株式会社東京精密証券コード7729) · 全自動プローバ uf3000ex-e

2018年3月16日

代表取締役社長CEO 吉田均

野村IR 合同個人投資家セミナー資料 (c) 2018 株式会社東京精密無断転載を禁じます

将来の事象に係わる記述に関する注意：

本資料及び当社代表者が口頭にて提供する情報は、現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいております。これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、今後の当社の実際の業績が、本資料における記述、及び当社代表者が口頭にて提供する情報と大きく異なる場合がありますことをご承知おき下さい。

1

株式会社東京精密(証券コード7729)

会社説明

目次

自己紹介

東京精密の概要・事業構成・歴史

各事業について

東京精密の強み

成長分野とリスク

全社戦略、経営目標

株主還元

野村IR 合同個人投資家セミナー資料 (c) 2018 株式会社東京精密無断転載を禁じます 2

自己紹介

代表取締役社長CEO 吉田均ひとし

座右の銘: 虚心坦懐

趣味：ゴルフ

他： 2010~16年日本精密測定機器工業会会長

茨城県生まれ、茨城県育ち

1983年当社入社

2000年精密計測機器部門技術部門リーダー

2005年取締役

2007年計測社(精密計測機器部門) ｶﾝﾊﾟﾆｰ長

2011年代表取締役

2015年代表取締役社長CEO(現任)


目次

自己紹介






株主還元


説明のポイント

5

当社は｢精密計測機器｣と｢半導体製造装置｣の両輪で、

常にNo.1をめざし、

世界のモノづくりを支えるメーカーです。


東京精密の概要


会社商号：株式会社東京精密 (東証一部コード: 7729)

設立： 1949年3月28日

事業内容: 精密計測機器と半導体製造装置の製造販売

本社所在地：東京都八王子市石川町2968-2

工場：東京都八王子市、茨城県土浦市、他名古屋、中国、タイ等

子会社：国内5社、海外26社 (12月31日現在)

資本金： 105億47百万円 (12月31日現在)

連結売上高： 777億92百万円 (2017年度実績)

グループ従業員数： 2,760名(12月31日現在、期末臨時従業員・非連結子会社従業員含む)

八王子本社・工場(東京都) 土浦工場(茨城県)

連結売上高・利益推移


資産・自己資本比率の推移

8 野村IR 合同個人投資家セミナー資料 (c) 2018 株式会社東京精密無断転載を禁じます

0

500

1,000

1,500

2,000

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

'13/04 '13/10 '14/04 '14/10 '15/04 '15/10 '16/04 '16/10 '17/04 '17/10

出来高株価主なリリース

（円）（千株）

株価の推移（2013年4月1日～2018年2月28日）

終値

ベース

最高値

（2017/11/24） 5,050円

最安値

（2014/10/17） 1,613円

期間平均値 2,694円

直近月末

(2018/2/28） 4,465円

注： 2018年2月28日時点、東京精密作成。注： TPEC(Tsukuba Power Electronics Constellations)産総研主導の民活型共同研究体

:

2013/5/15

2012年度決算発表

売上：510億円

（前期比11%減）当期純利益：39億円

（同53%減）

2013/11/11

2013年度上期決算

発表

2014/5/14


売上：552億円

（8%増）当期純利益：58億円

（46%増）

2014/11/12

2014年度上期決算

発表、配当及び

通期予想を上方修正

2015/5/13


売上高：664億円（20%増）当期純利益：89億円（53%増）

2015/9/1

ｶｰﾙﾂｧｲｽ社提携延長合意発表

2015/11/11

2015年度上期決算発表、

通期予想を上方修正

2015/12/11

TPECｺﾝｽﾃﾚｰｼｮﾝ賞受賞

2016/5/10



2016/11/11

2016年度上期決算発表

配当及び通期予想を上方修正

2017/2/7

ﾌﾟﾗｽﾞﾏﾀﾞｲｼﾝｸﾞ工法普及に

向けたﾊﾟﾅｿﾆｯｸとの協業合意

を発表

弊社主なイベント(●部分)

2017/5/10



2017/11/14

2017年度上期決算発表配当及び通期予想を上方修正 2018/2/9

2017年度第3四半期決算発表通期予想を上方修正

• 日銀、マイナス金利導入（2016/1/29）

• 日銀、新金融緩和策発表（2013/4/4）

• FRB総裁量的緩和縮小を示唆（2013/5/22）

• FOMCで量的緩和縮小決定（2013/12/18）

• 日銀、追加緩和発表（2014/10/31）

• ギリシャ国民投票（2015/7/5）

• 中国人民元切り下げ（2015/8/11）

• 英国国民投票（2016/6/23）

• 米国大統領選 (2016/11/8)

• フランス総選挙(2017/5/8)

• 英国総選挙(2017/6/8)

• FRB次期議長指名

(2017/11/2)


企業理念

「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」 WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products

10

世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく

理念を示すモットー：

“Accrete (共生)” と“Technology(技術)”の合成語

コーポレートブランド：


事業構成

ハイテク機器に使われる

半導体や電子部品を

「造る・検査する｣装置群

精密な機械部品の、

長さ・粗さ・丸さなどを、

｢精密に測る｣機器群

表面粗さを測定中 CPU、通信チップ

音声フィルタ・・・

2016年度

連結売上高

778億円


当社の歴史

世界初

日本初

1949年創業ﾐｼﾝ/切削工具

1951年各種測定器精密計測機器事業ｽﾀｰﾄ

1964年ﾌﾟﾛｰﾋﾞﾝｸﾞﾏｼﾝ

ﾀﾞｲｼﾝｸﾞﾏｼﾝ

1963年ｽﾗｲｼﾝｸﾞﾏｼﾝ

1969年

三次元測定機

粗さ測定機

真円度測定機

2000年ﾎﾟﾘｯｼｭｸﾞﾗｲﾝﾀﾞ

2002年ﾚｰｻﾞﾀﾞｲｼﾝｸﾞﾏｼﾝ

2012年三菱ﾏﾃﾘｱﾙより

消耗品事業を譲受

1995年

独・ｶｰﾙﾂｧｲｽ社と

提携

非接触ｾﾝｻ

1962年東証2部上場

1986年東証1部上場

1952年空気マイクロメータ半導体製造装置事業ｽﾀｰﾄ

1958年 Geﾍﾟﾚｯﾄ選別機

古くから、“精密計測機器”、“半導体製造装置”の 2本柱

世界初・日本初の製品を数多く展開野村IR 合同個人投資家セミナー資料 (c) 2018 株式会社東京精密無断転載を禁じます 12

目次

自己紹介






株主還元


精密

計測機器

275億円

(35%)

精密計測機器セグメント概要

長さ・粗さ・丸さなどを、｢精密に測る｣機器群で、あらゆる精密機械部品の測定に用いられる

全ての工業製品は測るという

プロセスなくして、製品にすることができない

2016年度

連結売上高

778億円


自動車・二輪

一般機械

航空機・船舶

他

精密計測機器の販売分野

16年度

精密

計測機器

275億円

工作機械の内部で、加工状況をモニター

エンジン、ギア等、重要部品を計測

(自動車構成部品は30,000点を超え、多くが性能に直結)

自動車・機械業界への売上が過半

当社調べ


海外

31%

国内

69%

精密計測機器の販売先

日系自動車メーカの

海外拠点

欧米自動車メーカ

その他・・・

=> 拡大戦略実施中!

国内で培った信頼性をベースに、

海外売上の拡大を図っている

自動車・部品メーカ

工作機械メーカ

航空機部品メーカ

精密機器・金型メーカ

官公庁・学校・その他

=> 大企業から町工場まで!

16年度

精密

計測機器

275億円


精密計測機器市場環境と当社業績精密測定機、長さ計出荷額

(億円) 当社計測機器売上額

(億円)

出典：経済産業省機械機具月報、日本精密測定機器工業会、東京精密

市場は15年度まで拡大(16年度は頭打ち)

17-18年度は再び増加方向へ野村IR 合同個人投資家セミナー資料 (c) 2018 株式会社東京精密無断転載を禁じます 17

精密計測機

器

275

35%

半導体

製造装置

503億円

(65%)

半導体製造装置セグメント概要

スマートフォンやPCの中にある

｢半導体｣や｢電子部品｣を作る装置群

世界中の半導体・電子部品メーカが

当社の製造装置を使用

2016年度

連結売上高

778億円


検査装置

(プローバ)

切断装置 (ダイサ)

研削装置 (ｸﾞﾗｲﾝﾀﾞ)

半導体製造装置主力製品

半導体製造装置は多岐にわたる

(露光装置、成膜装置、組立装置、検査装置･･･)

全自動プローバ UF3000EX-e

当社調べ

当社は、検査(電気テスト)用装置と

切断装置、研削装置が主体で、

特に検査装置(プローバ)に強み

16年度

半導体

製造装置

503億円


海外

74%

国内

26%

半導体製造装置の販売先

国内需要は底堅く推移

最近は電子部品メーカ向けも増加

半導体製造装置の売上は海外向けが過半

グローバル体制で顧客ニーズに応えている

主要デバイスメーカの

生産拠点需要が強い

受託加工メーカの需要も堅調に推移

中国向けが急拡大 16年度

半導体

製造装置

503億円


21

半導体製造装置市場環境と当社業績

日本製半導体組立・検査装置販売高予測(億円)

出典： (一社) 日本半導体製造装置協会 (SEAJ) ｢2018年1月発表半導体・FPD製造装置需要予測 (2017年度～2019年度)｣より東京精密作成

15年度以降、少なくとも19年度まで市場成長が予想されている


目次

自己紹介






株主還元


当社の強み

• 創業来培った、高精度の測定技術

• 製品の信頼性 (当社の機器で測った結果なら、信頼できる)

精密計測

機器

• 精密位置決め制御技術

• 内製化 (コストの最適化、開発のスピードアップ)

半導体

製造装置

バランスの取れた事業構成

- 異なる事業領域を有することによる安定性

（需要の変動影響を吸収）野村IR 合同個人投資家セミナー資料 (c) 2018 株式会社東京精密無断転載を禁じます 23

投資スタンス

開発投資は、「手を広げる」よりも、｢強みを活かす｣ために

設備投資は、能力増強・ノウハウ構築・効率化など、様々な目的で

設備投資

・新工場 (2016年春竣工)

・高精度加工機導入(随時)

・社内システム刷新 (17年～)

研究開発投資 2017年度研究開発費計画：70億円

(売上の8%相当)

2017年度設備投資計画：29億円

(売上の3%相当)

%相当)

計測機器事業新製品「ｵﾌﾟﾄｽｺｰﾌﾟ｣非接触で3次元の表面測定が可能


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自己紹介






株主還元



1. IT分野 →

2. 自動車 →

3. 航空機 →

4. 中国 →

精密計測機器半導体製造装置

〇

モノづくり自動化に伴い

「自動で測る」ニーズ増加

◎

通信・メモリ・電子部品の

生産増

◎

台数増加・省エネは更に進む

EVによる新需要発掘も重要

◎

電装化・自動運転が普及

車載半導体・センサ生産増

◎ ｼﾞｪｯﾄ機需要は更に拡大

高精度計測機器の重要性↑

〇

市場規模が大きい

◎

半導体デバイス国産化

設備投資が急増

リスク：経済の急変調、市場競争、為替変動など


IT分野

IT分野の需要拡大で、メモリ半導体や電子部品向け設備投資や、

計測機器による「自動で測る」ニーズが増加


人工知能、ディープラーニング

IoT (モノのインターネット)

スマートフォン

サーバ、

クラウドコンピューティング

なお半導体製造装置の需要変動は大きい(軽微なリスク)

対応方針：・消耗品事業の拡大

・変動少ない製品の強化

・精密計測機器事業

精密計測の

自動化

半導体製造装置需要の拡大

自動車

全世界乗用車販売台数 (単位：百万台)

出所：野村證券 2018 年3 月6 日野村グローバル自動車マンスリー

自動車は台数・省エネ・電装化など成長要素が大きい

当社は両事業で進化に貢献する


台数成長

省エネ電装化、自動運転

EV(電気自動車) 拡大は計測機器事業の

軽微なリスクと捉えるが、チャンスに変えたい

対応方針：・ EVでの新ニーズ獲得

・他産業拡販強化

・半導体装置事業内燃機関の革新センサ・通信・デバイスの革新

出所: (一財) 日本航空機開発協会「民間航空機に関する市場予測 2017-2036 」

航空機

自動車以上の高精度検査が必要

航空機需要の拡大で、より大型・高精度部品の測定ニーズが高まる

当社は大型精密計測機器を提案していく


中国

中国での設備投資は、特に半導体製造装置で急拡大

当社は拠点・サービス網の充実で、確実にニーズをつかむ


上海

蘇州

無錫

南京

天津

北京

長春

寧波

武漢

深圳

広州

重慶成都

西安

大連

済南

平湖

瀋陽

長沙

南昌

襄陽

主たる半導体工場建設地 (直近)

当社グループ拠点

自動車・機械生産が盛んな地域 (直近)

目次

自己紹介






株主還元


全社戦略・経営目標

半導体製造装置主力・成長市場に向け、No.1商品を更に強く

製品のみならず、消耗品事業も強化

精密計測機器安定・成長業界への新製品投入

自動化、世界モデルの拡充

+α

新たな事業

更なるグローバル化

利益体制を確立

技術の応用

技術の応用

事業戦略面では …

経営目標は …

ROE(株主資本利益率)

10%以上の体制維持

* 16年度実績 12.0%

連結営業利益 18年度迄に

過去ピークの更新(150億円)

* 17年度予想 170億円


目次

自己紹介






株主還元


配当政策：業績に連動した利益配分を基本に、連結配当性向

30％程度を目安として実施してまいります。

安定・継続的な配当観点から、利益水準に依らず、年20円配当は維持

自己株式取得は、配当を補完する機動的な還元策との位置づけ

株主還元

直近の1株配当実績と 17年度予想


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