sección vertical del proceso revelando capas
•100nm: el propio dispositivo activo (transistor)
•10nm: interfaz entre dos capas
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1.4. Evolución de los sistemas digitales
Evolución en complejidad
•El Pentium IV producido en 2003 incluye 50.000.000 de transistores CMOS en un chip de silicio de 2x2 cm
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1.4. Evolución de los sistemas digitales
Evolución en capacidad•Desde la memoria de 1kB producida por Intel en 1971, las memorias semiconductoras han crecido en densidad y rendimiento
•256 Mb en 2000, 1Gb en 2004
•Se espera llegar a 16Gb en 2008
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1.4. Evolución de los sistemas digitales
Evolución en velocidad•La industria del PC requiere más altas frecuencias a costa de un mayor consumo
•La industria del automóvil (y otras) requieren controladores “embebed” con muchas funcionalidades y poco consumo
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1.4. Evolución de los sistemas digitales
Evolución de la tecnología•4 generaciones de tecnología de circuitos digitales: submicro comenzó en 1990 con tecnología de 0.8um, submicro profundo en 1993 con tecnología de 0.3um, submicro ultra profundo es tecnología <0.1um
•En 2007 se pretende alcanzar 0.07um
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1.4. Evolución de los sistemas digitales
Evolución de la tecnología: aumento de densidad•Ejemplo: evolución del área de silicio usada para implementar una puerta NAND, que representa el 20% de las puertas lógicas usadas en ASICs.
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1.4. Evolución de los sistemas digitales
Evolución de la tecnología: obleas de silicio•Más chips fabricados al mismo tiempo
•Requiere equipamiento ultra caro para manipular y procesar las obleas con una precisión de escala atómica
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1.4. Evolución de los sistemas digitales
Evolución de la tecnología: otros parámetros