1-_curso_de_manutencao._ps_ii

Saiba o que é preciso para ser um técnico em manutenção.

A falta de preparo para fazer manutenção em: Games, Computador e outrosaparelhos criam grandes obstáculos para aqueles que querem fazê-lo. Mas omaior de todos é a deficiência visual, se você olha uma placa de Playstatione não consegue enxergar bem suas trilhas os minúsculos componentes(resistor circuito integrado transistores) e o que está escrito neles, precisaantes de tudo fazer um exame de vista e comprar óculos, mesmo para osque vêem bem, é preciso uma boa lupa que pode ser feita em formato deóculos, eu mandei fazer uma pra min, esse é o primeiro passo para se tornarum bom técnico de manutenção. O segundo passo é: Fazer um cursopreparatório e ter em mãos ferramentas adequadas para o trabalho que seráfeito. Esta lista é do mínimo necessário.

1- Ferro de soldar 30w ponta fina2- Ferro de soldar 40w ponta fina3- Estação de ar quente sunko 850 ou similar.4- Estilete.5- Malha de D-solda.6- Álcool isopropilico.7- Breu (pedra ou em pó).8- Multímetro analógico.9- Multímetro digital.10- Chave de fenda fininha (tipo de relojoeiro).11- Lupa em formato de óculos.12- Escovinha (tipo de dente).13- Esquema elétrico das placas.14- Kit para soldar CI bga.

AcroPDF - A Quality PDF Writer and PDF Converter to create PDF files. To remove the line, buy a license.

http://www.acropdf.com

Apostila Curso de Manutenção em Playstation 1 e 2.

Mario Lucio de Paula.Professor e técnico de Eletrônica.

Índice.

1- Reguladores de tensões: Como funciona, substituição. .

2- Fusíveis:. A importância deles.

3- Cis Drives: qual a função desenvolvida por eles.

4- Ci processador: como comandam os cis drives.

5- Ci de desbloqueio: os tipos e como funcionam.

6- Defeitos: dicas de causas sintomas e como resolver. (atualizado paraos modelos scph 77001 e 79001).

7- Curto circuito: como medir com homimetro resistência inversa.

8- Técnicas de dessoldagem e ressoldagem: processo que exige técnicae muito cuidado. (tutorial).

9- Recuperação de placas defeituosas: como eliminar resistência ecapacitância parasita.

10-Técnicas de desbloqueios: posição do chip na placa como preparar ospontos para soldar.

11-Transcodificaçao: sistema de cor Europeu como mudar.

12-Técnicas para retrabalho em cis BGA: tutorial.

13-Instrumentação de bancada:o mínimo necessário para fazermanutenção.

14-Como preparar fluxo e pasta: conheça e faça você mesmo o produtoque não prejudica a placa.

15-Datasheet: Conheça por dentro os cis. LA5815-LA6508-RS2004 e outrosprocessadores.



Porque usar breu?

O breu é um produto que facilita a soldagem ou dessoldagem de peças naplaca substituindo a pasta de soldar e não conduz. O uso de pasta éprejudicial, pois ela conduz, ou seja, tem resistência baixa e permite apassagem de corrente de um ponto ao outro é como se colocasse mais umresistor na placa ligado entre dois ou mais pontos, isso altera ofuncionamento normal dos circuitos e o aparelho pode não funcionar.Podemos ainda dissolve-lo em álcool isopropilico fazer que fique pastosopara usar na malha de d-solda ou fluxo liquido auxiliando na remoção decircuitos integrados neste ultimo se coloca uma pequena quantidade noálcool. Breu é encontrado em deposito de material de construção é usadoem carpintaria, parece resina e vem em pedra ou pó conforme FIG.

Misturado em álcool isopropilico vira pasta ou fluxo excelente pararessodagem. Usando uma embalagem com tampa tipo de acetona 200mlenche de álcool e coloque 30mg. de breu, ou seja observe no fundo daembalagem a medida que for colocando. Você estará preparando o fluxo.



Em outra embalagem prepare a pasta de breu. Coloque uma quantidade evá colocando álcool até cobrir o breu espere dissolver e se ficar durocoloque mais álcool.

Usando o Multímetro analógico e digital.

O uso de instrumentos de medição é indispensável para o técnico que fazmanutenção e um deles é o Multímetro analógico, com ele podemos medirsem muita precisão: resistência inversa a procura de curto (baixaresistência) nos terminais dos CIs, e fuzíveis, da placa defeituosa.

Resistência inversa verificação de curto circuito.

FIG.1, gire o botão do multímetro e coloque na posição X1, a pontavermelha no negativo da placa, (nas beiradas da placa) e a ponta preta noponto que você suspeita estar em curto FIG.2. Vou dar um exemplo.Vamos supor que estamos com uma placa do PS2 slim v14, e este nãopermanece ligadoou seja apertando atecla reset muda devermelho off. praverde on. E logovolta a ficarvermelho, istopode ser sinal decurto na placa,então a primeiracoisa a se fazer éver se o curto estano CI emotionengine, é bastantecomum issoacontecer.



FIG.1FIG2

A resistência no caso de não estar em curto é de: 5 hms. Valores menoresé curto no emotion, o que sobrecarrega este regulador e consequentementea fonte do slim. Se encontrarmos fuzivel queimado (aberto) esimplesmente o trocamos pode ao ligar queimar novamente, mas se antesmedimos a resistência inversa de um lado e outro dele e encontramosresistência muito baixa esse lado esta com algum componente em curto.Em cada tensão temos a resistência inversa mínima que representa a cargadesse consumo, quanto menor a resistência maior é a carga ou seja oconsumo de corrente e tensão. No ponto no CI da FIG.2 a tensão é de 1,8volts para sabermos exatamente qual a carga (P) teríamos que medir aresistência (R) inversa em torno de 5 homs o que da uma corrente de: 9,1amperes ou 16 wats. Aprendemos que para cada tensão na placa tem umaresistência inversa normal. Outro exemplo: no fusível ps11 passa à tensãoque alimenta o CI RS2004 (8 v) a resistência deve ser de 280hms, valoresmuito menores que este significa curto no CI ou outro componente quefiltra essa tensão, (capacitores).

Multímetro digital.

Este é o adequado para medidas que exige maior precisão como a mediçãodos blocos de resistores, é impossível medir a resistência quando isso éfeito diretamente na placa sem o Multímetro digital. Resistores que tem



zero no terceiro digito impresso neles exemplo: 220, divide por dez, o valorda resistência então é: 22,0hms (vinte e dois virgula zero). Os que tem 1(um) no terceiro digito acrescenta-se um zero na frente dos dois primeirosdígitos, exemplo: 471 é= 47+um zero, ai fica: 470homs. Se estiver

impresso 473, fica: 47+ trêszeros, então o valor do resistoré: 47000hms ou 47k, (o krepresenta os três zeros). Agoraque aprendemos o significadodos números impressos nosresistores, vamos aprendermedi-los. Veja a FIG.3Observe que o Multímetro estano homimetro e na escala de200, nesta escala conseguimosmedir os resistores de baixovalor como: 22,0- 47,0-68,0-101=100homs, 151=150homs.Valores acima como:

152=1500hms, temos que mudar de escala, passa-se a usar escala de: 2000.Se o que esta impresso no resistor é: 153=15000hms ou 15k, a escala è de:20k no Multímetro, e assim por diante. A primeira escala também servepara medir continuidade, resistência zero hom.

Como medir tensões nos circuitos integrados.

Diferentes são as tensões nos CIs, para saber qual o valor de cada umaprecisamos ter em mãos o diagrama elétrico da placa que estamos fazendomanutenção. O esquema elétrico como é chamado nos mostra os símbolosdos componentes na placa eletricamente ligados um ao outro, nos cicuitosintegrados, a função de cada pino, GND (negativo) VCC (positivo) e variosoutros, veja o exemplo da FIG.4. Aqui temos parte do esquema eleletrico oque nos da uma idéia de como é. As linhas são as trilhas na placa seguindo-as vemos pra onde vão e qual o seguimento.



Fusíveis.Ao contrario do que muitas pessoas pensam, os fuzíveis são defundamental importância nas placas de playstation são vários e de valoresdiferentes, isso porque a placa é dividida em circuitos e cada um tem umafunção e também um consumo de tensão e corrente diferente. Exemplo decircuitos: a parte que controla o funcionamento dos motores (splinder emotor que movimenta a unidade óptica) é o ci drive que na placa do PS2slim mod: SCPH70001 É RS2004. Esse é um dos muitos circuitos que aplaca tem. Observe que o fusível deste circuito é o ps11, ele tem impresso onumero 50, isso quer dizer a quantidade de corrente máxima a passar porele para alimentar o RS2004, se acontece um problema que faz este CI.Consumir corrente maior acima dos 50 este fuzivel não vai suportar oexcesso e se queima (abre) se trocamos por outro sem trocar também o CI,queima novamente. O excesso de consumo de corrente também é chamadode curto circuito. Se a pessoa que faz manutenção ignora a substituição dofusível por outro do mesmo valor e coloca fio ou solda para substituir podeestar causando danos irreversíveis no circuito reparado e até mesmo na

placa toda e principalmente na fonte do aparelho. Por isso devemossubstituir os fuzíveis respeitando seus valores de corrente máxima.

Reguladores de tensões nas placas do playstation 1 e 2.

Estes são necessários porque varias são as tensões de alimentação dosdiversos circuito integrados distribuídos por toda a placa. No Psone atensão da fonte é de 7,5 volts, na placa tem reguladores reduzindo esta



tensão para: 3,5 e 5 volts. No Playstation2 slim mod: SCPH 70001, a fonteé de: 8,5 volts e os reguladores baixam para: 1,7-3,5-5 volts. Nestas placassão três tipos diferentes, um é simplesmente um transistor bipolar. Vejafig.1, o outro é um circuito integrado igual ao transistor, mas dentro de seuinvólucro têm alem do transistor diodo zener e resistores que formam ocircuito regulador. Veja fig. 2. Por ultimo temos um circuito integrado commuito mais componentes tem a função de regular a tensão, amplificandopulsos de onda quadrada que entra nos Gats (oscilador pwm) que ligado aum micro transformador induz tensão regulada, è o mesmo processo dasfontes chaveadas.

Reguladores de tensão.

1

2

Aprendendo a tirar e colocar componentes SMD.

SMS são peças soldadas diretamente na face cobreada da placa, algumastécnicas usadas evitam danos e curto na placa. Veja a FIG.5.



Aqui vemos um CI (LA6508) com seus terminais cobertos de solda, só quenão é exatamente, isso ai é Liga de baixa fusão, é tipo solda, com adiferença de ficar mais tempo em estado líquido. É comprado nas lojas depeças para eletrônica e vem em barrinhas de 10 cm. Enche os dois ladoscom um ferro de soldar 40 watts e enquanto esta quente force o CI comuma chavinha de fenda fininha (chavinha de relojoeiro) para cima e solte-oda placa. Como pode ter cola embaixo dele antes coloque um pouco deálcool isopropilico e espere uns 5 minutos. Eu recomendo esta pratica paratirar o ci. Podíamos simplesmente usar a estação de ar quente para removê-lo, mas algumas placas não resistem tanto calor e carbonizam e ai já eranão funciona corretamente. Também este processo favorece quem não temestação de ar quente. Após tirar o CI veja na FIG.6 como remover a liga debaixa fusão. Usando uma malha preparada retire todo o resíduo deixando aplaca pronta para receber ci o novo. Ao colocar posicione bem os terminaisnos pontos certos, isso fica fácil se você soldar primeiro apenas um pino doci na placa, assim encostando a ponta do ferro de soldar apenas no pino, vaicentralizando até ficar o mais perfeito possível. É muito importante queseja assim a fim de evitar que um terminal fique muito próximo do outro.Após ajustar bem solde todos os terminais, não se preocupe se vai ficarcom excesso depois tira com malha. Para facilitar todo esse processo muita



gente usa pasta de soldar, eu não recomendo porque depois fica difícil detirar. A placa do Play2 é dupla não é fácil tirar a pasta que fica entre elas,então começa a conduzir e o aparelho volta mesmo, eu uso e recomendo obreu, é uma pedra amarela vendida em deposito de construção usada pelopessoal que mexe com madeira, essa pedra dissolvida em álcoolisopropilico fica ótima nas ressoldagens, e na malha puxa bem a solda.

fig6

Após tirar o excesso de solda de todos os pontos, é hora de lavar para dar aultima conferida se não ficou limalha. Faça isso com álcool isopropilico euma escova de dente. Deixe a placa sem resíduos, bem limpa, confira setodos os terminais estão bem soldados, depois lave a placa, coloque umpouco de detergente na área do LA e com escovinha e água esfregue bem,evite molhar outras áreas, escorra bem deixando por meia hora depoisseque com estação de ar quente em 300 graus ou secador de cabelo todaárea molhada, pronto a placa pode ser ligada, use esta pratica com todas aspeças SMD.



Como trocar ci CXD e outros micros processadores smd.

Não é tarefa fácil são mais de cem terminais muito próximos um do outro.Use a seguinte técnica: coloque álcool isopropilico em volta do ci parasoltar a cola embaixo dele. Ressolde todos os pinos, com solda 1milimetrode boa qualidade (Best) não se preocupe com os pinos que ficarem emcurto por causa da solda, fazendo isso estará renovando a solda dos pinos efacilitara na remoção do ci. Usando agora a liga de baixa fusão espalheusando ferro de soldar de 30w por todos os pinos do ci. Feito isso use aestação de ar quente em 300 graus esquentado o encapsulamento do ci pelomeio e depois nas beiradas. Com estilete de ponta redonda e fina enfie comcuidado nos espaços vagos das quinas do ci a fim de desprendê-lo da placa.Faça isso com muito cuidado para não levantar as trilhas da placa. Àmedida que for soltando vá aquecendo todos os pinos envoltos até que o cifique livre da placa. Agora que o ci se soltou é hora de preparar a placapara receber o outro. Com malha de D´SOLDA remova toda a solda emtodos os terminais que recebem os pinos do ci use a solução de breu ou*pasta* na malha para remover todo resíduo de solda deixando tudo bemlimpo e sem solda. Fig.

Fazendo isso à placa esta pronta para receber o outro ci. O processo desoldagem também exige muito cuidado e técnica. Coloque o ci na posiçãoobservando o ponto de marcação do pino 1. Usando uma lupa em formatode óculos faça os pinos coincidirem com os terminais na placa ficandoexatamente encima. Para facilitar a centralização solde só 1 pino do ci paranão sair da posição na hora de conferir os outros. Se precisar encoste aponta do ferro de soldar no pino soldado e vai ajustando. Após conferir osquatro lados, todos os pinos, se alguns ainda estão fora ou empenados use



uma agulha para colocar na posição. Depois de tudo centralizado é hora desoldar todos. Vá soldando um lado de cada vez com muito cuidado, nãodeixe que nenhum pino saia da posição, se ficar curto entre eles não sepreocupe no final tire o excesso de solda com malha e breu ou pasta e ocurto sai. Depois de pronto lave com álcool isopropilico e depois com águae sabão. Depois de seco faça a ultima conferencia pra ver se não tem curto.

CI. Micro Controladores e Microprocessadores.

São programados para processar dados analógicos e digitais através decomandos, exemplo: o processador do Playstation2 emotion engine é capazde processar vários tipos de mídias, dados de gráficos de imagem e coresgraças ao programa instalado nele, só precisa de um comando pra isso, aocolocarmos um jogo de play2 pra rodar ele é avisado do tipo deprocessamento que precisa ser feito para reproduzir gráficos de imagem ecores deste jogo. Os micros controladores tipo o CI CXR706080 éinteligente porque dentro dele tem memória programada que faz algumascoisas sozinho como: mandar para o drive LA6508 no caso do PS2 comboSCPH50001 informações (tensões variadas) para os primeiros movimentosdas partes mecânicas, observe que ao ligar o vídeo game a unidade ópticavem para frente e para traz, a suspensão sobe e desce, nestes movimentos éacionado uma micro chave (sensor) que manda informação pra o microprocessador e ai acende o laser de leitura de CD (luz fraca) e o laser deleitura de DVD. Observe que isto não é feito pelo CI LA6508, mas poroutro processador juntamente com o CI drive e conversor do sinal óptico,SP3727A, o que mais ele faz é: abrir e fechar a gaveta, ligar e desligar oaparelho.

CI conversor e drive.Micro controlador CXR706080.



CI. de Desbloqueio (Destravamento).

O chip de desbloqueio ou destravamento foi projetado para simplesmenteburlar ou enganar o processador que faz as primeiras leituras da mídia (CDde jogo ou filme.). O vídeo game foi projetado para rodar CD/DVDoriginais que trazem a identificação de sua origem e região antes de entrarno jogo, o chip faz o processador pular esta leitura e continuar as seguintes.Os chips mais antigos precisavam do chaveamento manual para executaralgumas tarefas, exemplo: chip Thunder, instalado para rodar CD de play1tinha que segurar a tecla Eject até a gaveta abrir ai ao fechar rodava estetipo de mídia. Para rodar DVD filme região dois a seis tinha que segurar atecla reset três segundos já com o disco dentro. Na época só o MATRIXoriginal fazia tudo automaticamente. Hoje vários chips funcionamautomáticos e até aceitam o upgrade para atualização de seu software.

Técnicas de instalação do chip.Veja a FIG.9. As placas de playstation 1 e 2 trabalham com circuitos

osciladores de alta freqüência, a instalação deve ser com fios os mais curtospossíveis evitando a capacitância e indutância nos circuitos osciladores quealtera o funcionamento e às vezes até impede de funcionar. Na FIG.9vemos uma instalação correta, observe que os fios ligados nos pontos daBios são curtos.



Pontos alternativos.

Placa V 15A. chip Libertador e Modbo. Estes vão facilitar a vida de quemfaz destravamento. FIG.10.



Como preparar os pontos.

Algumas placas têm os pontos preparados receberem solda, outros têm queremover a tinta, para isso não utilize ferramenta de corte como estilete.Você pode sem querer cortar a trilha que sai do ponto. Use uma chavinhade ponta fina e raspe a tinta.

CI Driver.

Estes circuitos integrados têm a função de ligar motores que roda oCD/DVD (splinder), posiciona a unidade óptica movimentando para frentee para traz, abre e fecha a gaveta sobe e desce a suspensão das unidades.Um dos defeitos mais comum é deixar de fazer uma ou mais função, mas seao substituí-lo não resolver devemos lembrar que os cis Driver não fazemnada sozinhos são 100% comandados por outros cis, estes chamados demicro controladores ou processadores. LA6508

RS2004 RS2006

O LA6508 é usado nas placas SCPH50000 a 50011 v9-v13

O RS2004 é usado nas placas SCPH70000 a 70012 v14.O RS2006 é usado nas placas SCPH770XX v16.

Ainda temos o drive BA5815 usado nas placasmais antigas v2 a v9.



KIT BGA Tutorial

O CI BGA é um tipo de circuito integrado que tem seus pontos desoldagem por baixo e não tem como usar ferro de soldar pra fazê-los. Oprocesso de colocação deste componente na placa exige equipamento caro.

Estação de retrabalho de placasadota sistema de alinhamentoAbril/2007Utilizada no retrabalho de placas de circuito impresso, abrangendo placasde celulares e de servidores, permite a remoção de componentesdefeituosos e a soldagem de substitutos, com controle de processoequivalente àquele utilizado no processo original de fabricação da placa.Inteligente, precisa e robusta, a BGA-936USB possui sistemamicroprocessador industrial Fuzzy com armazenamento de dados em discoUSB; controles múltiplos com cinco detectores de temperatura inclusos;sistema de alinhamento baseado nas diferentes cores, com exatidão de 10µm; sistema de aquecimento com oito zonas de controle de temperatura; etrês termopares para traçar o perfil de temperatura e fixar facilmente seusparâmetros. Pode ser acoplada com o sistema de inspeção PointScope, quepossibilita acompanhar o processo em tempo real, observando visualmentea solda em todas as fases do processo.Allpoint Electronics Ltda.R. Inglês de Souza 285, 01546-010 São Paulo,SP

Veja Telefone

e-mail: Clique aqui para enviar um e-mail.

Mas existe uma opção um pouco precária. Usando uma estação de arquente esferas de solda e uma forma de aço perfurada seus furos têm quecoincidir com os da placa.

Chips BGA

Forma



Cxd9799 Esferas

Como trocar um CI BGA.

1- Remova o CI defeituoso colocando fluxo liquido embaixo dele, estefluxo é especial e deve ser comprado em loja especializada como naraiolaser no Paraguay. Este fluxo permite retirar o BGA sem ter usartemperatura muito alta o que pode danificar os pontos na placa, ele éfeito a base de mercúrio. Veja opção fluxo de breu. Após colocar ofluxo ligue a estação em 350graus sem bico, FIG.8 e aqueça docentro para os extremos.

2- Este processo é trabalhoso, pois o CI só se solta se todos os pontosestiverem em estado liquido ou derretidos ao mesmo tempo por issoo fluxo é muito importante. O ambiente também não pode ser abertopor causa da corrente de ar que impede que todos os pontos fiquemem derretidos, para improvisar pode-se usar uma caixa metálica quepor ser fechada embaixo e dos lados impede a corrente de ar atingir aplaca. com uma pinça de ponta fina levante o CI sem forçarremovendo-o.

2- Agora devemos tirar asbolinhas de solda que ficaramna placa, isso é feito com umferro de soldar de 40w pontafina e malha de d-soldapodendo usar a pasta de breusubstituindo a pasta de soldar.

Depois de remover toda a solda nos pontos, vamos limpar bem a áreacoloque bolinha de algodão na ponta de um alicate de bico fino ou pinçamolhe com álcool isopropilico e limpe bem o local. Depois de limpo e secovamos preparar a soldagem do BGA novo.

3-Com pincel passe um pouco de fluxo pasta nos pontos. Coloque a formana placa na posição que coincidam todos os pontos do CI, e centralize demaneira que se possam ver todos os pontos de solda, obs.: a forma tem queser a do CI. Para que a forma não saia do lugar antes de colocá-la passe nasbeiradas dela cola de borracha. No KIT vêm as esferinhas, então despeje



em cima da forma e com uma régua force para que entre nos furos eremova o excesso cuidadosamente usando um pincel limpo.

4- Depois de conferir que todos os furos estão com esferas é hora deaquecê-las para que grudem na placa.Use a estação em + - 300graus e certifique que as esferas grudaram naplaca.

5- Tire a forma com cuidado, com pincel molhado em álcool isopropilicoremova a pasta, coloque entre as bolinhas álcool que você preparou combreu, não é pastoso e sim liquido, agora coloque o BGA bem na posiçãousando como referencia as quatro marquinhas na placa e com bastantecuidado vai aquecendo do centro para os extremos, 350graus. Muitocuidado para não queimar as beiradas do CI quando ele for tipo CXD9799.



1-_curso_de_manutencao._ps_ii

Documents