在 PCB 设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建 PCB 元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。

三、 编 辑 三、 编 辑 PCB PCB 元 器 件 封 元 器 件 封 装 装

1 ．创建元件封装的准备工作2．元件封装管理器3．创建新的元件封装 4 ．元件封装常见的问题

元件封装就是原理图中元件 Footprint 。对于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。

11 ．创建元件封装的准备工作．创建元件封装的准备工作＊

元件封装图结构：一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘

和元件属性三部分组成。 元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。 焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。 元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释 等内容的。

封装名为封装名为 DIP14DIP14 的图形结构的图形结构焊盘

元件图形

元件标号 Designator

元件注释 Comment

元件封装类型： 插针式元件：元件的焊盘位置必须钻孔， 让元件的引脚穿透印制板。 表面贴装式元件：元件的焊盘位置不需要钻 孔， 直接在焊盘的表面进 行焊接的元件。

注意：两种元件封装焊盘板层的区别注意：两种元件封装焊盘板层的区别

插针式元件焊盘所在板层

焊盘属性设置

原理图元件与元件封装的对应关系：原理图元件与元件封装的对应关系：

原理图元件编辑器中元件的描述

缺省流水号

元件封装

原理图编辑器中对元件的描述

在元件库中的元件名

元件序号＝缺省流水号

AXIAL0.3

元件序号＝缺省流水号

注释文字＝原理图元件属性Part type

元件序号

注释文字

收集元件的封装信息 www.21ic.com 如有有些元件找不到相关资料，则只能依靠

实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距，同时还要进行公英制的转换。 如何创建元件封装库

在建立了设计数据库文件 .ddb 之后，执行菜单 File/New… 就可以建立新的原理图元件库。

元件封装编辑器

元件封装库文件单击文件名，就可进入编辑环境

元件封装管理器 放置工具条

元件封装编辑区层次标签

★

元件封装管理器元件封装管理器筛选元件封装名

元件封装列表框

上一个元件第一个元件 下一个元件

最后一个元件

更改元件封装的名称放置在 PCB 图中

删除元件封装添加元件封装Tools / New Component

焊盘列表栏

★

编辑焊盘选择一个焊盘然后跳至PCB 图中的焊盘

三种方法： A 、利用元件封装向导创建新的元件封装 B 、手工绘制出新的元件封装 C 、通过对现有的元件封装进行编辑、修改 使之成为一个新的元件封装

33 ．创建新的元件封装．创建新的元件封装

AA 、元件封装向导创建新的元件封装、元件封装向导创建新的元件封装 采用元件封装设计向导绘制元件一般针对符合通用标准的元件。 在设计向导中有 12 个标准的元件封装类型可供选择。

1212 个标准的元件封装类型个标准的元件封装类型1 、电阻 RESISTORS 插针式电阻的命名一般以 AXIAL 开头 贴片式电阻的命名可自由定义

2 、二极管 DIODES 二极管有正负极

3 、电容 CAPACITORS 通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种

4 、双列直插封装 DIP 5 、双列小贴片封装 SOP

6 、引脚栅格阵列封装 PGA 7 、错列引脚栅格阵列封装 SPGA

8 、无引出脚芯片封装 LCC

11 、错列球形栅格阵列封装 SBGA

10 、球形栅格阵列封装 BGA

9 、方形贴片封装 QUAD

12 、边沿连接 Edge Connectors

※ ※ 元 件 封 装 向 导元 件 封 装 向 导 进入 PCB 元件库编辑器后，执行 Tools / New Component 新建元件封装

举例：有极性的电解电容 RB.2/.4

元件封装类型选择

元件封装引脚类型设置

焊盘尺寸设置

焊盘间距设置

200mil

封装外形设置

轮廓外径设置

200mil

封装名称输入

RB.2/.4

完成的有极性的电解电容 RB.2/.4

元件封装名称

元件封装外形

举例：双列直插式 16脚 IC 的封装 DIP16 进入 PCB 元件库编辑器后，执行

Tools / New Component 新建元件封装

元件封装类型选择

焊盘尺寸设置

焊盘间距设置

元件封装边框线宽设置

元件封装引脚数设置

所需引脚数

封装名称输入

完成的封装名为 DIP16 双列直插式 16脚IC

B 、手 工 绘 制 元 件 封 装 设计元件封装，实际就是利用 PCB 元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。

举例：贴片式 8脚集成块封装 SOP8 1 ）焊盘为 80mil×25mil ，形状为 Round ； 焊盘之间的间距为 50mil ； 两排焊盘间的间距为 220mil ； 焊盘所在层为 Top Layer（顶层）

2 ） 执行菜单 Tools / library options 设置文档参数， 将可视栅格 2 设置为 5mil ，捕获栅格设置为 5mil 。

可视栅格 2

5mil

捕获栅格

3）执行菜单 Place / Pad 或按快捷键 [P][P]放置焊盘， 按下 TAB键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数。

1

焊盘形状：圆形、正方形、八边形Rectangle

焊盘序号名称设定焊盘钻孔直径焊盘所在板层

0

4 ）依次以 50mil 为间距放置焊盘 2～ 4 对称放置另一排焊盘 5 ～ 8 两焊盘之间的间距为 220mil 焊盘在 TopLayer

5）元件封装的轮廓绘制 执行菜单 Place / Track放置连线 执行 Place / Arc 放置圆弧

在 TopOverlay上绘制

6 ） 修改封装名称

更改元件封装的名称

7）距离测量 Reports / Measure Distance

8）设置引脚 1 为参考点 Edit / Set Reference / Pin1 9）保存 File / Save

完成的封装名为 SOP8 贴片式 8脚集成块

编辑元件封装就是对已有的元件封装的属性进行修改，使之符合要求。方法： 在 PCB 编辑器中，在设计管理器中选择要修改的元件封装名称，在单击下方的 EDIT ，修改完成后，要进行保存。

C 、修 改 现 有 的 元 件 封 装

PCB 编辑器

选中修改的元件封装名称

编辑

4 ．元 件 封 装 常 见 的 问 题 在元件封装设计中，通常会出现一些错误 机械错误 ※ 焊盘大小选择不合适 ※ 焊盘间的间距以及分布与实际元件不符 ※带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔 ※ 封装的外形轮廓小于实际元件 电气错误 ※ 焊盘编号定义过程中出现重复定义

原理图元件库中的元件符号

元件名

同一个元件名可以对应不同的元件封装，选用哪个，完全取决于实际元件的外形尺寸焊盘间距单位为英寸

电阻

电解电容 原理图元件库中的元件符号

元件名

斜杠前的数字标示焊盘之间的间距，后面数字标示电容外直径

元件封装放置工具

画线

View/Toolbars/Placement Tools

放置焊盘放置过孔 放置文本说明 放置坐标

放置尺寸线放置圆弧

放置填充设置阵列粘贴

放置尺寸线的方法：将鼠标左键按着不动，拖动鼠标

元件封装的外形颜色为黄色

常用电阻封装

常用无极性电容封装

常用电解电容封装

常用三极管封装

常用二极管封装

单列直插式

双列直插式插针式集成电路有两种形式：插针式集成电路有两种形式：

表面贴装式元件表面贴装式元件